小銘打樣歡迎您
我知道返回電流將使用最接近信號軌跡的平面。那么你能否就這兩個具體條件給我答案。
1)當(dāng)我們說4層時體製,層1 2 3是信號層長足發展,連續(xù)地平面在第4層著力提升。對于所有3層信號緊密協作,返回電流路徑將位于第4平面上規定,因為沒有其他平面保障性。
2)現(xiàn)在對于第二種情況帶動產業發展,4層疊加是信號地平面信號信號。假設(shè)第3層有信號跡線十分落實,但我也為第3層的某些區(qū)域(不完全)上的某些 vcc軌道注入了銅倍增效應。然后,如果我在第4層繪制信號跡線,則返回電流將在第2層的地平面上或部分銅在第3層上注入優化服務策略,以便在部分銅澆注下通過痕跡并且不會在部分銅澆注下通過關規定。
我希望我很清楚。
如果你發(fā)布一些照片會更清楚兩個角度入手。另外:用于高速信號的PCB是什么建強保護?如果不是,請記住生產效率,返回電流(實際上是任何電流)始終遵循阻抗最小的路徑使命責任。 -
對于直流和低頻填充(<幾MHz />幾百ns長的開關(guān)邊沿,不用擔(dān)心太多RF魔法)使用,地平面將成為返回路徑合規意識。進(jìn)入VHF范圍后,返回路徑通常是阻抗最小的路徑基本情況。如果您的VCC電源平面有很多陶瓷脫鉤現場,然后返回電流將沿著最近的層流(即要么具有良好的電容耦合到地或者是地面)
@Sam我不知道怎么樣。電容器對返回電流有影響集成應用,因為返回路徑是一條巨大的道路而電容器位于引腳附近探討。我唯一知道關(guān)于dec的事情。帽高效流通。是他們有頻率調解製度。因此,通過將它們中的一些并聯(lián)連接功能,我們獲得了低阻抗應用的因素之一,并且它們提供了我們想要的更恒定的電壓電平更加完善。
@Enric Blanco所以在這種情況下經驗分享,由于連續(xù)接地可能具有最低阻抗影響,因此它將是我們的返回電流路徑深刻變革,因為任何層上的部分銅澆注不能具有比完全澆注的接地層更低的阻抗 -
自動化,但是如何到達(dá)每個平面(過孔)將對銅在平面上傾倒的阻抗產(chǎn)生更大的影響線上線下。
良好的陶瓷去耦電容非常接近于高頻信號的短路競爭力,這就是為什么在頻率范圍的較高端它們可以允許返回電流在層之間通過新的力量。DC / LF可能會通過地平面規模最大,但是如果有接近的去耦電容穩中求進,那么多頻率的東西將希望保持盡可能接近信號走線,這樣可以讓HF通過運行更接近信號走線沿著VCC層最深厚的底氣,然后就可以了協同控製。如果沒有任何東西在幾兆頻率上運行且沒有任何東西產(chǎn)生低于100ns的切換邊緣,那么我不擔(dān)心品質。 - Sam 于2017年2月23日23:25
但是沒有實際的接觸利用好。我的意思是深入各系統,如果我們從源到接收器連接一條跡線,例如從mcu引腳到i2c傳感器引腳尤為突出,那么電磁場將完成這一操作規定,電流將沿著相同的路徑返回但在平面上。實際上空間載體,在我看來高質量,我們似乎并沒有與任何地方進(jìn)行物理連接。我很困惑:) -
因此重要組成部分,實際上總結(jié)阻抗地平面層堆疊等所有這些細(xì)節(jié)在高速或高頻率時都很重要流程。我不需要在低頻率下?lián)奶唷?/span>mcu傳感器等電路 -
電流將根據(jù)其阻抗分離所有可能的方式,因此最短且更導(dǎo)電的方式將獲得更多電流勃勃生機,而不是更長且導(dǎo)電性更低深刻變革。但是你可以考慮每個導(dǎo)線/通孔/連接器/等電阻和(通常是很小的)電容和電感的組合。然后你必須解決所得到的網(wǎng)絡(luò)和諧共生,以獲得各處的電流和電壓值質生產力。通常這并不重要,因為有一條寬的路徑技術交流,幾乎所有的電流都是這樣的先進的解決方案,并且在路徑上存在如此小的阻抗,無論如何電壓幾乎為零創造更多。 -
你為什么關(guān)心返回電流宣講活動?您是否關(guān)注輻射發(fā)射或信號完整性?或者是其他東西工藝技術?在任何情況下效率,您應(yīng)始終將最快邊緣信號路由到緊鄰連續(xù)平面的位置。如果飛機(jī)上有任何斷裂近年來,請不要在斷裂處路由快速邊緣信號講道理。這適用于兩種堆疊選擇。時鐘和任何具有快速上升和下降時間的信號應(yīng)緊鄰GND技術先進。如果將GND放在內(nèi)部層上更多的合作機會,則可以在GND旁邊放置兩個跟蹤層。需要考慮的事情情況正常。
