帶有浸沒表面的印刷電路板（PCB）非常激烈，例如無(wú)電鍍鎳浸金（ENIG）資源優勢，浸錫重要作用，銀和OSP體製，因其無(wú)鉛而具有吸引力。 但是信息化，如果處理不當(dāng)意向，這些材料易受潮濕和潮濕的氧化和腐蝕。 這種氧化會(huì)導(dǎo)致焊接后的反濕現(xiàn)象優勢領先，這可能會(huì)導(dǎo)致組裝時(shí)接頭不良并最終導(dǎo)致電路板故障迎來新的篇章。

處理PCB表面處理的解決方案

仔細(xì)處理將減少氧化和相關(guān)問(wèn)題。 即使是來(lái)自人體皮膚的天然油脂也可能會(huì)使這些表面光亮推動並實現，因此在使用浸漬表面處理印刷電路板時(shí)薄弱點，建議使用手套。 此外積極回應，將電路板保存在密封包裝中有助于防止潮濕和濕氣導(dǎo)致的氧化重要性。

例子：

ENIG完成的印刷電路板由于暴露在潮濕環(huán)境中而嚴(yán)重氧化：

深圳市銘華航電SMT貼片加工：ENIG表面安裝焊盤上的焊接測(cè)試結(jié)果和氧化引起的去濕現(xiàn)象：