x-ray 無論您參與哪個(gè)電子行業(yè)產能提升,您都可能已經(jīng)注意到了更小情況較常見,更密集的印刷電路板組件(PCBA)的持續(xù)穩(wěn)定趨勢。
這不一定是因?yàn)镻CB組件需要更小功能,但新設(shè)計(jì)使用明顯更多的球柵陣列(BGA)和其他類型的具有隱藏焊接連接的設(shè)備,例如四方扁平無引線(QFN)和焊盤網(wǎng)格陣列(L氣體)好宣講。與具有引線的較大封裝相比營造一處,這種器件通常具有性能和成本優(yōu)勢,因此趨勢可能會(huì)持續(xù)下去實踐者。
自動(dòng)光學(xué)檢測(AOI)是表面貼裝(SMT)制造中成熟的關(guān)鍵工藝控制取得明顯成效,可大大提高成品質(zhì)量的可信度。但是數據,對(duì)于無法在光學(xué)上看到焊接連接的設(shè)備創新的技術,您如何處理?
X射線提供了答案顯著。
在這篇博客文章中快速增長,我們重點(diǎn)討論為什么X射線在現(xiàn)代電子制造環(huán)境中變得越來越重要,如果您或您的裝配合作伙伴正在尋求投資這種檢測設(shè)備占,需要考慮4個(gè)方面高質量。
X射線設(shè)備如何為電子制造過程增加價(jià)值?
使用X射線作為過程控制可以幫助消除由于錯(cuò)誤放置的“隱藏連接”設(shè)備而產(chǎn)生不可能或不經(jīng)濟(jì)修復(fù)的組件的風(fēng)險(xiǎn)激發創作。重新放置錯(cuò)放的設(shè)備可能非常耗時(shí)前景,并且可能導(dǎo)致組件上的其他問題,例如由于局部加熱導(dǎo)致PCB上的周圍組件提升。返工也可能超過雙面組件允許的最大焊料回流循環(huán)次數(shù)大大提高。在過程后期(例如在JTAG或功能測試中)發(fā)現(xiàn)故障會(huì)導(dǎo)致額外的損失時(shí)間和診斷和重新測試的成本。
那么什么時(shí)候應(yīng)該使用X-ray研究成果?它肯定應(yīng)該是“首次”檢測過程的一部分取得了一定進展,有助于確保烤箱配置文件是無鉛設(shè)備的最佳選擇大面積。因此積極參與,在組裝生產(chǎn)過程中檢查組件樣本可能是明智的問題分析。從批次的開始,中間和結(jié)尾開始的一些是典型的交流研討「油晟?;蛘撸梢允褂谩霸诰€”過程應用的選擇,但值得注意的是十大行動,X射線檢查 - 即使是自動(dòng)化 - 也相對(duì)較慢。在實(shí)踐中背景下,放置無引線設(shè)備綜合措施,尤其是BGA,非常簡單自然條件,通常幾乎沒有問題設計標準,因此應(yīng)該謹(jǐn)慎使用X射線。
X-ray檢查還可以幫助減少行尾手動(dòng)檢查互動互補,例如在AOI無法完全覆蓋的細(xì)間距設(shè)備上(取決于您擁有的系統(tǒng)類型)發揮重要帶動作用,或其他BGA檢查方法,如Ersascope可能已被使用過意料之外。
X-ray檢查的另一大好處是解決質(zhì)量問題文化價值。 X-ray允許檢查而不需要進(jìn)行潛在的破壞性再加工或微切片,這增加了成本系統,當(dāng)然也導(dǎo)致報(bào)廢的組件非常重要。微切片還需要一些有根據(jù)的猜測,問題可能在哪里空間廣闊。
你經(jīng)常聽到有人說'它測試失敗營造一處,它不起作用,我看不出問題在哪里知識和技能,所以一定是BGA'取得顯著成效?增強(qiáng)X射線以提供“層析”或?qū)嶋H上完整的3D功能,使檢查員能夠“穿過”組件有助于發(fā)現(xiàn)故障實現,例如PCB中損壞的軌道或桶不容忽視,以及無引線組件的任何問題。
遠(yuǎn)離PCBA服務體系,X-ray可以提供其他制造組件的無損檢測說服力,例如電纜組件或機(jī)加工零件,需要查看內(nèi)部細(xì)節(jié)分析。它還可以提供一定程度的測量能力表示。
因此,現(xiàn)在,有能力的X射線檢測設(shè)備被認(rèn)為是現(xiàn)代電子裝配線的“必備品”競爭力所在。但是現(xiàn)在您已經(jīng)決定自己需要一個(gè)引人註目,或者您的電子制造服務(wù)(EMS)合作伙伴應(yīng)該代表您投資,您如何選擇合適的系統(tǒng)發展需要?
選擇X-ray設(shè)備時(shí)需要考慮什么攻堅克難?
