SMT IPQC(錫膏厚度測(cè)試)工作流程
SMT IPQC(錫膏厚度測(cè)試)工作流程
1指導、 每次轉(zhuǎn)線或換班時(shí)進(jìn)行印膏厚度抽測(cè)確認(rèn)大幅增加，其余正常監(jiān)控為每1小時(shí)抽測(cè)1次深入各系統。
2、 抽樣方法：
a 每次抽測(cè)取兩個(gè)拼板（分別為前刮刀和后刮刀各一拼板）
b 測(cè)試時(shí)集聚效應，在拼板上分別抽四個(gè)對(duì)角和中間各取一個(gè)小板，再在每個(gè)小板上各取5個(gè)相同的元件位置或印錫點(diǎn)進(jìn)行厚度測(cè)試，如下圖所示
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c 將測(cè)試數(shù)據(jù)輸出錫膏厚度測(cè)試報(bào)告增強，確認(rèn)是否符合要求
3、 "判定方法：a IPQC抽測(cè)發(fā)現(xiàn)測(cè)試值偏移上限或下限控制線時(shí),判定為“不合格”
b IPQC測(cè)試結(jié)果發(fā)現(xiàn)有連續(xù)七個(gè)點(diǎn)在中心線上方或中心線下方波動(dòng)時(shí)交流等，判定為“不合格”
c IPQC測(cè)試結(jié)果發(fā)現(xiàn)有連續(xù)七個(gè)點(diǎn)處于上升或下降波動(dòng)時(shí)更優美，判定為“不合格”
d CPK值小于1.33的判定為“不合格”"
4、 發(fā)現(xiàn)不良不良是防控，按不良格處理流程執(zhí)行
小銘打樣SMT貼片加工注意事項(xiàng)：
1成效與經驗、不良品要標(biāo)示清楚并與良品隔離，放置在不良品區(qū)域，等待處理稍有不慎。
2重要作用、檢驗(yàn)員的ESD防護(hù)；特殊客戶按要求提供相應(yīng)的報(bào)告最為顯著。
3尤為突出、使用檢測(cè)儀器設(shè)置參數(shù)要以相關(guān)的文件為依據(jù)進(jìn)行設(shè)置。
