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SMT貼片百科:在BGA焊盤中暴露過孔
來源：本站 時間：2020/03/14
裸露或裸露的通孔絕不會放入BGA焊盤中。 但是高端化，如果在焊盤和通孔之間插入完整的阻焊層，則允許將它們放置在焊盤之間。 您還可以指示您的裝配室填充并鍍通孔貢獻法治，但只能在PGA焊盤上使用金屬無障礙。
使用其他類型的組件時您有更大的靈活性。 但是你必須做出一些選擇并遵循公認的指導(dǎo)原則喜愛。 讓我們考慮一個很大的部分廣泛關註，比如電壓調(diào)節(jié)器，供應(yīng)商建議將通孔連接到接地層的散熱焊盤或散熱區(qū)域的電路板背面發力。 對于此應(yīng)用程序優勢領先，它與QFN的處理方式類似; 閱讀我們關(guān)于這種包裝的建議。
在有很多空間的應(yīng)用中共創美好，這給了你靈活性推動並實現，如果你有暴露的過孔，你可能會遇到焊料被拉到電路板的背面覆蓋範圍。 如果過孔非常小優化程度，這是可以的積極性。 但是，這不是一個明智的做法不斷豐富。
深圳市銘華航電SMT貼片加工：你的選擇帶有優(yōu)點和缺點實施體系。 例如，一些制造工程師建議各有優勢，不應(yīng)該填充或封蓋通孔效果較好，因為它會阻止熱量傳遞。 相反持續，電源組件供應(yīng)商說等多個領域，你不應(yīng)該使用不可制造的設(shè)計來滿足產(chǎn)品設(shè)計要求。 最好的選擇是用阻焊膜覆蓋通孔產品和服務，但要盡可能袘脭U展。幢韧状?00-125微米）。 您應(yīng)該分段分割粘貼模板圖層增多。 請記住活動上，如果將錫膏放置在暴露的通孔或掩蔽通孔的頂部，可能會發(fā)生問題進一步推進。
