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SMT快速貼片

SMT車間全新配備了50條全自動、高精度結構不合理、高速SMT生產線更讓我明白了,全由世界一流的設備公司提供:雅馬哈YSM20進入當下、松下NPM-D3等最前沿的高速貼裝設備組成
月貼裝能力:達到5億件創新能力。貼裝元件尺寸:CHIP 01005(英)~100*90*21mmIC。SMT車間0201貼片元件不斷完善、0.2MM的BGA貼裝能力和質量控制能力均已非常成熟數字化。有成熟的無鉛焊接制程工藝。
服務項目:專業(yè)提供整體PCBA電子制造服務基礎上,包含上游電子元器件采購到PCB生產加工各領域、SMT貼片、DIP插件融合、PCBA測試深入闡釋、成品組裝等一站式服務。免鋼網費完成的事情、無開機費物聯與互聯,工程費,可代工代料進入當下,SMT打樣料齊24H交貨紮實,加急8H!

SMT快速貼片優(yōu)勢 您需要的服務新體系,我們都能提供

SMT貼裝產能

50條高速SMT生產線投入力度,一條生產線日貼裝能力達到 240萬件
車間月綜合貼裝能力達到 5億件不難發現。

產能和計劃協(xié)調能力強貢獻法治,能綜合應對各種急單和高峰訂單,雅馬哈YSM20 1+1線體 當天領料發展需要,夜班SMT貼片攻堅克難, 第二天組裝,第三天交付顯示。目前的產能還有30%的富裕產能雙向互動。

SMT車間設備

50條SMT生產線,全部由YAMAHA 公司YSM20,松下NPM-D3等世界前沿的高速貼裝設備組成設計能力, 設備拋料率控制在萬分之五內品牌;

貼裝元件尺寸:CHIP 01005(英)~100*90*21mmIC;

貼裝精度:±0.035mm (重復定位精度±0.025mm) Cpk≧1.0 (3σ)更為一致;

SMT車間01005貼片元件等形式、0.2MM的BGA 貼裝能力和質量控制能力均已非常成熟

SMT質量控制

公司嚴格按照IPC-A-610質量控制標準執(zhí)行研究與應用,為更好的控制產品的貼片焊接質量飛躍, 配置了三維錫膏檢測設備(3D SPI)、全自動光學檢測儀器(AOI)全面協議、X-ray檢測儀重要部署、高清顯微鏡等齊套的SMT工序質量控制設備。

每條SMT生產線都配置了全自動光學檢測儀器(AOI)新的動力,可檢測焊接后器件偏移的過程中、少錫穩定性、短路、污染過程中、缺件去突破、歪斜、立碑達到、側立智能設備、翻件、錯件蓬勃發展、破損特點、浮高、極性重要性、虛焊又進了一步、空焊、溢膠多元化服務體系、錫洞規劃、引腳未出等不良。

配置了AX8200大容量深度、高分辨率帶動擴大、高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng),確保BGA焊接質量開拓創新。

全自動SMT雅馬哈YSM20生產線+9道檢測工序持續發展,品質的極致體驗

  • IQC來料檢驗

    -檢驗目的:杜絕線上因物料不良造成制程不良,而延誤交期

  • SPI錫膏檢測

    -檢驗目的:提前發(fā)現前段工序作業(yè)流出下一道工序

    -檢驗標準:3D檢測+數據統(tǒng)計分析

  • 在線AOI檢測

    -檢驗目的:檢查生產的產品是否有錯漏反促進善治、不良物料流出下道工序

  • SMT首件檢測

    -檢驗目的:保證生產機型所貼的元器件完全與客戶的裝配圖擴大,物料清單相符合,防止不良流入下一道工序

    -檢驗標準:參照Bom發揮效力、gerber資料進行探討,對首件板的每個物料進行測量檢測

  • 外觀檢測

    -檢驗目的:對生產所有工序進行抽查,是否和作業(yè)指導書相符合

    -檢驗標準:各產品工藝指導書和各崗位指導書

  • X-RAY-焊接檢測

    -檢驗目的:針對肉眼不可見原件的焊點進行檢測服務水平,避免虛焊短路流出下道工序

    -檢驗設備:日聯AX8200

  • BGA器件返修

    -X-ray檢測BGA焊接不良在溫度受控條件下拆解和焊接,減緩對器件影響和確保補焊質量

  • QA檢驗

    -規(guī)范出貨成品檢驗技術創新,防止不合格產品被出貨

  • 防靜電入庫出貨

    -防靜電包裝并安全防護入庫/順豐快遞發(fā)貨



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制程能力

現有50條SMT貼片生產線使命責任,配備全新進口雅馬哈YSM20效果、松下進口貼片機,德國ERSA選擇性波峰焊合規意識,全自動錫膏印刷機密度增加、十溫區(qū)回流爐、AOI創新內容、X-ray機遇與挑戰、SPI等高端設備,貼片產能3150萬焊點/天善於監督,尤其擅長高精密集成技術、復雜度高的單板,有生產40000+焊點的超復雜單板實際業(yè)績

SMT產能 3150萬焊點/天
SMT產線 50條
拋料率 阻容率0.3%
IC類無拋料
單板類型 POP/普通板/FPC/剛撓結合板/金屬基板
貼裝元件規(guī)格 可貼最小封裝 01005 Chip/0.35 Pitch BGA
最小器件精確度 ±0.04mm
IC類貼片精度 ±0.03mm
貼裝PCB規(guī)格 PCB尺寸 50*50mm - 900*600mm
PCB厚度 0.3-6.5mm


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