內(nèi)層的Gerber文件是否可以互換？
關(guān)于具有2個(gè)內(nèi)層的4層PCB的Gerber文件：
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頂層：模擬信號(hào)
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內(nèi)層1：數(shù)字信號(hào)（SPI和I2C）
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內(nèi)層2：電源層（+ 3.3V和+ 12V）
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底層：GND平面
為了更好地隔離模擬和數(shù)字信號(hào)并防止數(shù)字噪聲耦合回模擬信號(hào)集成應用，我想交換兩個(gè)內(nèi)層等特點，以便在模擬和數(shù)字之間有一個(gè)電源層生動。
不幸的是文化價值，我的EDA軟件（KiCAD）不允許重新排序堆棧。
這就是為什么我想知道是否可以簡單地重命名兩個(gè)Gerber文件共創美好，然后再將它們發(fā)送給生產(chǎn)者推動並實現，這樣層就可以轉(zhuǎn)換？
我的猜測(cè)是這些層只通過過孔和THT組件的PTH連接覆蓋範圍。如果我手動(dòng)重命名文件優化程度，我在這里遺漏了一些可能會(huì)破壞PCB的東西嗎？
Gerber文件未指定圖層的順序奮勇向前。只要您不使用盲孔或埋孔不斷豐富，就可以按任何順序堆疊層。
各個(gè)Gerber文件的文件名可能因不同的CAD系統(tǒng)而異數據，并且可能會(huì)或可能不會(huì)暗示所需的堆疊順序創新的技術。
我總是在我的PCB訂單中包含一個(gè)“自述”文件，指定所需的堆疊順序顯著。
我在另一個(gè)答案中比彼得更進(jìn)一步快速增長，并在每個(gè)PCB訂單中包含“ReadMe.Txt”文件和FAB圖紙。FAB圖紙非常詳細(xì)占，包括有關(guān)疊層高質量，電路板尺寸，制造注意事項(xiàng)（包括阻焊膜和絲網(wǎng)印刷顏色）以及以下任何特殊要求的信息：
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突圍
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裸板測(cè)試要求
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非電鍍孔位置和尺寸
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層間介電厚度規(guī)格激發創作。
請(qǐng)注意前景，您必須小心從您訂購第一塊板的供應(yīng)商。一些原型PCBA打樣廠家認(rèn)為他們不必看你的FAB圖紙增幅最大，并試圖將你的PCB制作成一些標(biāo)準(zhǔn)配方共享應用，你最終會(huì)得到與你期望的不同的東西。我有至少一個(gè)美國原型PCB供應(yīng)商的第一手經(jīng)驗(yàn)最新，拒絕查看FAB并制作完全沒用的電路板技術創新。我非常幸運(yùn)地在中國使用了跟隨我的FAB的供應(yīng)商并且完全按照我想要的那樣做。
