SMT貼片-錫膏印刷檢查作業(yè)規(guī)范
一、目的
為了使印刷工位的員工能正確地檢驗(yàn)錫膏的印刷品質(zhì)，特?cái)M訂本文件高質量。
二、適用范圍
本文件適用于SMT印刷工序飛躍。
三明顯、權(quán)責(zé)
工程部：負(fù)責(zé)印刷檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)工程文件的制定特點。
生產(chǎn)部：負(fù)責(zé)錫膏印刷品質(zhì)的檢驗(yàn)
品質(zhì)部：負(fù)責(zé)錫膏印刷品質(zhì)的抽檢
四合作關系、內(nèi)容
1. 要求的檢驗(yàn)工具說明：檢查0.5Pitch的BGA著力提升、0201元件和0.3Pitch的QFP元件時必須采用7-10放大鏡檢查錫膏的印刷品質(zhì)，對其他元件位置的印刷是否借助放大鏡檢查不作具體要求傳遞。
2. 檢驗(yàn)位置：重點(diǎn)檢查小于或等于0.5Pitch的IC/QFP元件融合、所有BGA、QFN相關性、0201元件及金手指及其它重要部位完成的事情；
3. 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)；
3.1.1對尺寸大于和等于0402的CHIP元件：錫膏橫向不能偏出焊盤的1/4、縱向不能偏出焊盤的1/5進入當下；
3.1.2對IC/QFP/連接器元件：錫膏橫向不能偏出焊盤的1/4，錫膏縱向偏出焊盤不能超過0.2mm效高化；
3.1.3 對QFN元件：錫膏橫向不能偏出焊盤的1/5新體系，錫膏縱向偏出焊盤不能超過 0.2mm.(縱向在鋼網(wǎng)開孔時一般延長0.1－0.2mm）
3.1.4對BGA、0201元件焊盤100%被錫膏覆蓋創造，無連錫不難發現、少錫、漏印.
3.2 錫膏印刷量的檢查標(biāo)準(zhǔn)：檢查印刷是否有少錫設備製造、連錫和拉尖等問題發展需要；
3.3 檢查PCBA上的金手指上是否有錫膏.
3.4 少錫的檢查方法為：視角與PCB成大約30—45度，焊盤反光的部位即少錫部位管理。
3.5檢查時間：在印刷過程中,操作員每隔半小時或20大片檢查產(chǎn)品印刷效果：是否有連錫顯示、漏印、少錫效率和安、塌陷設計能力、拉尖等不良，并將檢查結(jié)果填寫在《錫膏印刷檢查記錄報(bào)表》上深入開展。在線技術(shù)員或工程師和IPQC 每2小時負(fù)責(zé)確認(rèn)印刷檢查效果提供有力支撐，并對不良現(xiàn)象作分析改善
3.6 錫膏印刷不良處理流程；
3.6.1 錫膏印刷有少錫問題建議，清潔鋼網(wǎng)品率；錫膏印刷有連錫與拉尖問題，通知SMT工程人員分析原因并對其改善不斷發展，
3.6.2 當(dāng)0201積極影響、QFN、BGA類不易檢查和維修的元件處于錫膏印刷不良時緊密協作，必須對PCB上的錫膏清潔后重新印刷重要手段；
3.6.3 小銘打樣SMT貼片小批量加工：PCB印刷不良品的處理：用鏟刀或料帶將PCB上的錫膏基本刮干凈，然后用洗板水將PCB清洗干凈穩定性，清洗過程中一定要用風(fēng)槍將PCB板上過孔內(nèi)的錫膏吹干凈像一棵樹，清潔后需要用風(fēng)槍吹干PCBA，最后檢查PCB上是否有殘留的錫膏去突破，如有則對其再次清潔和檢查能運用。
