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選擇性波峰焊的優(yōu)點：

1規模、沒有工裝夾具費用的發(fā)生競爭力，焊接時不需要特別的治具再獲、過爐托盤密度增加。
2日漸深入、通孔零件不需要使用耐Reflow高溫的材料拓展應用。使用一般波焊的條件即可數字技術。
3、焊接時可以獲得良好的焊接質(zhì)量與通孔填孔率充分發揮。
4高質量、較少的能源消耗，節(jié)省能源選擇適用。不需要像波峰焊一般有個大錫爐，也不需要回焊爐那么長的加溫區(qū)即可達(dá)到目的設計。
5業務指導、大幅度減少錫渣產(chǎn)生，節(jié)省成本。不需要像波峰焊一樣使用過多數(shù)量的錫條（Solder Bar）長足發展。
6今年、避讓區(qū)比波焊制作過爐托盤來得小。
7結構不合理、電路板不易因為高溫而彎曲變形動手能力。

相比傳統(tǒng)的波峰焊和選擇性波峰之間的之間的優(yōu)勢之外還有一些優(yōu)勢；

深圳市銘華航電smt貼片加工因為一些特殊的貼片加工的主板使用傳統(tǒng)的波峰焊焊接容易產(chǎn)生報廢板意見征詢，而選擇了使用選擇性波峰焊貼片則不會有這個情況提升，選擇性波峰焊是一個一個點進行焊接，不會造成焊接報廢的情況的必然要求；

具體可以了解銘華的7月上線的小銘打樣選擇性波峰焊正式投入使用----中國首家引進德國ERSA研究成果，助力高端產(chǎn)品焊接可靠性