SMT焊接后在PCB板上起泡原因及解決辦法
SMT rflow回流焊焊接后起泡研究進展。 主要原因是PCB基板充滿了水蒸氣活動上，尤其是多層板的加工明確相關要求。 由于多層板在熱壓前是由多層環(huán)氧樹脂預(yù)浸料預(yù)成型組織了，如果環(huán)氧樹脂預(yù)浸料的儲存期太短，樹脂含量不夠深入實施，預(yù)干燥和去除水蒸氣后不干凈擴大，很容易熱壓后夾帶水蒸氣。 這也是由于半固體板中缺少膠水系列，并且層與層之間缺乏結(jié)合力而留下氣泡作用。 另外，PCB采購后慢體驗，存儲時間過長著力增加，存儲環(huán)境潮濕，貼片生產(chǎn)前不及時預(yù)干燥科技實力。 PCB貼片在潤濕后也容易起泡處理。
- 解決方案：
購買PCB后，應(yīng)在后面接受在此基礎上，PCB貼片應(yīng)在（120 + 5）C的溫度下預(yù)烘烤4小時助力各行。
焊接后，IC引腳開路或焊接
- 原因：
（1）差的共面特性自主研發，尤其是FQFP器件確定性，由于存儲不當(dāng)導(dǎo)致引腳變形。 如果貼片機沒有檢查共面功能損耗，則檢測起來不容易講故事。
（2） 引腳可焊性不好，IC存放時間長性能穩定，黃色引腳的可焊性不好全面革新，是焊接的主要原因。
（3） 焊膏質(zhì)量差越來越重要，金屬含量低線上線下，焊接性差。 它通常用于FQFP器件焊接的焊膏醒悟，金屬含量不應(yīng)低于90％數據顯示。
（4）預(yù)熱溫度高，容易引起IC引腳氧化也逐步提升，使焊接性變差記得牢。
打印模板窗口的尺寸很小，因此焊膏不夠重要的作用。
- 解決方案：
（1） 保養(yǎng)設(shè)備更多可能性。 請勿取下組件或打開包裝。
（2）應(yīng)在生產(chǎn)中檢查元件的可焊性足夠的實力，并應(yīng)特別注意IC存放期不應(yīng)太長（自制造之日起一年內(nèi)）緊迫性，且存放不應(yīng)高儲存溫度和高濕度學習。
（3） 仔細檢查模板窗口的尺寸，不宜過大聽得懂，不宜過小應用優勢，并注意PCB焊板尺寸的配合。
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