有很多供應(yīng)商和系統(tǒng),所以在所有資本設(shè)備評(píng)估中顯示,最好先考慮一個(gè)“必須”列表雙向互動。我們將假設(shè)價(jià)格(和回報(bào))將成為等式的一部分,當(dāng)然設計能力,系統(tǒng)必須足夠大以容納您想要檢查的項(xiàng)目新品技。
這里還有4個(gè)方面需要考慮:
1 - 圖像質(zhì)量
如果你想購買一臺(tái)相機(jī),那么像素?cái)?shù)較高的產(chǎn)品求得平衡,比如說24MP,質(zhì)量要比16MP產(chǎn)品好空間廣闊,對(duì)嗎至關重要?如果您對(duì)攝影有所了解,您會(huì)知道這是一個(gè)非常簡單的過度簡化(如果不僅僅是簡單的廢話)服務品質,如果有任何X射線看起來更復(fù)雜的發生。有很多物理和非常聰明的軟件∮绊??赡苡绊憟D像質(zhì)量的因素包括功率新的動力,電壓,光斑尺寸發展契機,探測器分辨率廣泛關註,X射線源與物品的接近度以及視野。以電壓為例;與130kV系統(tǒng)相比發力,160kV系統(tǒng)將具有更大的X射線穿透能力優勢領先,但是更高的電壓會(huì)對(duì)圖像對(duì)比度產(chǎn)生不利影響,從而影響“質(zhì)量”共創美好。那你怎么決定推動並實現?最實(shí)用的解決方案是采取一些典型的樣品組件并嘗試X射線系統(tǒng)。圖像質(zhì)量可以是主觀意見覆蓋範圍。好消息是優化程度,您可能會(huì)發(fā)現(xiàn)針對(duì)PCB組件的系統(tǒng)可提供從非常好到極好的圖像質(zhì)量。這可能更多地與檢查的設(shè)置方式有關(guān)奮勇向前,而不是其組件的技術(shù)能力不斷豐富。
2 - 多少'D'?
D當(dāng)然代表尺寸。有三種系統(tǒng):
2D使用,提供直的自上而下的視圖大幅拓展。
2.5D,允許自上而下和傾斜或成角度的視圖更加堅強。
3D與時俱進,這是組件的三維重建。這可能使用諸如層析成像初步建立,層析成像或(對(duì)于完整3D效果)計(jì)算機(jī)斷層掃描或CT的技術(shù)綜合運用。
當(dāng)然,你看得越多的方法,檢查就越慢實事求是。例如,復(fù)雜的CT掃描可能需要數(shù)小時(shí)落到實處。如果目的是在BGA下觀察缺少的焊球服務水平,或者在它們之間短路,那么2D就可以了技術創新。但是處理方法,如果有組件遮擋了感興趣的區(qū)域,傾斜可以幫助獲得更好的視圖持續向好。 3D可用于詳細(xì)的質(zhì)量調(diào)查習慣。
3 - 易于使用
一些系統(tǒng)允許一定程度的自動(dòng)檢查,例如通過使用“通過/未通過”標(biāo)準(zhǔn)編程檢查序列進展情況。這當(dāng)然使得可重復(fù)的檢查和操作非常容易的積極性,并且如果需要允許“在線”過程。雖然進(jìn)行設(shè)置或進(jìn)行臨時(shí)檢查確實(shí)需要一些技巧至關重要。雖然現(xiàn)代X射線系統(tǒng)易于使用不久前,但檢查員確實(shí)需要了解所有設(shè)置的作用(例如我們之前提到的電壓和對(duì)比度設(shè)置),并能夠解釋他們所看到的需要合理了解PCB的內(nèi)容部件背景下【C合措施?梢杂幸恍┕δ苁箞D像解釋更容易,例如通過應(yīng)用顏色自然條件。
在下面的示例中設計標準,焊料中的空隙以綠色突出顯示:
RP xray.jpg
4 - 維護(hù)
值得記住的是,在使用X射線設(shè)備之前必須通知健康與安全執(zhí)行委員會(huì)(HSE)互動互補。在創(chuàng)建使用規(guī)則或程序以及聘請(qǐng)輻射防護(hù)監(jiān)督員和顧問時(shí)我有所應,也可能存在義務(wù)。設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)該能夠提供建議深入實施,讓他們對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行(至少)年度健康檢查是個(gè)好主意至關重要。
還值得一提的是發展空間,有不同類型的X射線管。 “開管”類型的更換速度相對(duì)較快且成本低廉 - 可能只需幾磅有所應,幾個(gè)小時(shí) - 但需要在每使用200-300小時(shí)后才這樣做足了準備。 “封閉管”類型可以持續(xù)很多年,但價(jià)格要貴得多著力提升,也許數(shù)千英鎊深刻內涵。所以也許最好的選擇取決于你將使用多少系統(tǒng)。
X-ray探測器往往是標(biāo)準(zhǔn)或高清平板融合。 X射線將導(dǎo)致這些隨著時(shí)間的推移而降低深入闡釋,通常在10年后降低約20%。雖然仍可使用完成的事情,但建議在8至12年后更換物聯與互聯。
同樣值得找出系統(tǒng)上的常見故障模式,因?yàn)殡m然組件部件類似改造層面,但它們可以以不同方式組裝供給。 例如,電源經驗分享,連接器或電纜可能需要及時(shí)更換投入力度。
深圳市銘華航電SMT貼片加工廠:希望您已經(jīng)發(fā)現(xiàn)此博客文章內(nèi)容豐富,它幫助您了解我們建議您在尋求投資X-ray檢測設(shè)備時(shí)所關(guān)注的一些領(lǐng)域不難發現。
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