深圳SMT貼片加工對(duì)來(lái)料的檢驗(yàn)有哪些
深圳SMT貼片加工前檢驗(yàn)是保證貼片質(zhì)量的首要條件，電子元器件、印刷電路板服務、smt貼片材料的質(zhì)量直接影響PCB板的貼片質(zhì)量奮勇向前。因此幅度，對(duì)電子元器件電性能參數(shù)及焊接端頭工藝技術、引腳的可焊性自行開發，印刷電路板的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)及焊盤(pán)的可焊性，焊膏大局、貼片膠新創新即將到來、棒狀焊料、焊劑有序推進、清洗劑等smt貼片材料的質(zhì)量等設施，都要有嚴(yán)格的來(lái)料檢驗(yàn)和管理制度。電子元器件堅定不移、印刷電路板組合運用、smt貼片材料的質(zhì)量問(wèn)題在后面的工藝過(guò)程中是很難甚至是不可能解決的。
一迎難而上、smt貼片電子元器件檢驗(yàn)：
電子元器件主要檢測(cè)項(xiàng)目包括：可焊性積極、引腳共面性和使用性，應(yīng)由檢驗(yàn)部門(mén)作抽樣檢驗(yàn)堅持先行。電子元器件可焊性的檢測(cè)可用不銹鋼鑷子夾住電子元器件體浸入235±5℃或230±5℃的錫鍋中產業，2±0.2s或3±0.5s時(shí)取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況情況較常見，要求電子元器件焊端90%以上沾錫可持續。
貼片加工車間可做以下外觀檢查：
1.目視或用放大鏡檢查電子元器件的焊端或引腳表面是否氧化或有無(wú)污染物。
2.電子元器件的標(biāo)稱值體製、規(guī)格構建、型號(hào)、精度服務延伸、外形尺寸等應(yīng)與產(chǎn)品工藝要求相符共創輝煌。
3.SOT、SOIC的引腳不能變形進一步，對(duì)導(dǎo)線間距為0.65mm以下的多導(dǎo)線QFP器件大部分，其引腳共面性應(yīng)小于0.1mm（可通過(guò)貼裝機(jī)光學(xué)檢測(cè)）。
4.要求清洗的產(chǎn)品深化涉外，清洗后電子元器件的標(biāo)記不脫落，且不影響電子元器件性能和可靠性（清洗后目檢）生產製造。
