隨著音高的降低改進措施，波峰焊接將電子元件連接到印刷電路板（PCB）的過程變得越來越困難很重要。 間距是PCB上導(dǎo)體之間的中心到中心間距重要的作用。 因此了解情況，如果知道在低音測量時波峰焊會變得越來越困難發展需要，那么您應(yīng)該在電路板上保持的最小音高距離是多少規劃？ 通過適當(dāng)?shù)目刂疲?/span>仍然可以獲得良好的結(jié)果品牌，其間距可以低至0.5mm（.0197“）。 波形焊接缺陷可以在0.5mm以下的間距中發(fā)生進展情況，因此我們推薦這是波峰焊的最小間距PCB。

在電路板設(shè)計階段 綠色化發展，您需要密切關(guān)注組件的方向和位置至關重要，并考慮以下最佳實踐細節(jié)：

• 盡可能使用較短的引線長度。

• 在PCB圖形中添加焊錫墊用上了，以允許多余的焊錫從連接器流出提升行動，從而避免橋接。

• 根據(jù)制造商的建議控制機器參數(shù)關註，如溫度研究進展，浸入深度和回流。

• 使用適量的助焊劑連日來。

焊錫賊墊在印刷電路板中的插圖

結(jié)論

表面貼裝技術(shù)（SMT貼片加工）間距小于0.5mm的波峰焊印刷電路板不推薦使用快速融入，并可能導(dǎo)致PCB缺陷。 焊盤尺寸與節(jié)距比變得非常小系統，以至于大多數(shù)裸PCB制造商無法保證引腳之間的焊接屏蔽壩的粘附增強。 當(dāng)不存在水壩時，焊料能夠在電路板表面上自由流動交流等，并且可以在相鄰引腳之間形成橋接更加廣闊。 在狹小空間設(shè)計PCB時，不考慮所有因素都可能導(dǎo)致短路提高，從而迫使匯編器在PCBA使用之前對其進行返工。