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在表面貼裝技術(shù)（SMT）中的快速貼裝過程中宣講活動，使SMT紅膠粘劑具有較高的綠色強(qiáng)度來避免元件移位直到焊接可持續。 Heraeus在

焊接過程中以及焊接后提供具有優(yōu)異性能的SMT粘合劑主要抓手。

SMT粘合劑用于PCB上的表面貼裝組件共創輝煌，以便在波峰焊接或雙面回流焊期間將組件固定到電路板上具有重要意義。使用粘合劑將表面貼裝

器件（SMD）粘合到PCB上，以避免在高速過程中部件的位移大部分。在完成焊接過程中強大的功能，濕粘合劑必須提供足夠的“綠色”強(qiáng)度以

將SMD固定到位。此外解決，粘合劑不得影響電子電路的功能預期。

SMT粘合劑也用于BGA角焊，以提高BGA和類似芯片級封裝（CSP）的機(jī)械強(qiáng)度和可靠性：該材料為組件提供額外的抗沖擊

和抗彎曲性。

深圳銘華航電SMT貼片加工：SMT粘合劑是單組分熱固型無溶劑粘合劑結構。它們保證了與標(biāo)準(zhǔn)粘合劑以及難以粘合的部件的優(yōu)

異粘合性重要的作用。最佳的點(diǎn)膠性能可實(shí)現(xiàn)最大的生產(chǎn)量并降低擁有成本。它們適用于所有常見的應(yīng)用方法規模最大，例如印刷穩中求進，分配，銷釘

轉(zhuǎn)移和噴射系統性。