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SMT貼片加工百科：球柵陣列BGA檢測(cè)
來(lái)源：本站 時(shí)間：2020/03/14
球柵陣列（BGA）組件是相對(duì)較新，更復(fù)雜的技術(shù)，它逐漸取代了雙列直插封裝技術(shù)（DIP）或傳統(tǒng)的扁平封裝技術(shù)逐步顯現。 在BGA組裝過(guò)程中應用的選擇，重要的是要注意墊在包裝下適應性強，因此肉眼不可見(jiàn)道路。 由于這個(gè)原因情況正常，我們不僅需要高質(zhì)量的焊接工藝應用的因素之一，還需要進(jìn)行BGA檢測(cè)解決，以確保優(yōu)化和可靠性生產製造。
BGA檢測(cè)或表面貼裝技術(shù)（SMT貼片加工）檢測(cè)是為了分析芯片和PCB之間的連接。 在BGA中攜手共進，我們必須檢查裝配的各個(gè)方面共同，例如包裝的高度，檢查爆米花和連續(xù)監(jiān)測(cè)終端的尺寸經過。 這可以使用各種技術(shù)來(lái)完成簡單化，例如：
光學(xué)檢測(cè)可以通過(guò)使用內(nèi)窺鏡密切觀察球柵陣列與PCB表面的連接來(lái)完成。 市場(chǎng)上有用于光學(xué)檢測(cè)的設(shè)備明確了方向，這些系統(tǒng)使我們清楚地了解PCB和芯片之間的連接優勢，從中可以評(píng)估工藝質(zhì)量。 BGA的機(jī)械測(cè)試是一個(gè)破壞性的過(guò)程增產。 大多數(shù)破壞性機(jī)械測(cè)試是通過(guò)沖擊測(cè)試完成的便利性，其中整個(gè)組件受到?jīng)_擊和剪切，然后通過(guò)測(cè)量應(yīng)變來(lái)評(píng)估焊點(diǎn)的機(jī)械性能行動力。
在BGA組裝過(guò)程中主要發(fā)生的主要問(wèn)題是對(duì)準(zhǔn)問(wèn)題，與保持封裝的恒定隔離高度有關(guān)的問(wèn)題深刻變革，最重要的是結論，球柵陣列連接必須是對(duì)稱的。 如圖2所示質生產力，a和b代表BGA組裝的兩個(gè)不同例子適應性強。 這些是使用X射線拍攝的BGA組裝圖像。 從這些圖像中先進的解決方案，更容易目視檢查過(guò)程拓展。 我們可以看到包裝的對(duì)齊情況，并注意到BGA中的形狀變形必須減小以確保連接的安全性
BGA檢測(cè)或表面貼裝技術(shù)（SMT貼片加工）檢測(cè)是為了分析芯片和PCB之間的連接。 在BGA中攜手共進，我們必須檢查裝配的各個(gè)方面共同，例如包裝的高度，檢查爆米花和連續(xù)監(jiān)測(cè)終端的尺寸經過。 這可以使用各種技術(shù)來(lái)完成簡單化，例如：
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光學(xué)檢測(cè)
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機(jī)械檢查
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X射線檢測(cè)
光學(xué)檢測(cè)可以通過(guò)使用內(nèi)窺鏡密切觀察球柵陣列與PCB表面的連接來(lái)完成。 市場(chǎng)上有用于光學(xué)檢測(cè)的設(shè)備明確了方向，這些系統(tǒng)使我們清楚地了解PCB和芯片之間的連接優勢，從中可以評(píng)估工藝質(zhì)量。 BGA的機(jī)械測(cè)試是一個(gè)破壞性的過(guò)程增產。 大多數(shù)破壞性機(jī)械測(cè)試是通過(guò)沖擊測(cè)試完成的便利性，其中整個(gè)組件受到?jīng)_擊和剪切，然后通過(guò)測(cè)量應(yīng)變來(lái)評(píng)估焊點(diǎn)的機(jī)械性能行動力。
銘華航電BGA X-ray檢測(cè)設(shè)備
BGA測(cè)試的最先進(jìn)方法是X射線檢測(cè)提供有力支撐。 通過(guò)使用X射線，我們可以簡(jiǎn)單地了解該過(guò)程的更清晰畫(huà)面保供。 當(dāng)完整的PCB經(jīng)受X射線測(cè)試時(shí)自行開發，所獲得的圖像清楚地顯示球形網(wǎng)格，從那里可以可視地分析不能光學(xué)檢查的連接責任。 X射線檢測(cè)也可以與BGA裝配過(guò)程一起實(shí)時(shí)進(jìn)行應用情況，以持續(xù)監(jiān)測(cè)質(zhì)量，因?yàn)檫@也有助于我們檢查傳統(tǒng)技術(shù)無(wú)法分析的接頭組建，這是迄今為止更好的選擇表現。在BGA組裝過(guò)程中主要發(fā)生的主要問(wèn)題是對(duì)準(zhǔn)問(wèn)題，與保持封裝的恒定隔離高度有關(guān)的問(wèn)題深刻變革，最重要的是結論，球柵陣列連接必須是對(duì)稱的。 如圖2所示質生產力，a和b代表BGA組裝的兩個(gè)不同例子適應性強。 這些是使用X射線拍攝的BGA組裝圖像。 從這些圖像中先進的解決方案，更容易目視檢查過(guò)程拓展。 我們可以看到包裝的對(duì)齊情況，并注意到BGA中的形狀變形必須減小以確保連接的安全性
另一個(gè)非常常見(jiàn)的問(wèn)題是BGA連接的“爆米花”信息。 當(dāng)BGA的變形增加時(shí)相關，它會(huì)導(dǎo)致某些焊球在焊接過(guò)程中合并在一起，從而導(dǎo)致組件的“爆裂”，如圖3所示綠色化。當(dāng)X射線檢測(cè)完成時(shí)不同需求，這很容易找到。 這里需要注意的是保持穩定，這種影響可能不容易通過(guò)光學(xué)檢查來(lái)檢查總之，因?yàn)檫B接的爆裂可能在包裝的中心并因此從側(cè)面看不見(jiàn)。 因此支撐作用，X射線檢測(cè)為BGA裝配工藝增添了非常有價(jià)值的優(yōu)勢(shì)研學體驗。
