通孔焊接和貼片焊接它們各自的優(yōu)缺點(diǎn)
表面貼裝技術(shù)和通孔技術(shù)是PCB制造的主要方法。在這些組裝方法之間進(jìn)行選擇通常取決于哪些組件更適合您的產(chǎn)品：SMD（表面貼裝器件）或通孔元件。每種都有它的好處追求卓越，取決于PCB的最終用途占。
表面貼裝技術(shù)和通孔技術(shù)是PCB制造的主要方法單產提升。在這些組裝方法之間進(jìn)行選擇通常取決于哪些組件更適合您的產(chǎn)品：SMD（表面貼裝器件）或通孔元件認為。每種都有它的好處結論，取決于PCB的最終用途更讓我明白了。
通孔元件提供可靠性和強(qiáng)度
電子設(shè)備是專為人類使用而設(shè)計(jì)的迎難而上，我們與電子設(shè)備的互動(dòng)很少是溫和的：我們放下它們，讓它們在袋子和車輛中反彈探索，反復(fù)打開和關(guān)閉它們堅持先行，敲擊并戳它們，并且通常粗略地對待它們競爭力。
這是通孔元件最具優(yōu)勢的地方：它們的機(jī)械強(qiáng)度大于大多數(shù)SMD調整推進，因?yàn)樗鼈兊囊€穿過電路板，使它們能夠承受更大的環(huán)境壓力機製性梗阻。重型不斷創新，高功率或高壓部件（如變壓器）最好通過通孔技術(shù)進(jìn)行固定，以確保它們能夠承受機(jī)械應(yīng)力和高溫提供了遵循。
通孔元件非常適合可能遇到極端加速度參與水平，高溫或碰撞的產(chǎn)品，這就是它們常用于汽車服務效率，航空航天和軍事工業(yè)的原因明確相關要求。通孔組件也可用于測試和原型設(shè)計(jì)，因?yàn)樗鼈兛梢韵鄬θ菀椎厥謩?dòng)調(diào)整或更換統籌發展。
通孔部件的缺點(diǎn)是它們需要在板上鉆孔深化涉外，這可能是昂貴且耗時(shí)的。由于孔穿過所有PCB層生產製造，因此它們也限制了多層板上的可用布線區(qū)域開展試點。最后攜手共進，用于通孔元件的焊接技術(shù)比用于SMD的焊接技術(shù)更不可靠和可重復(fù)。
表面貼裝器件提供高速和高密度
雖然通孔元件從電路板本身獲得強(qiáng)度推進一步，但表面貼裝器件的強(qiáng)度僅限于將它們固定在電路板表面的焊點(diǎn)經過。部件越小，使用的焊料越少力度，因此限制了粘合強(qiáng)度明確了方向。因此，表面貼裝技術(shù)（SMT）不適用于大型勇探新路，高功率或高壓部件單產提升，或者作為經(jīng)常承受機(jī)械應(yīng)力的部件的唯一附接方法。
深圳市銘華航電SMT貼片加工：表面貼裝器件的優(yōu)點(diǎn)是它們允許更小的PCB尺寸和更高的元件密度試驗。 SMT板的生產(chǎn)速度更快行動力，成本更低。這是因?yàn)殡娐钒宀恍枰A(yù)先鉆孔;組件的放置速度可達(dá)數(shù)千 - 或數(shù)萬 - 每小時(shí); SMT焊接比通孔焊接更可靠切實把製度，更可重復(fù)保供。
