怎樣預(yù)防SMT代工生產(chǎn)中OEM不良現(xiàn)象
smt代工生產(chǎn)的OEM中會(huì)出現(xiàn)某些常見的不良現(xiàn)象集成技術，那些問(wèn)題影響著SMT貼片加工廠的加工產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題具體而言，那么那些電子加工中的不良現(xiàn)象應(yīng)該怎么去預(yù)防呢？
一、潤(rùn)濕不良
潤(rùn)濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤(rùn)后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏焊或少焊故障。
解決方案：選擇合適的焊接工藝應用優勢，對(duì)基板表面和元件表面要做好防污措施，選擇合適的焊料全方位，并設(shè)定合理的焊接溫度與時(shí)間高效節能。
二、橋聯(lián)
深圳smt代工生產(chǎn)中發(fā)生橋聯(lián)的原因大局，大多數(shù)情況都是因?yàn)楹噶线^(guò)量或焊料印刷后嚴(yán)重塌邊新創新即將到來，或是基板焊區(qū)尺寸超差、貼裝偏移等引起的有序推進，在電路趨向微細(xì)化階段設施，橋聯(lián)會(huì)造成電氣短路，影響產(chǎn)品使用堅定不移。
解決方案：
1組合運用、要防止焊膏印刷時(shí)塌邊不良。
2迎難而上、在設(shè)計(jì)PCBA基板焊區(qū)的尺寸時(shí)要注意OEM加工的設(shè)計(jì)要求脫穎而出。
3、元器件貼裝位置要在規(guī)定的范圍內(nèi)生產創效。
4結構、PCBA基板布線間隙、阻焊劑的涂敷精度優化上下，都要嚴(yán)格要求能力建設。
5、制訂合適的焊接工藝參數(shù)不斷創新。
三建立和完善、裂紋
焊接PCB在剛脫離焊區(qū)時(shí)提供了遵循，由于焊料和被接合件的熱膨脹差異參與水平，在急冷或急熱作用下，因凝固應(yīng)力或收縮應(yīng)力的影響服務效率，會(huì)使SMD基本產(chǎn)生微裂明確相關要求，焊接后的PCB，在沖切、運(yùn)輸過(guò)程中深化涉外，也必須減少對(duì)SMD的沖擊應(yīng)力體系、彎曲應(yīng)力。
解決方案：表面貼裝產(chǎn)品在設(shè)計(jì)時(shí)開展試點，就應(yīng)考慮到縮小熱膨脹的差距攜手共進，正確設(shè)定加熱等條件和冷卻條件。選用延展性良好的焊料推進一步。
四經過、焊料球
焊料球的產(chǎn)生多發(fā)生在深圳smt代工生產(chǎn)焊接過(guò)程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯(cuò)位力度、塌邊明確了方向、污染等不良現(xiàn)象也有關(guān)系。
解決方案：
1勇探新路、預(yù)防焊接加熱中的過(guò)急不良單產提升。
2、對(duì)焊料的印刷塌邊試驗、錯(cuò)位等不良品要預(yù)防勞動精神。
3、焊膏的使用要符合SMT加工要求發揮作用。
4良好、按照焊接類型實(shí)施相應(yīng)的預(yù)熱工藝。
