波峰焊與回流焊的比較
由于現(xiàn)代電子產(chǎn)品具有重量輕，體積小，密度高的特點(diǎn)脫穎而出，因此制造過程的每個(gè)環(huán)節(jié)也符合這一理念高質量，包括印刷電路板（PCB）組件共創輝煌。 焊接在決定電子產(chǎn)品成功的過程中發(fā)揮了重要作用自主研發，因?yàn)殡姎膺B接來自精密焊接最深厚的底氣。
與手工焊接相比重要平臺，自動(dòng)焊接由于其高精度和高速度的優(yōu)點(diǎn)以及大體積和高成本效益的要求而被廣泛選擇深刻認識。 作為組裝，波峰焊和回流焊的領(lǐng)先焊接技術(shù)應用提升，最廣泛應(yīng)用于高品質(zhì)的組裝; 然而主動性，這兩種技術(shù)之間的差異仍然讓許多人感到困惑，而且每種技術(shù)應(yīng)該使用的時(shí)候也含糊不清發展的關鍵。
圖1.焊接道路，焊接和釬焊之間的差異。
在波峰焊和回流焊之間進(jìn)行正式比較之前帶動產業發展，了解焊接責任製，焊接和釬焊之間的差異是非常必要的（圖1）。 簡而言之倍增效應，焊接是指兩種類似金屬熔化以粘合在一起的過程規則製定。 釬焊是指通過在高溫下加熱和熔化填料或合金將兩塊金屬粘合在一起的過程。 焊接實(shí)際上是低溫釬焊優化服務策略，其填料稱為焊料堅定不移。
當(dāng)涉及PCB組裝時(shí)，通過焊膏施加焊接更讓我明白了。 使用含鉛迎難而上，汞等有害物質(zhì)的焊膏進(jìn)行焊接稱為鉛焊，而使用不含有害物質(zhì)的焊膏進(jìn)行焊接稱為無鉛焊接探索。 應(yīng)根據(jù)組裝PCB設(shè)計(jì)的產(chǎn)品的特定需求選擇鉛或無鉛焊接堅持先行。
波峰焊接
顧名思義，波峰焊用于通過電機(jī)攪拌形成的液體“波”將PCB和零件組合在一起滿意度。 液體實(shí)際上是溶解錫情況較常見。 它是在波峰焊接機(jī)中進(jìn)行的（圖2）。
波峰焊工藝由四個(gè)步驟組成：助焊劑噴涂，預(yù)熱體製，波峰焊和冷卻構建。
助焊劑噴涂。 金屬表面的清潔度是確保焊接性能的基本要素服務延伸，具體取決于焊劑的功能共創輝煌。焊劑助焊劑在平穩(wěn)實(shí)施焊接中起著至關(guān)重要的作用。 焊劑的主要功能包括消除板和元件引腳的金屬表面的氧化物; 保護(hù)電路板免受熱處理過程中的二次氧化; 降低焊膏的表面張力; 并傳遞熱量進一步。
預(yù)熱大部分。 在沿著類似于傳送帶的鏈條的托盤中，電路板穿過熱通道以進(jìn)行預(yù)熱并激活通量應用的因素之一。
波峰焊接解決。 隨著溫度不斷升高，焊膏變成液體敢於監督，并且從上面行進(jìn)的邊緣板形成波幅度。 組件可牢固地粘合在板上。
冷卻重要的作用。 波峰焊接輪廓符合溫度曲線貢獻。 隨著溫度在波峰焊階段達(dá)到峰值，它會(huì)減小穩中求進，這稱為冷卻區(qū)統籌。 冷卻至室溫后，電路板將成功組裝協同控製。
圖2.波峰焊接樣品振奮起來。
由于電路板放置在準(zhǔn)備通過波峰焊接的托盤上，因此時(shí)間和溫度與焊接性能密切相關(guān)試驗。 就時(shí)間和溫度而言勞動精神，需要專業(yè)的波峰焊接機(jī)，而PCB組裝商的專業(yè)知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)很少能夠獲得製度保障，因?yàn)樗鼈円蕾囉谧钚录夹g(shù)的應(yīng)用和業(yè)務(wù)重點(diǎn)預下達。
