避免昂貴PCB材料和工藝

印刷電路板只是設(shè)計用于滿足最佳性價比的一個組件為產業發展。 安裝PCB的成品必須符合與競爭產(chǎn)品相媲美的價格點機遇與挑戰，所以費用越低習慣，產(chǎn)品返回的收益就越多著力提升。 為了在設(shè)計周期中做出最佳選擇非常重要，重要的是首先了解驅(qū)動主要成本的因素增持能力。

一旦了解了哪些組件增加了整體印刷電路板成本全會精神，您就可以開始設(shè)計PCB以滿足您的需求，同時保持價格的可管理性逐步改善。 在兩部分博客文章的第一部分中 銘記囑托，我們詳細介紹了一些常見的成本驅(qū)動因素引領，并提供了有關(guān)如何避免在您的設(shè)計中引發(fā)這些驅(qū)動的建議。

PCB層壓板選擇：找到合適的平衡

選擇合適的印刷電路板層壓板只是第一步示範，需要考慮許多其他要素。 首先選擇一種符合電氣和熱性能要求的材料有很大提升空間。 例如運行好，如果您有控制阻抗要求，那么您需要考慮Dk和損耗相切規(guī)范可能性更大。 如果您將采用多個組裝循環(huán)（例如雙面SMT組裝）進一步意見，請注意熱性能，如Tg共享應用，Td和CTE生產能力。 在任何時候都要記住你將使用的表面光潔度。 無鉛表面處理需要更高的焊接溫度示範推廣，這會對材料產(chǎn)生更大的熱量需求堅持好。

您的目標應(yīng)該是達到或超過所有性能要求，而無需為不必要的部件支付額外費用大幅增加。 如果您的設(shè)計是單層SMT元件的4層電源/接地PCB特性，您可能不需要為CTE提供與雙面SMT，BGA等12層PCB相同的重量等特點。 建言直達。

只要有可能，請將您的材料指定為行業(yè)標準將進一步。 最好的方法是熟悉IPC4101C中定義的材料充分發揮，并根據(jù)符合您需要的一組規(guī)格，通過“斜線編號”調(diào)出層壓板成就。 作為一個起點重要方式，所有制造商將儲存滿足4101C / 21，/ 24效高性，/ 26的材料模式，并且在不斷增加的范圍內(nèi)，/ 126提升。

最后一句話：確保不要為了節(jié)省成本而過度投入高品質。 在前端材料上掠過可能會導(dǎo)致在組裝過程中或在后來的過程中產(chǎn)生昂貴的故障，其中增加的價值將遠遠超過使用本來適合裸露電路板的層壓板的成本支撐能力。

避免過度盲目和埋入過孔

印刷電路板越來越小資源優勢，需要使用每一點空間來形成互連。 這一趨勢推動盲孔和埋孔通孔鉆孔的需求增加特征更加明顯，這又需要順序?qū)訅海ㄒ馕吨鳳CB必須經(jīng)歷多個層壓循環(huán)估算，使得每組鉆孔可以在所有的孔之前被鉆孔，鍍覆和處理子疊層放置在一起）。多層疊循環(huán)的盲埋鉆孔組合被稱為高密度互連（HDI）處理不要畏懼。

盡可能減少額外鉆孔和層壓周期的次數(shù)服務為一體。 盡量不要超過4次鉆孔循環(huán)（雙盲，1次埋入保持競爭優勢，全部1次）進行培訓。這是18層PCB的典型截面，共有4個鉆孔循環(huán)和2個疊層長效機製。 這只需要比標準多層多一層的層壓步驟法治力量，并且鉆孔在中心線周圍平衡。

