小銘SMT貼片加工的流程
SMT表面組裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 SMT貼片指的是在PCB線路板基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱。SMT貼片加工的作業(yè)流程大致有四大步驟：錫膏印刷→元件貼片→回流焊→AOI共同。下面小銘打樣小編就來為大家介紹一下SMT貼片加工的具體流程增多？
1. 物料采購加工及檢驗(yàn)
物料采購員根據(jù)客戶提供的BOM清單進(jìn)行物料原始采購解決問題，確保生產(chǎn)基本無誤共謀發展。采購?fù)瓿珊筮M(jìn)行物料檢驗(yàn)加工技術交流，檢驗(yàn)是為了更好地確保生產(chǎn)質(zhì)量堅持先行。
2. 絲印
絲網(wǎng)印刷是SMT加工制程的第一道工序產業。絲印是指將錫膏或貼片膠漏印到PCB板焊盤上，為元器件焊接做準(zhǔn)備情況較常見。絲印所用的鋼網(wǎng)如果客戶沒有提供可持續，則加工商需要根據(jù)鋼網(wǎng)文件制作。同時(shí)體製，因所用錫膏必須冷凍保存構建，錫膏需要提前解凍至適合溫度。錫膏印刷厚度也與刮刀有關(guān)服務延伸，應(yīng)根據(jù)PCB板加工要求調(diào)整錫膏印刷厚度共創輝煌。
3. 點(diǎn)膠
SMT加工中，點(diǎn)膠所用膠水為紅膠進一步，將紅膠滴于PCB位置上大部分，起到定待焊接元器件的作用，防止電子元器件在回流焊過程中因自重或不固定等原因掉落或虛焊實際需求。點(diǎn)膠又可以分為手動(dòng)點(diǎn)膠或自動(dòng)點(diǎn)膠解決，根據(jù)工藝需要進(jìn)行確認(rèn)。
4. 貼裝
貼片機(jī)通過吸取-位移-定位-放置等功能敢於監督，在不損傷元件和印制電路板的情況下攜手共進，實(shí)現(xiàn)了將SMC/SMD元件快速而準(zhǔn)確地貼裝到PCB板所指定的焊盤位置上。
5. 固化
固化是將貼片膠融化推進一步，是表面貼裝元器件固定在PCB焊盤上經過，一般采用熱固化簡單化。
6. 回流焊接
回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊明確了方向。它主要是靠熱氣流對焊點(diǎn)的作用系統性，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接。
7. 清洗
完成焊接過程后單產提升，板面需要經(jīng)過清洗傳遞，以去除松香助焊劑以及一些錫球，防?止他們造成元件之間的短路勞動精神。清洗是將焊接好的PCB板放置于清洗機(jī)中開展攻關合作，清除PCB組裝板表面對人體有害的焊劑殘留或是再流焊和手工焊后的助焊劑殘留物以及組裝工藝過程中造成的污染物。
8. 檢測
檢測是對組裝完成后的PCBA電路板進(jìn)行焊接質(zhì)量檢測和裝配質(zhì)量檢測預下達。需要用到AOI光學(xué)檢測的有效手段、飛針測試儀并進(jìn)行ICT和FCT功能測試。
9. 返修
SMT的返修方案，通常是為了去除失去功能關鍵技術、引腳損壞或排列錯(cuò)誤的元器件，重新更換新的元器件深入。PCB板需要經(jīng)過目檢技術研究，查看是否元件漏貼、方向錯(cuò)誤開展研究、虛焊結論、短路等。如果需要質生產力，有問題的板需要送至專業(yè)的返修臺(tái)進(jìn)行維修適應性強。
