回流爐的頂部和底部加熱元件設(shè)定不同的溫度質生產力？
在什么條件下高質量，您為回流爐的頂部和底部加熱元件設(shè)定不同的溫度集成技術？
在大多數(shù)情況下重要手段，回流爐的熱設(shè)定點(diǎn)對(duì)于同一區(qū)域內(nèi)的頂部和底部加熱元件都是相同的穩定。 但有些特殊情況需要對(duì)TOP和BOTTOM元件應(yīng)用不同的溫度設(shè)置核心技術體系。
SMT工藝工程師應(yīng)該檢查特定的電路板要求以確定正確的設(shè)置開拓創新。 一般來(lái)說(shuō)，以下是設(shè)定加熱元件溫度的一些指導(dǎo)原則：
如果電路板上有通孔（TH）元件應用提升，并且您想用SMT元件將它們一起回流主動性，則可能需要考慮增加底部元件的溫度，因?yàn)門H元件會(huì)阻塞頂部的熱空氣循環(huán)發展的關鍵，從而阻止TH元件下方的焊盤接受足夠的熱量以形成良好的焊接接頭道路。
大多數(shù)TH連接器外殼由塑料制成，一旦溫度變得太高真諦所在，塑料就會(huì)熔化責任製。 過(guò)程工程師必須先執(zhí)行測(cè)試并檢查結(jié)果。
如果電路板上有大型SMT元件倍增效應，例如電感器和鋁電容器規則製定，您也需要考慮設(shè)置不同的溫度，原因與TH連接器相同優化服務策略。 工程師需要收集特定電路板應(yīng)用的熱數(shù)據(jù)并多次調(diào)整散熱曲線以確定正確的溫度關規定。
如果電路板兩側(cè)都有元件，則可以設(shè)置不同的溫度兩個角度入手。
深圳市銘華航電SMT貼片加工最后建強保護，工藝工程師必須檢查并優(yōu)化每個(gè)特定電路板的散熱曲線同期。 質(zhì)量工程師也應(yīng)該參與檢查焊點(diǎn)。 X射線檢測(cè)機(jī)可以用于進(jìn)一步分析使命責任。
最新文章：
