PCB外形層和保留多邊形間隙
PCB設(shè)計(jì)師必須努力研究其輪廓層和保留間隙。 必須考慮到這一點(diǎn)，因?yàn)楹鲆曔@些細(xì)節(jié)可能會(huì)產(chǎn)生許多問(wèn)題競爭激烈。
在制造PCB時(shí)開拓創新，在Gerber文件中出現(xiàn)大綱圖層（也稱(chēng)為保留圖層）是非常重要的銘記囑托。 如果設(shè)計(jì)者忽略了這些細(xì)節(jié)支撐能力，他們很可能會(huì)創(chuàng)建一個(gè)原點(diǎn)錯(cuò)誤大面積，因?yàn)镃AM工程師必須間接獲取這些數(shù)據(jù)去完善。 此外橋梁作用，當(dāng)板是面板化時(shí)會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題長遠所需。
另一個(gè)問(wèn)題是，如果設(shè)計(jì)師想把銅多邊形倒在電路板上讓人糾結，那么電路板邊緣的銅就會(huì)暴露在空氣中規模。 當(dāng)電路板通過(guò)波峰焊過(guò)程時(shí)，這會(huì)增加短路的可能性基石之一。 熔化的焊料在通過(guò)焊料罐時(shí)會(huì)濺到電路板的邊緣聯動。 焊料將粘在電路板的邊緣，并在頂層和底層銅層之間形成焊橋共同努力。
深圳市銘華航電smt貼片加工生產體系，我們建議銅多邊形必須保持距離電路板邊緣0.2mm以上。 這是因?yàn)楫?dāng)我們進(jìn)行V-Scoring時(shí)很重要，面板上留下0.2mm寬的凹槽能力和水平。 PCB邊緣0.2mm范圍內(nèi)的任何銅線都將露出。為確保安全和正確的電氣隔離異常狀況，我們建議在電源接近介質(zhì)擊穿電壓的高壓電路上留出更大的間隙研究。
