印刷電路板 （PCB）的翹曲和扭曲通常位于錯(cuò)誤識(shí)別的不合格的最高等級之中足夠的實力，因?yàn)樗赡苁亲畈涣私獾摹?/span> 設(shè)想一個(gè)完全平坦的剛性電路板作為標(biāo)準(zhǔn)是許多新來的檢查員相信的一個(gè)謬論更合理。 了解PCB彎曲和彎曲的原因和原因可以幫助解決在電路板設(shè)計(jì)階段的問題將進一步。

弓和扭曲之間的區(qū)別

首先相關性，我們來討論弓和扭曲術(shù)語的不同之處措施。 盡管電路板的所有四個(gè)角都與平臺(tái)接觸（想象一下弓形武器的形狀）服務延伸，但帶有弓問題的電路板將抬離平臺(tái)邁出了重要的一步。

具有弓形和扭曲的印刷電路板的示例

當(dāng)三個(gè)PCB角落與平臺(tái)接觸而第四個(gè)角落升高時(shí)發(fā)生扭曲。 根據(jù)IPC組建，兩種條件都有要求，以確定弓形或扭曲的程度是否符合或不符合運行好。 防止PCB線路板上的弓形和扭曲

為什么IPC允許任何弓或扭曲首次？

答案是由于印刷電路板制造中涉及的材料和工藝 。 PCB層壓板由多層玻璃纖維布和環(huán)氧樹脂制成部署安排，每層都具有獨(dú)特的熱膨脹性能搖籃。 在PCB層壓板的一側(cè)或兩側(cè)添加一層銅，并且必須考慮到額外的熱膨脹特性推廣開來。

當(dāng)電路板制造商將材料暴露于各種蝕刻和熱處理過程中時(shí)推動，不能保證層壓板將在所有樣品上表現(xiàn)出均勻的反應(yīng)相對較高。

由于不同樣品之間的反應(yīng)不同，盡管PCB層壓板制造商遵循所有層壓板的嚴(yán)格制造工藝信息，但I(xiàn)PC已經(jīng)設(shè)定了允許的公差相關。 為了解決正常的方差，預(yù)計(jì)成品將落入規(guī)定的參數(shù)或公差范圍內(nèi)豐富內涵，而不是確切的數(shù)量生產效率。 這些預(yù)設(shè)容差允許小的彎曲度和/或扭曲度，這不會(huì)影響電路板的性能適應性。  

弓和扭曲的附加影響

其他因素影響電路板制造中的弓和扭曲水平節點，包括：

• 添加個(gè)別零件號(hào)碼特征

• 更高的電路板層數(shù)（其他材料=額外的熱處理）

• 材料混合（即使用標(biāo)準(zhǔn)FR4的高頻PTFE層壓板來控制阻抗值，造成不平衡的疊層 ）

• 銅重量的混合

由于銅具有高熱膨脹系數(shù)落地生根，所以銅重量的混合對弓和扭曲具有負(fù)面影響的特點。 更高密度的銅將在比低密度銅區(qū)域更大的力的作用下擴(kuò)展到最小阻力區(qū)域。

平衡堆疊允許相反的熱膨脹值互相作用以幫助保持均勻的弓形和扭曲力有效保障。 通過不平衡堆疊大數據，具有較大熱膨脹值的一側(cè)會(huì)影響整個(gè)板。 銅平面的固體層會(huì)擴(kuò)展為與信號(hào)層不同相結合，特別是如果信號(hào)密度較小高效化。 將所有信號(hào)置于電路板一側(cè)的相同層上，而所有飛機(jī)位于另一側(cè)為產業發展，這是一種災(zāi)難範圍和領域。

印刷電路板制造商還負(fù)責(zé)確保原材料層壓板的正確存放，以保持材料的平整性各項要求，以及正在進(jìn)行的工作處理更高要求，以防止生產(chǎn)面板堆疊不便。 制造商也可能會(huì)建議在設(shè)計(jì)容易彎曲和彎曲時(shí)盜竊銅新技術。

結(jié)論

深圳市銘華航電SMT貼片加工：了解PCB彎曲和扭曲為我們提供了可接受標(biāo)準(zhǔn)的參數(shù)以及關(guān)鍵的預(yù)防方法共同學習。 了解印制電路板彎曲和彎曲的主要原因?qū)τ谥圃焐虂碚f至關(guān)重要，但它們并不排除電路板制造商可能的根本原因服務為一體。 隨著更好的理解問題，一個(gè)更好，更有效的電路板設(shè)計(jì)和制造過程全會精神。