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BGA修復(fù)的步驟是什么創造？ - 第二部分
來源：本站 時(shí)間：2020/03/14
BGA返工是一個(gè)非常關(guān)鍵的過程穩定性，它需要高精度的處理設(shè)備的專業(yè)知識(shí)表現明顯更佳。 在最后一篇文章中完善好，我們介紹了BGA返工修復(fù)流程的幾個(gè)步驟 充分發揮。 在這篇文章中，我們將繼續(xù)推進(jìn)這一過程的最后一步高效利用。
修復(fù)BGA組裝
以下是完成BGA修復(fù)過程的最后步驟：
如果BGA嚴(yán)重臟污領域，那么您可以使用超聲波清潔劑來清潔它。
第10步 - BGA Reball檢查過程：對于任何輕微故障好宣講，重新校準(zhǔn)的BGA將再次進(jìn)行檢查註入新的動力。 此步驟在清潔階段后重復(fù)進(jìn)行，以便更清晰地看
到組件，并更容易發(fā)現(xiàn)故障雙重提升。
第11步 - 重新烘焙重新布置的BGA：這是返工過程中的最后一步。 在此步驟中事關全面，經(jīng)過重新布置的BGA再次在125°C下烘烤求索。這可確保組件
在PCB制造過程中干燥且能夠承受回流溫度。
修復(fù)BGA組裝
以下是完成BGA修復(fù)過程的最后步驟：
第6步 - 放置BGA焊球：使用特殊機(jī)器或定制工具將焊球放置在球柵組件上特征更加明顯。 確保您使用高質(zhì)量的高質(zhì)量焊球以獲得更好的應(yīng)用。
步驟7 - 回流：在這一步驟中講實踐，設(shè)備被拆除數字技術，并且有故障的電路板被移除。 將拆下的板放入烤箱中進(jìn)行預(yù)熱市場開拓。 一旦完成，不起作用的部件
被加熱以熔化焊料大大縮短。 電路板被冷卻要落實好，然后決定熱量分布和重新組裝。 通過該過程，可以修復(fù)不良連接而不需要移除或更換組件先進技術。
第8步 - BGA Reball檢查過程：如步驟的名稱所示服務體系，在此步驟中檢查經(jīng)過調(diào)整的BGA。 檢查橋梁球面和共面性搶抓機遇。 如果BGA有任何橋梁球體分析，
則重復(fù)上述步驟7。
如果BGA嚴(yán)重臟污領域，那么您可以使用超聲波清潔劑來清潔它。
第10步 - BGA Reball檢查過程：對于任何輕微故障好宣講，重新校準(zhǔn)的BGA將再次進(jìn)行檢查註入新的動力。 此步驟在清潔階段后重復(fù)進(jìn)行，以便更清晰地看
到組件，并更容易發(fā)現(xiàn)故障雙重提升。
第11步 - 重新烘焙重新布置的BGA：這是返工過程中的最后一步。 在此步驟中事關全面，經(jīng)過重新布置的BGA再次在125°C下烘烤求索。這可確保組件
在PCB制造過程中干燥且能夠承受回流溫度。
有了這個(gè)規模，它完成了BGA返工的過程穩定發展。
深圳市銘華航電SMT貼片加工廠家：如果您按照本文和上一章所述的所有步驟操作，您將能夠做出更好的BGA修復(fù)聯動。
