安撫我心煩的孩子不是一個愉快的經(jīng)歷，尤其是當(dāng)我建議在炎熱的晴天把他珍愛的氣球放在車?yán)飼r。我花了一段時間解釋了車內(nèi)的熱量是如何使氣球膨脹并最終爆裂的完成的事情，而無濟(jì)于事技術交流。

      最終溝通機製，我發(fā)現(xiàn)自己得到了一個新氣球和一小撮他最喜歡的冰淇淋組建，以彌補(bǔ)我的疏忽組成部分。稱之為過度縱容可靠保障，但這總比和一個不幸的孩子打交道要好自然條件，尤其是當(dāng)我有過錯的時候。

        在PCB設(shè)計(jì)中開展，對PCB的溫度要求進(jìn)行相同的監(jiān)督將比氣球和冰淇淋花費(fèi)更多互動互補。您需要知道PCB在開始遭受結(jié)構(gòu)破壞之前可能要承受多少熱量，尤其是如果將其部署在高溫環(huán)境中時意向。

FR4 PCB的最高溫度是多少意料之外？

如您所知，FR4表示PCB的阻燃F4屬性的等級形式。FR4 PCB由多層玻璃纖維環(huán)氧層壓材料制成置之不顧。由于FR4 PCB的物理特性一致，因此在制造商中是首選數字化。

FR4 PCB暴露在高溫下非常堅(jiān)固方便，但在一定溫度下，其物理性能會發(fā)生變化各領域。FR4的耐熱特性由Tg或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度表示應用領域，在該溫度下，它從固態(tài)變?yōu)槿彳浐拖鹉z態(tài)。通常發展機遇，F(xiàn)R4 PCB的額定Tg為130°C長效機製。

換句話說，如果將額定溫度為130°C的PCB加熱到其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以上全技術方案，它將失去其固態(tài)形式分享。不僅您的機(jī)械結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定，而且超過額定Tg時PCB的電性能也會下降效高化。這就是為什么在為溫度超過典型Tg值的石油和天然氣和汽車等應(yīng)用設(shè)計(jì)PCB時新體系，必須考慮fr4最高溫度的重要性。

中高TG-PCB：超出典型的FR4最高溫度

如果應(yīng)用要求Tg值更高的PCB創造，則需要選擇中或高Tg的PCB不難發現。中Tg PCB通常最高溫度超過150°C，而高Tg PCB額定溫度超過170°C設備製造。具有較高Tg值的PCB還具有更好的防潮性和耐化學(xué)性發展需要，以及在熱條件下更堅(jiān)固的物理結(jié)構(gòu)。 

除非另有說明管理，否則制造商將使用低Tg PCB進(jìn)行制造顯示。中高Tg的PCB通常較為昂貴。通常使用S1141和S1002-M之類的材料來生產(chǎn)高Tg PCB效率和安。由于較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度設計能力，高Tg PCB的層壓涉及大量熱量。從價格上看深入開展，高TG PCB更昂貴更為一致。 

一些應(yīng)用需要高Tg PCB。

在最高溫度下使用FR4時的重要注意事項(xiàng)

一個常見的錯誤是使用tG值來確定PCB的工作溫度技術的開發。選擇正確的FR4 PCB時研究與應用，應(yīng)始終分配至少20°C的余量。例如更高效，較低的Tg FR4為130°C全面協議，應(yīng)具有110°C的工作溫度極限。 

作為PCB設(shè)計(jì)師具體而言，您需要了解設(shè)計(jì)中的熱調(diào)節(jié)技術(shù)工具。功率調(diào)節(jié)模塊會發(fā)熱，應(yīng)采用適當(dāng)?shù)纳峒夹g(shù)喜愛。采用散熱片或散熱通孔有助于防止熱點(diǎn)過熱重要的角色，從而使PCB的溫度超出其極限。 

Tg額定值和PCB的工作溫度并不是決定其在高溫環(huán)境下功能的唯一因素發力。在設(shè)計(jì)中還必須考慮單個元器件的工作溫度限制。

散熱器有助于調(diào)節(jié)散熱迎來新的篇章。

例如共創美好，軍事級推動並實現，汽車級和擴(kuò)展級溫度元器件比商業(yè)級或消費(fèi)級元器件具有更寬的溫度容限。雖然具有較高溫度承受能力的元器件價格昂貴特點，但它們對于確保PCB電路在現(xiàn)場的可靠性至關(guān)重要積極回應。

對于微控制器，應(yīng)注意降低其系統(tǒng)時鐘通常會增加其最大工作溫度極限又進了一步。 

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