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BGA修復(fù)的步驟是什么有所應？ - 第一部分
來源：本站 時(shí)間：2020/03/14
球柵陣列（BGA）封裝已經(jīng)在印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)和制造行業(yè)中變得非常流行保護好。 這些封裝不僅有助于減小PCB的尺寸分享，而且還可以
改善其功能貢獻力量。 雖然BGA能承受日益減小產(chǎn)品尺寸的壓力品牌，但它們很少需要維護(hù)和修理。 BGA封裝如何修復(fù)進展情況？ BGA返工涉及哪些步驟的積極性？
修復(fù)BGA組裝
BGA組件的維修涉及幾個(gè)步驟十大行動。 以下是對所有這四個(gè)步驟的詳細(xì)說明：
步驟1 - 烘烤PCB：這是BGA返修過程的基本步驟左右，也是最重要的步驟之一背景下。 在修復(fù)過程開始之前，讓BGA和PCB無濕氣是非常重要的可靠保障。
改善其功能貢獻力量。 雖然BGA能承受日益減小產(chǎn)品尺寸的壓力品牌，但它們很少需要維護(hù)和修理。 BGA封裝如何修復(fù)進展情況？ BGA返工涉及哪些步驟的積極性？
這篇文章專門回答這些問題。 繼續(xù)閱讀以了解BGA組裝的整個(gè)過程應用的選擇。
修復(fù)BGA組裝
BGA組件的維修涉及幾個(gè)步驟十大行動。 以下是對所有這四個(gè)步驟的詳細(xì)說明：
步驟1 - 烘烤PCB：這是BGA返修過程的基本步驟左右，也是最重要的步驟之一背景下。 在修復(fù)過程開始之前，讓BGA和PCB無濕氣是非常重要的可靠保障。
在此步驟中自然條件，PCB遵循JEDEC（聯(lián)合電子器件工程委員會）標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行烘焙設計標準。 PCB烘烤消除了所有的水分含量，并將其從“爆米花”中拯救
出來互動互補，這使BGA無法彌補(bǔ)發揮重要帶動作用。 '爆米花'是在返工過程中發(fā)生在PCB上的小顛簸。
文件置之不顧。 它由嚴(yán)格遵守制造指導(dǎo)原則的經(jīng)過培訓(xùn)的人員完成不斷完善。
另一方面傳遞，如果BGA暴露在濕度大于濕度的情況下融合，那么這個(gè)步驟是必要的。 BGA在125°C烘烤24小時(shí)相關性。
第4步 - 這一步通常在顯微鏡下進(jìn)行完成的事情。 剩余焊料被去除，并且BGA被清潔穩定。 在此步驟中進入當下，請務(wù)必小心不要損壞電路板上
的PCB或組件。 在這個(gè)步驟中效高化，芯片在烘烤之前恢復(fù)到原來的狀態(tài)新體系。
第5步 - 粘貼高溫BGA：此步驟主要用于高溫BGA。 這會在高溫下形成焊球周圍的圓角創造。
深圳市銘華航電SMT貼片加工：修復(fù)過程尚未結(jié)束下一篇文章繼續(xù)介紹不難發現。BGA修復(fù)的步驟是什么？ - 第二部分