HDI處理在設(shè)計良好的時候?qū)嶋H上是常規(guī)的分享，但它仍然很昂貴共享，而且計劃不周的HDI設(shè)計可能很難甚至無法生產(chǎn)。 我們曾經(jīng)收到一份RFQ提交材料方式之一，用于一個非常簡單生動，低密度的10層PCB，具有7個不同的鉆井周期競爭力所在。 印刷電路板在制造上幾乎是不可能的引人註目，而我們最初的唯一選擇是不參與競標。 我們確實提供了一些建議溝通機製，幫助客戶重新思考他的設(shè)計好宣講，并提出更多可行的方案。

在設(shè)計HDI PCB時領先水平，盡量限制對頂層和底層的盲鉆孔，連接到緊鄰的層，同時將埋入的過孔限制為連接兩個最外層內(nèi)層的單個過程戰略布局。 例如事關全面，1-2層和12-11層的盲孔以及2-11層的盲孔，僅增加了一層額外的層壓和HDI處理周期狀態。 雖然這不會涵蓋所有可能的情況技術節能，但它是制造業(yè)的理想配置。

如果您最初發(fā)現(xiàn)自己需要大量的盲埋層互連廣泛認同，請尋找簡化方法國際要求。 層壓周期越少，PCB的成本就越低鍛造。 上面的客戶開始使用7個鉆取文件競爭激烈，最終設(shè)法僅通過過孔使所有互連成為可能，而不需要任何HDI處理改善。

低效加工

在鉆孔或布線電路板時空白區，PCB制造商通常通過堆疊材料來提高吞吐量喜愛，以便可以同時處理多個薄片。 例如開放要求，0.062英寸厚的印刷電路板最常用3層疊加鉆孔向好態勢，甚至可能達到4層。 堆疊高度通常由最小的鉆孔直徑?jīng)Q定服務機製，由于隨著PCB越來越小共創美好，所需的通孔直徑越來越小，因此其直徑一直在縮小薄弱點。 使用厚度大于.062的材料也會影響堆疊高度。

數(shù)控機床通常采用三個或更多的主軸進行鉆孔和布線優化程度。 制造商可以在每個主軸下堆疊更多的面板積極性，這些過程變得越經(jīng)濟。

隨著小型化向更高密度驅(qū)動PCB設(shè)計不斷豐富，建議將所有過孔規(guī)定為例如0.028直徑是毫無意義的實施體系，因此它們可以以3個高的堆疊進行鉆孔。 盡管如此各有優勢，如果可以使用直徑為0.015或.018的過孔效果較好，而不是.010，并且如果這樣做不會產(chǎn)生間距問題持續，或者驅(qū)動您達到更高層數(shù)等多個領域，那么請考慮使用更大的尺寸。 這樣做可以實現(xiàn)雙鉆孔產品和服務，與使用0.010或.008過孔的設(shè)計相比應用擴展，這樣可以將訂單的鉆孔時間縮短一半。

路由也是一樣增多。 路由成本驅(qū)動程序包括小插槽寬度活動上，小的最小內(nèi)角半徑以及路由子板上的小通道大小。 插槽或通道寬度低于.062進一步推進，內(nèi)半徑低于.031導向作用，將使制造商的堆疊高度從三個減少到兩個。 寬度低于.047寬度和.023半徑時應用的選擇，堆疊高度再次下降到1十大行動。 盡可能避免需要小直徑路由毛刺的切割，并且在需要齊平配合時考慮在內(nèi)角位置鉆孔大幅增加，以取代小半徑特性。 路由是運輸之前的最后一步; 過長的周期時間吸引了很多關(guān)注，并增加了您的訂單成本進展情況。

結(jié)論

深圳市銘華航電SMT貼片加工：層壓的積極性，鉆孔和布線都是電路板生產(chǎn)周期中造成總成本的瓶頸部門綠色化發展。 在這些過程中對PCB成本驅(qū)動因素的了解將有助于您做出明智的決定，確定哪些設(shè)計特征是有利的不久前，同時消除那些不具有優(yōu)勢的設(shè)計特征用上了。 學(xué)習(xí)實施這些最佳實踐將以最好的價格獲得可靠的產(chǎn)品。