SMT貼片加工波峰焊焊接的問題
我想了解波峰焊是如何工作的。 不幸的是是目前主流， 維基百科的文章讓我不確定這個過程：
當整個電路板通過波形時與時俱進，其元器件是否準備浸入液態(tài)焊料中脫穎而出？ （如果沒有基礎，以下問題可能毫無意義研學體驗。）
如果電路板切入波浪，波浪如何保持體系？
為什么這不會在電路板上留下超級焊料殘留物生產製造？
雙面SMT焊接
如何焊接SMT元件的雙面板？ 如何防止一側(cè)的元器件脫落攜手共進？
波峰焊只接觸PCB的底部共同。
曾幾何時，波峰焊機被用來焊接PCB底部的SMT部件經過，但這種設備不再使用簡單化，而是采用更現(xiàn)代的技術。
以下是兩側(cè)焊接PCB和SMT部件的粗略工藝明確了方向，以及頂部的通孔（TH）部件系統性。
A.裸PCB轉(zhuǎn)“底側(cè)向上”。 將焊膏壓過模板并壓到PCB的焊盤上增產。 拾取和放置機器將部件放置在底側(cè)便利性。 PCB通過烘箱（熱空氣對流或IR烘箱）熔化焊料并附著部件還不大。
可選步驟是在部件下面放一小滴膠水高產。 首先焊膏，然后膠發揮作用，然后將部件放到PCB上并焊接良好。 這種膠水有助于防止零件在后續(xù)步驟中脫落。
B.將電路板翻轉(zhuǎn)（正面朝上）銘記囑托，并對PCB頂部的所有SMT部件重復相同的過程引領。 我的意思是焊膏，零件放置示範，然后通過烤箱應用前景。 不需要膠水。
在步驟B期間運行好，PCB底部的部件不會脫落首次。 顯然，如果他們被粘在一起然后被卡在那里部署安排，但大多數(shù)公司不使用膠水搖籃。 沒有膠水，熔融焊料的表面張力足以將零件固定到位推廣開來。 有些零件推動，特別是沒有多個銷釘?shù)闹匦土慵鄬^高，可能無法使用這種技術，因為沒有足夠的表面張力來固定零件信息。
C.然后將所有通孔部件放置在PCB的頂側(cè)相關。 焊盤安裝在PCB的底部。 PCB通過波峰焊機焊接所有TH部件豐富內涵。
注意：焊接托盤基本上是一個屏蔽綠色化，以保護SMT部件不被波浪移除。 它們是為每個PCB定制的發展，并且具有孔和輪廓以暴露TH部件保持穩定，同時屏蔽SMT部件。 PCB必須考慮到焊接托盤的設計面向，因為您不能將底部SMT部件放置得太靠近TH部件支撐作用，并且SMT部件不能太高。
TH部件的一種相對較新的技術是完全跳過波峰焊機建設項目。 回到步驟B最為突出，將焊膏放在TH焊盤上（和孔中），并將TH部件插入并與其余的SMT部件焊接在烤箱中自動化。 一些公司提升，如摩托羅拉，已經(jīng)擺脫了他們的波峰焊機不折不扣，轉(zhuǎn)而采用這種方法支撐能力。 但大多數(shù)公司仍然采用較舊的技術，使用波峰焊機和焊接托盤高效利用。
深圳市銘華航電SMT貼片加工：當然特征更加明顯，整個過程有很多變化。 我剛剛給出了一個簡單而簡短的概述講理論。 但它與當前制造流程的工作方式相當一致（即使僅僅10年前情況也不同）的可能性。
