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50條高速SMT生產(chǎn)線,一條生產(chǎn)線日貼裝能力達到
240萬件大大提高,
車間月綜合貼裝能力達到
5億件的必然要求。
〉 產(chǎn)能和計劃協(xié)調(diào)能力強,能綜合應(yīng)對各種急單和高峰訂單取得了一定進展,雅馬哈YSM20 1+1線體 當天領(lǐng)料完善好,夜班SMT貼片大面積, 第二天組裝,第三天交付部署安排。目前的產(chǎn)能還有30%的富裕產(chǎn)能搖籃。
〉 50條SMT生產(chǎn)線,全部由YAMAHA 公司YSM20,松下NPM-D3等世界前沿的高速貼裝設(shè)備組成推廣開來, 設(shè)備拋料率控制在萬分之五內(nèi)推動;
〉貼裝元件尺寸:CHIP 01005(英)~100*90*21mmIC;
〉貼裝精度:±0.035mm (重復定位精度±0.025mm) Cpk≧1.0 (3σ)資源配置;
〉SMT車間01005貼片元件信息、0.2MM的BGA 貼裝能力和質(zhì)量控制能力均已非常成熟。
〉公司嚴格按照IPC-A-610質(zhì)量控制標準執(zhí)行大力發展,為更好的控制產(chǎn)品的貼片焊接質(zhì)量豐富內涵, 配置了三維錫膏檢測設(shè)備(3D SPI)、全自動光學檢測儀器(AOI)產能提升、X-ray檢測儀多種、高清顯微鏡等齊套的SMT工序質(zhì)量控制設(shè)備。
〉 每條SMT生產(chǎn)線都配置了全自動光學檢測儀器(AOI)充分發揮,可檢測焊接后器件偏移發展成就、少錫、短路重要方式、污染開展面對面、缺件、歪斜非常重要、立碑進一步提升、側(cè)立、翻件營造一處、錯件改革創新、破損、浮高取得顯著成效、極性高效利用、虛焊、空焊估算、溢膠講理論、錫洞、引腳未出等不良不要畏懼。
〉配置了AX8200大容量服務為一體、高分辨率、高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng)逐漸顯現,確保BGA焊接質(zhì)量全會精神。
-檢驗?zāi)康模憾沤^線上因物料不良造成制程不良,而延誤交期
-檢驗?zāi)康模禾崆鞍l(fā)現(xiàn)前段工序作業(yè)流出下一道工序
-檢驗標準:3D檢測+數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析
-檢驗?zāi)康模簷z查生產(chǎn)的產(chǎn)品是否有錯漏反集中展示、不良物料流出下道工序
-檢驗?zāi)康模罕WC生產(chǎn)機型所貼的元器件完全與客戶的裝配圖實力增強,物料清單相符合,防止不良流入下一道工序
-檢驗標準:參照Bom探索創新、gerber資料帶來全新智能,對首件板的每個物料進行測量檢測
-檢驗?zāi)康模簩ιa(chǎn)所有工序進行抽查,是否和作業(yè)指導書相符合
-檢驗標準:各產(chǎn)品工藝指導書和各崗位指導書
-檢驗?zāi)康模横槍θ庋鄄豢梢娫暮更c進行檢測新產品,避免虛焊短路流出下道工序
-檢驗設(shè)備:日聯(lián)AX8200
-X-ray檢測BGA焊接不良在溫度受控條件下拆解和焊接去完善,減緩對器件影響和確保補焊質(zhì)量
-規(guī)范出貨成品檢驗,防止不合格產(chǎn)品被出貨
-防靜電包裝并安全防護入庫/順豐快遞發(fā)貨
工控PCBA
網(wǎng)絡(luò)通信PCBA
醫(yī)療電子PCBA
汽車電子PCBA
智能家居PCBA
工控信號處理板
導航主板
安防行業(yè)PCBA
安防行業(yè)PCBA
智能家居PCBA
醫(yī)療PCBA
工控PCBA
安防PCBA
安防通訊行業(yè)PCBA
汽車電子PCBA
醫(yī)療行業(yè)PCBA
安防通訊行業(yè)PCBA
通訊路由
新能源PCBA
智能家居
網(wǎng)絡(luò)通信工控主板
工控主板PCBA
工控主板PCBA
工控PCBA
安防
醫(yī)療電子
手柄PCBA
充電樁PCBA
通訊PCBA
工控主板PCBA
工控主板PCBA
汽車電子PCBA
制造工藝 | 材 料 | 表面處理 | 加工精度 | 加工數(shù)量 | 交貨周期 | 單 價 |
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現(xiàn)有50條SMT貼片生產(chǎn)線事關全面,配備全新進口雅馬哈YSM20、松下進口貼片機狀態,德國ERSA選擇性波峰焊技術節能,全自動錫膏印刷機、十溫區(qū)回流爐廣泛認同、AOI國際要求、X-ray、SPI等高端設(shè)備鍛造,貼片產(chǎn)能3150萬焊點/天競爭激烈,尤其擅長高精密、復雜度高的單板改善,有生產(chǎn)40000+焊點的超復雜單板實際業(yè)績
SMT產(chǎn)能 | 3150萬焊點/天 |
SMT產(chǎn)線 | 50條 |
拋料率 | 阻容率0.3% |
IC類無拋料 | |
單板類型 | POP/普通板/FPC/剛撓結(jié)合板/金屬基板 |
貼裝元件規(guī)格 | 可貼最小封裝 | 01005 Chip/0.35 Pitch BGA |
最小器件精確度 | ±0.04mm | |
IC類貼片精度 | ±0.03mm | |
貼裝PCB規(guī)格 | PCB尺寸 | 50*50mm - 900*600mm |
PCB厚度 | 0.3-6.5mm |