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柔性電路
柔性電路的應(yīng)用靈活性聽得進,空間是完美的貢獻,或生產(chǎn)的約束限制了剛性印刷電路板的使用規模最大。
柔性電路薄,輕的電路必須符合小空間的能力和輪廓形狀統籌。它們是由一個薄的絕緣聚合物與導(dǎo)電電路圖案貼在一起最深厚的底氣。最初設(shè)計為一個傳統(tǒng)的線束更換,他們看到自己在二戰(zhàn)中的第一個應(yīng)用程序增產。而這項技術(shù)在一個或另一個形式存在了幾十年便利性,它現(xiàn)在被認(rèn)為是一種用于當(dāng)今先進電子制造技術(shù)中最重要的方法。
柔性電路可以使用相同的組件的剛性印刷電路板的制造,提供相同的功能提供有力支撐,同時允許板符合所要求的形狀或Flex使用過程中切實把製度。他們經(jīng)常被用來作為連接器的靈活性,節(jié)省空間自行開發,或生產(chǎn)約束限制剛性印刷電路板的使用進行部署。柔性電路板的應(yīng)用場景在汽車行業(yè),柔性電路中使用的儀表板和ABS系統(tǒng)應用情況。他們還發(fā)現(xiàn)在手機的廣泛使用相機保護好,運動監(jiān)測,以及各種移動設(shè)備表現。
減少尺寸和重量柔性電路可以達到70%比剛性PCB的打火機
改進的電子包裝解決包裝和互連的基礎(chǔ)上形成的能力問題特點,彎曲,移動
所有在一個解決方案獲取資訊結論,最好的屬性的電纜和諧共生、連接器和印刷電路板中的一個包
散熱-能承受高溫高功率應(yīng)用產(chǎn)生
機電一體化可以通過一系列的材料選擇,鍍創(chuàng)建定制的解決方案適應性強,并設(shè)計了
單面電路在介電層一側(cè)的單層金屬痕跡技術交流。這些動態(tài)或高Flex應(yīng)用的理想選擇。
雙面電路一個單一的介電層與金屬跡線兩側(cè)拓展。金屬痕跡通常是由金屬化通孔連接創造更多。
多層電路多銅層分離和介電層封裝。
剛性柔性電路-多層電路在某些層的剛性板和其他柔性電路不斷進步。
深圳市銘華航電SMT貼片加工:柔性電路可以彎曲工藝技術、折疊,并配置成幾乎任何形狀或厚度的想象更加廣闊。這為設(shè)計師提供了一個廣泛的選擇創(chuàng)建一個電子封裝時損耗,因為他們面對的不是空間的大小和傳統(tǒng)剛性PCB的局限性。