回流焊過程中發(fā)生的元件偏移的原因和解決辦法是什么大部分？
什么導(dǎo)致SMT組件轉(zhuǎn)移？
我們使用兩個相同的回流爐規定，兩者都得到了適當(dāng)?shù)木S護。
我們也通過兩個烤箱運行完全相同的電路板用的舒心，但我們只用一個烤箱進行元件移位創新延展。
我們在回流期間遇到的組件轉(zhuǎn)換的原因和解決方案是什么調整推進？
一個很好的問題會產(chǎn)生其他問題并希望得到答案。開始：
首先機製性梗阻，我們需要確認烤箱真的是“完全相同的”建強保護。做到這一點的最佳方式是使用熱量分布圖。如果兩個烤箱確實在同一輛測試車上產(chǎn)生完全相同的輪廓生產效率，那么它們可以被認為是相同的使命責任。許多烤箱可能會有不同之處，可能會導(dǎo)致性能差異使用。一些例子：
一個合規意識。烤箱內(nèi)的熱控制器可以具有高達+/- 1攝氏度的容差
灣隧道內(nèi)的熱電偶位置 - 烤箱控制的t / c相對于產(chǎn)品的高度可能會影響板級的結(jié)果
C有效性。熱電偶的公差可達+/- 1.8度 - 因此控制t / c可以有這樣的范圍創新內容，而且您在測試車輛上使用的t / c受到相同的公差。公差可以疊加起來廣泛關註，所以僅僅因公差累積而可以看到高達4-5攝氏度的范圍善於監督。
有一些配套的t / c可用，可以減輕一些堆積就能壓製，通掣侠?？鞠淇刂破骺梢孕驶蚱埔栽诳鞠渲g建立匹配，因此可以“調(diào)出”一些更優美。底線是確保配置文件真正是第一個各方面。
接下來會有一些問題：同一部分是否一直在移動？是隨機位置和隨機時間成效與經驗？
我們來看看兩者：
A）同一部分一直在變化：
我們需要確認粘貼和組件的位置是否準確和完全相同適應性。我的猜測是這兩個烤箱由兩臺獨立的打印機和Pick and Place系統(tǒng)提供。
在一些情況下稍有不慎，如果糊劑稍微錯誤地記錄或者如果組件稍微錯誤地放置在一條生產(chǎn)線上重要作用，則由于從一個終端到另一終端的潤濕不平衡或者由于缺乏粘性一邊。
零件可以完美放置并通過P＆P機器上的視覺檢查最為顯著，但是Z方向高尤為突出。這會導(dǎo)致稍后在烤箱中移動。所以有時只需在P＆P上進行輕微的打印機調(diào)整或Z軸調(diào)整即可穩定。
在極少數(shù)情況下改造層面，烤箱內(nèi)的氣流可能是罪魁禍首。如果一小部分或MELF正在移動品質，高速空氣流或局部射流會導(dǎo)致移動利用好。在某些烤箱中，空氣通過加熱器模塊上的小尺寸直徑孔轉(zhuǎn)移到產(chǎn)品上。這些小型噴氣機可以產(chǎn)生局部高的氣流系列，可以在適當(dāng)?shù)沫h(huán)境下移動零件作用。
這很少見，但確認這一點的一個簡單方法是降低烤箱中的風(fēng)扇速度慢體驗，并查看問題是否消失著力增加。如果烤箱沒有風(fēng)扇速度控制，您可以使用Kapton膠帶阻擋有問題的部件正上方的孔科技實力，以進行非常原始且快速的檢查處理。
如果存在局部電流或漩渦，則通吃诖嘶A上？梢酝ㄟ^簡單的方式來移動輸送機軌道助力各行。這并不是說另一個問題可能不會在其他地方產(chǎn)生，所以風(fēng)扇速度控制也可能在過程控制和可重復(fù)性方面是理想的
B）不同的零件移位或移位是隨機的：
通常組件移動的主要原因是機械組件自主研發。換句話說確定性，一個力正在作用于零件上。有一些力量可以作用于組件：
1）在加熱過程中損耗，助熔劑中的溶劑會沸騰講故事，如果加熱升溫速率太高，小氣泡就會流出并可以物理移動小部件性能穩定。因此全面革新，個人資料可能會產(chǎn)生影響 - 但如上所述，我們已排除了個人資料 - 我只想指出越來越重要，對于那些可能會在單行環(huán)境中看到移動的人來說線上線下。
2）處理 - 元件移動的重要原因是處理。沒有那么多操作員處理醒悟，但自動化。上游輸送機和烤箱之間的交接可能是崎嶇不平的道路高質量。如果兩臺輸送機沒有正確對齊也逐步提升，那么如果電路板不時碰到烤箱的邊緣，則完美的印刷和完美的放置可能是徒勞的註入了新的力量。
或者有時傳送帶可以將電路板放置在烤箱傳送鏈中的鏈條（而不是銷）上重要的作用。當(dāng)電路板通過烤箱時，它可以倒回到銷上新趨勢，這種移動可能只是引起元件移動的機械力反應能力。
3）烤箱輸送機 - 如果烤箱的導(dǎo)軌系統(tǒng)安裝不正確，電路板可能會夾在烤箱隧道中學習。與捏結構重塑，彎曲和有時彈出板相關(guān)的機械力可以輕松移動零件。需要檢查的區(qū)域：
a）設(shè)置鐵軌 - 有時候操作員會將輸送軌道設(shè)置得太緊。電路板隨著溫度的升高而擴展高質量發展，導(dǎo)軌需要適應(yīng)這種擴展全方位。我們通常建議在PCB邊緣和鏈節(jié)之間留出1.5 - 2mm的間隙以允許擴展。
在很多情況下影響力範圍，操作人員將組成1.5mm厚的塞尺（或使用一塊0.062 FR-4）大局，以便插入PCB和鏈條之間，以便于設(shè)置邁出了重要的一步。
b）導(dǎo)軌翹曲或平行度 - 如果導(dǎo)軌向內(nèi)彎曲或不平行有序推進，它們也會在PCB加熱隧道中膨脹時夾住PCB。夾捏的問題在于需求，板子可能會被短時間夾住或彎曲堅定不移，或者彈出并返回到傳送鏈上，因此當(dāng)它離開烤箱時真諦所在，它沒有顯示它經(jīng)受過的人為操作的證據(jù)指導。
一個簡單的方法來測試這是為了設(shè)置烤箱傳送帶的軌道比PCB寬度大0 - 5毫米。在烤箱打開（冷）的情況下充分，將PCB通過烤箱手動滑動進一步完善，看看路上是否有任何約束或粗糙的斑點。
深圳市銘華航電smt貼片加工：希望這是有幫助的競爭力。如果有任何問題調整推進，或者我們可以協(xié)助，請隨時與我們團隊聯(lián)系機製性梗阻，我們將很樂意提供幫助機製。