如果溫度設(shè)置得太低，助焊劑就不會(huì)正常熔化統籌推進，從而降低了反應(yīng)和溶解金屬表面氧化物和污垢的能力方案。 另外，如果溫度不夠高了解情況，合金將不會(huì)由焊劑和金屬產(chǎn)生深入。 應(yīng)考慮 其他因素，如波段載波的速度重要的，波接觸時(shí)間等深刻變革。
一般而言結論，即使使用相同的波峰焊設(shè)備和諧共生，由于操作方法和關(guān)于如何操作機(jī)器的知識(shí)的程度質生產力，不同的組裝商提供不同的制造效率。
回流焊接
回流焊接永久性地粘合首先使用焊膏粘貼在電路板上的焊盤上的部件技術交流，焊膏將通過熱空氣或其他熱輻射傳導(dǎo)而熔化先進的解決方案。 回流焊接在稱為回流焊爐的機(jī)器中實(shí)現(xiàn)（圖3）。 如其定義所暗示的創造更多，在使用焊膏焊接之前宣講活動，電氣元件臨時(shí)附著到接觸墊。
此過程主要包含兩個(gè)步驟工藝技術。 首先效率，通過焊膏模板將焊膏準(zhǔn)確地放置在每個(gè)焊盤上。 然后近年來，通過拾放機(jī)將部件放置在墊上講道理。 在進(jìn)行這些準(zhǔn)備工作之前，不會(huì)開始真正的回流焊接技術先進。
預(yù)熱更多的合作機會。 該步驟在回流焊接期間有兩個(gè)目的。 首先認為，它允許組裝板以始終如一地達(dá)到所需溫度服務好，以完全符合熱分析。 其次長效機製，它負(fù)責(zé)排出焊膏中含有的揮發(fā)性溶劑講實踐。 否則，焊接質(zhì)量將受到影響奮戰不懈。
熱浸泡市場開拓。 與波峰焊接類似，回流焊接也取決于焊膏中含有的焊劑有所增加。 因此各項要求，溫度必須達(dá)到可以激活焊劑的水平，或者焊劑不能在焊接過程中發(fā)揮作用越來越重要的位置。
回流焊接新技術。 當(dāng)達(dá)到峰值溫度時(shí)，該階段發(fā)生順滑地配合，使焊膏熔化并回流深入。 溫度控制在回流焊接過程中起著至關(guān)重要的作用。 溫度太低會(huì)使焊膏停止充分回流; 溫度過高可能會(huì)對(duì)表面貼裝技術(shù)（SMT）元件或電路板造成損壞前沿技術。 例如基礎，球柵陣列（BGA）封裝包含多個(gè)焊球性能，這些焊球在回流焊接期間將熔化。 如果焊接溫度沒有達(dá)到最佳水平對外開放，那些焊球可能會(huì)熔化不均勻技術創新，BGA焊接可能會(huì)因返工而受損。
冷卻資料。 達(dá)到最高溫度后廣泛應用，溫度很快就會(huì)下降。 冷卻導(dǎo)致焊膏固化橫向協同，永久固定板上接觸墊上的部件哪些領域。
圖3.回流焊接在回流焊爐中進(jìn)行。
深圳市銘華航電SMT貼片加工廠：回流焊接可應(yīng)用于SMT和通孔技術(shù)（THT）組裝不斷創新，但主要用于前者建立和完善。 當(dāng)在THT組件上應(yīng)用回流焊接時(shí)，通常依賴于引腳粘貼（PIP）參與水平。 首先大型，焊膏填充板上的孔。 然后情況較常見，元件引腳插入孔中能力建設，一些焊膏從電路板的另一側(cè)出來。 最后生產體系，實(shí)施回流焊接以完成焊接服務。
