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焊錫鍍錫墊與鍍金墊表面涂層的重要性
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PCB設(shè)計(jì)師必須在選擇表面光潔度時(shí)有所選擇深入闡釋。 如果設(shè)計(jì)師選擇ENIG特點，他們的焊盤不會(huì)被焊錫鍍錫，他們將被鍍金長足發展。
建議PCB的設(shè)計(jì)者考慮他們期望的結(jié)果是什么，研究選項(xiàng)作用，并為他們的表面光潔度作出適當(dāng)?shù)倪x擇作用。
對(duì)于希望焊錫鍍錫墊的設(shè)計(jì)師來說，解決方案是HASL或LF-HASL作為表面處理真諦所在。 在決定選擇哪個(gè)表面時(shí)指導，需要考慮的因素包括RoHS合規(guī)性，保質(zhì)期充分，防止氧化和腐蝕以及可焊性進一步完善。 當(dāng)然，表面處理有很多選擇關註度，但如果設(shè)計(jì)師想要焊錫鍍錫墊橫向協同，HASL和LF-HASL是唯一能夠產(chǎn)生理想效果的表面處理。
在制造PCB時(shí)選擇HASL作為表面處理的一個(gè)好處是當(dāng)電路板浸入熔融焊料時(shí)更讓我明白了，所有的通孔都被鍍錫迎難而上。 這提供了極好的保質(zhì)期和可焊性。 不幸的是探索，HASL不符合RoHS指令堅持先行，因?yàn)樗褂玫暮噶虾U。 LF-HASL符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)滿意度，但在成本效益和所需時(shí)間方面情況較常見，它等同于HASL。
ENIG提供優(yōu)異的防腐蝕和氧化保護(hù)以及極佳的導(dǎo)電性主要抓手，同時(shí)還具有HASL的保質(zhì)期和焊接能力體製，并符合LF-HASL的RoHS標(biāo)準(zhǔn)。 這是因?yàn)镻CB上的鍍鎳銅跡線通過電解工藝沉積在它們上面創新科技。 與HASL或LF-HASL相比服務延伸，ENIG的成本效益也非常高，并且不需要額外的處理時(shí)間具有重要意義。
建議設(shè)計(jì)師選擇ENIG作為其表面光潔度進一步，因?yàn)檫@是迄今為止最好的。 但是強大的功能，如果設(shè)計(jì)人員堅(jiān)持使用焊錫鍍錫墊實際需求，則建議LF-HASL高于HASL解決方案，因?yàn)樗蟁oHS標(biāo)準(zhǔn)并且完全無鉛。 Bittele電子公司遵循RoHS指令善謀新篇，并鼓勵(lì)客戶使用無鉛表面處理材料增產，使其價(jià)格相同。 HASL的特殊訂單可以根據(jù)客戶的要求提供方法。
SMOBC - 裸銅掩膜
建議PCB的設(shè)計(jì)者考慮他們期望的結(jié)果是什么，研究選項(xiàng)作用，并為他們的表面光潔度作出適當(dāng)?shù)倪x擇作用。
對(duì)于希望焊錫鍍錫墊的設(shè)計(jì)師來說，解決方案是HASL或LF-HASL作為表面處理真諦所在。 在決定選擇哪個(gè)表面時(shí)指導，需要考慮的因素包括RoHS合規(guī)性，保質(zhì)期充分，防止氧化和腐蝕以及可焊性進一步完善。 當(dāng)然，表面處理有很多選擇關註度，但如果設(shè)計(jì)師想要焊錫鍍錫墊橫向協同，HASL和LF-HASL是唯一能夠產(chǎn)生理想效果的表面處理。
在制造PCB時(shí)選擇HASL作為表面處理的一個(gè)好處是當(dāng)電路板浸入熔融焊料時(shí)更讓我明白了，所有的通孔都被鍍錫迎難而上。 這提供了極好的保質(zhì)期和可焊性。 不幸的是探索，HASL不符合RoHS指令堅持先行，因?yàn)樗褂玫暮噶虾U。 LF-HASL符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)滿意度，但在成本效益和所需時(shí)間方面情況較常見，它等同于HASL。
ENIG提供優(yōu)異的防腐蝕和氧化保護(hù)以及極佳的導(dǎo)電性主要抓手，同時(shí)還具有HASL的保質(zhì)期和焊接能力體製，并符合LF-HASL的RoHS標(biāo)準(zhǔn)。 這是因?yàn)镻CB上的鍍鎳銅跡線通過電解工藝沉積在它們上面創新科技。 與HASL或LF-HASL相比服務延伸，ENIG的成本效益也非常高，并且不需要額外的處理時(shí)間具有重要意義。
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SMOBC - 裸銅掩膜
深圳市銘華航電貼片加工：裸銅焊料掩模（SMOBC）是現(xiàn)代PCB制造的主要工藝之一行動力。 這樣做是為了確保PCB上的跡線具有良好的電氣隔離并防止焊接時(shí)的氧化和短路。 SMOBC工藝發(fā)生在PCB制造的早期階段切實把製度。
