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SMT貼片加工關(guān)于對流回流焊與氣相回流焊接
什么是對流回流爐?
對流回流爐,例如由BTU International提供的那些更優質,包含多個加熱區(qū)(在一些最新型號中為6,8,10和現(xiàn)在12)發展契機,接著是可以單獨控制溫度的冷卻元件全過程。在SMT組裝過程之后特點,填充的印刷電路板(PCB)沿著位于烘箱內(nèi)的傳送帶行進并且暴露于受控的時間 - 溫度曲線強大的功能。
由于該設(shè)備與SMT組裝設(shè)備“在線”認為,對流回流允許相對高的產(chǎn)量服務好,而不引入額外的處理和“停機時間”。但是反應能力,每個產(chǎn)品都需要一個回流曲線共謀發展,必須在工程團隊生產(chǎn)之前創(chuàng)建。
盡管可以控制每個加熱區(qū)域內(nèi)的溫度結構重塑,但是在組件級別不可能這樣做聽得懂,這對于人口密集的電路板來說可能是一個挑戰(zhàn)。對流回流爐在占地面積方面相當(dāng)大,可能消耗大量的工廠占地面積全方位,如果空間非常寶貴高效節能,可能會出現(xiàn)問題。
什么是氣相回流爐大局?
眾所周知的氣相或冷凝焊接是一種非常不同的方法新創新即將到來,需要沸騰惰性傳熱液體全氟聚醚以產(chǎn)生蒸汽層。
與PCB一起穿過傳送帶上的加熱區(qū)的對流不同有序推進,汽相爐的占地面積較小設施,PCB保持固定。然后調(diào)整PCB的物理高度堅定不移,使其位于內(nèi)部或上方或僅在蒸汽層的表面上完成回流過程更優質。
在此過程中,不同熱質(zhì)量的元件之間會出現(xiàn)很小的溫差(例如:大型金屬散熱器推進高水平,與0603芯片電阻器相比)技術創新,這使得人口密集的PCB非常有用。除了實現(xiàn)良好的潤濕性和更小的物理占地面積外資料,該工藝還提供了使用更少功率的高熱傳遞。
盡管可以添加PCB處理設(shè)備關註度,但蒸汽相仍然是一種“批量”工藝橫向協同,因此由于延長的循環(huán)時間,因此更適合于小批量PCBA貼片加工生產(chǎn)敢於挑戰。與對流相比不斷創新,由于材料成本(全氟聚醚的主要品牌是Galden?)和蒸汽損失的可能性,它們的運行成本相對較高提供了遵循。
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不幸的是服務效率,它不是那么直截了當(dāng)明確相關要求,正如這篇博文所展示的那樣,各有利弊統籌發展。蒸汽相適用于高混合深化涉外,低容量的電路板,無需為每種產(chǎn)品創(chuàng)建獨特的回流曲線生產製造,這可能需要一些時間開展試點。
然而,可以認(rèn)為共同,由于吞吐量降低以及操作機器所需材料的持續(xù)費用推進一步,這些節(jié)省中的一部分隨后會丟失。
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