行業分類。我想盡可能多地學(xué)習(xí)技術特點。我可以再詢問一件事提高鍛煉,我理解如果gnd在內(nèi)部有2層相鄰但是如果我們有4層并且其中3個可以用于高速跟蹤,其中第4個將是完整的gorund平面凝聚力量。堆疊就像信號接地信號信號 -
如果你發(fā)布一些照片會更清楚兩個角度入手。另外:用于高速信號的PCB是什么建強保護?如果不是,請記住生產效率,返回電流(實際上是任何電流)始終遵循阻抗最小的路徑使命責任。 -
對于直流和低頻填充(<幾MHz />幾百ns長的開關(guān)邊沿,不用擔(dān)心太多RF魔法)使用,地平面將成為返回路徑合規意識。進(jìn)入VHF范圍后,返回路徑通常是阻抗最小的路徑基本情況。如果您的VCC電源平面有很多陶瓷脫鉤現場,然后返回電流將沿著最近的層流(即要么具有良好的電容耦合到地或者是地面)
@Sam我不知道怎么樣。電容器對返回電流有影響集成應用,因為返回路徑是一條巨大的道路而電容器位于引腳附近探討。我唯一知道關(guān)于dec的事情。帽高效流通。是他們有頻率調解製度。因此,通過將它們中的一些并聯(lián)連接功能,我們獲得了低阻抗應用的因素之一,并且它們提供了我們想要的更恒定的電壓電平更加完善。
@Enric Blanco所以在這種情況下經驗分享,由于連續(xù)接地可能具有最低阻抗影響,因此它將是我們的返回電流路徑深刻變革,因為任何層上的部分銅澆注不能具有比完全澆注的接地層更低的阻抗 -
自動化,但是如何到達(dá)每個平面(過孔)將對銅在平面上傾倒的阻抗產(chǎn)生更大的影響線上線下。
良好的陶瓷去耦電容非常接近于高頻信號的短路競爭力,這就是為什么在頻率范圍的較高端它們可以允許返回電流在層之間通過新的力量。DC / LF可能會通過地平面規模最大,但是如果有接近的去耦電容穩中求進,那么多頻率的東西將希望保持盡可能接近信號走線,這樣可以讓HF通過運行更接近信號走線沿著VCC層最深厚的底氣,然后就可以了協同控製。如果沒有任何東西在幾兆頻率上運行且沒有任何東西產(chǎn)生低于100ns的切換邊緣,那么我不擔(dān)心品質。 - Sam 于2017年2月23日23:25
但是沒有實際的接觸利用好。我的意思是深入各系統,如果我們從源到接收器連接一條跡線,例如從mcu引腳到i2c傳感器引腳尤為突出,那么電磁場將完成這一操作規定,電流將沿著相同的路徑返回但在平面上。實際上空間載體,在我看來高質量,我們似乎并沒有與任何地方進(jìn)行物理連接。我很困惑:) -
因此重要組成部分,實際上總結(jié)阻抗地平面層堆疊等所有這些細(xì)節(jié)在高速或高頻率時都很重要流程。我不需要在低頻率下?lián)奶唷?/span>mcu傳感器等電路 -
電流將根據(jù)其阻抗分離所有可能的方式,因此最短且更導(dǎo)電的方式將獲得更多電流勃勃生機,而不是更長且導(dǎo)電性更低深刻變革。但是你可以考慮每個導(dǎo)線/通孔/連接器/等電阻和(通常是很小的)電容和電感的組合。然后你必須解決所得到的網(wǎng)絡(luò)和諧共生,以獲得各處的電流和電壓值質生產力。通常這并不重要,因為有一條寬的路徑技術交流,幾乎所有的電流都是這樣的先進的解決方案,并且在路徑上存在如此小的阻抗,無論如何電壓幾乎為零創造更多。 -
你為什么關(guān)心返回電流宣講活動?您是否關(guān)注輻射發(fā)射或信號完整性?或者是其他東西工藝技術?在任何情況下效率,您應(yīng)始終將最快邊緣信號路由到緊鄰連續(xù)平面的位置。如果飛機(jī)上有任何斷裂近年來,請不要在斷裂處路由快速邊緣信號講道理。這適用于兩種堆疊選擇。時鐘和任何具有快速上升和下降時間的信號應(yīng)緊鄰GND技術先進。如果將GND放在內(nèi)部層上更多的合作機會,則可以在GND旁邊放置兩個跟蹤層。需要考慮的事情情況正常。
行業分類。我想盡可能多地學(xué)習(xí)技術特點。我可以再詢問一件事提高鍛煉,我理解如果gnd在內(nèi)部有2層相鄰但是如果我們有4層并且其中3個可以用于高速跟蹤,其中第4個將是完整的gorund平面凝聚力量。堆疊就像信號接地信號信號 -