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抽象

半導(dǎo)體材料的結(jié)構(gòu)已經(jīng)隨著時(shí)間變化并且變得復(fù)雜，因此封裝也需要隨著時(shí)間而發(fā)展積極影響。半導(dǎo)體的復(fù)雜性的補(bǔ)充和處理，新型集成電路SMT貼片和通孔DIP插件元器件的基于安裝技術(shù)分為不同的名稱和類別。

內(nèi)容

1.通孔DIP插件安裝技術(shù)

2.表面貼裝技術(shù)

3，結(jié)論

1.通孔DIP插件安裝技術(shù)

通孔DIP插件安裝涉及不同類型的部件，這些部件涉及使用導(dǎo)線并且被安裝在電路板上的孔上方。這就是為什么將通孔DIP插件安裝的名稱賦予該技術(shù)的原因能力建設。引線依靠多層PCB上的孔關註，然后將這些引線焊接以便永久安裝。

2.表面貼裝技術(shù)

表面安裝技術(shù)是一種新技術(shù)無障礙，它基于復(fù)雜的集成電路連日來。表面安裝技術(shù)增加了集成電路中引腳的數(shù)量，具有更小的尺寸和更輕的重量認為。元器件直接安裝在印刷電路板表面上系統，而不是安裝在孔上。該技術(shù)正在芯片載體封裝等中使用

3重要意義，結(jié)論

小銘打樣SMT貼片：有許多原因使稱為SMT的表面安裝技術(shù)優(yōu)于通孔DIP插件技術(shù)交流等。 小銘打樣提供SMT和通孔DIP插件組裝電路板。 SMT電路板的最大優(yōu)點(diǎn)是減小了電路的尺寸規劃，并可以集成越來越多的元器件提高。另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)之一是，與通孔DIP插件組裝電路相比，基于SMT的電路板的技術(shù)故障數(shù)量更少紮實，并且使用壽命更長效高化。