SMT貼片加工中使用焊膏知識(shí)點(diǎn)
焊膏助焊劑是一種凝膠狀化合物結論，主要與焊粉結(jié)合使用以形成焊膏，通常以50/50的比例混合。混合后，糊狀物為灰色膩?zhàn)訝畈牧稀?/p>
焊膏助焊劑具有三個(gè)目的：
去除要焊接表面上的任何氧化金屬
密封空氣，防止進(jìn)一步氧化
通過促進(jìn)合并來改善液體焊料的潤(rùn)濕特性。
化學(xué)性質(zhì)
焊膏助焊劑的化學(xué)成分非常復(fù)雜範圍和領域。它可以包括：
溶劑–液體使用惰性介質(zhì)混合諸如水之類的活性成分
松香/樹脂-耐高溫的非揮發(fā)性化學(xué)品，最常見的乙二醇形式
表面活性劑–一種用于降低助焊劑與所涂表面的接觸角的洗滌劑各項要求，可實(shí)現(xiàn)更大的覆蓋率
活化劑–破壞或溶解金屬氧化物的化學(xué)物質(zhì)更高要求，通常是各種腐蝕性的酸
流變改性劑–允許液體顯示非牛頓特性的多種化合物中的任何一種；即隨著壓力的變化而改變粘度
助焊劑在室溫下幾乎是惰性的新技術，但是當(dāng)其溫度升高時(shí)會(huì)大大降低共同學習。這防止了在其上所應(yīng)用的基礎(chǔ)材料和填充材料上形成金屬氧化物。它還可以防止所施加的焊料起珠深入，從而易于流動(dòng)和施加效高。
焊膏的助焊劑在物理形式和活性水平上均不同于液體助焊劑。錫膏助焊劑通常包含60-80％重量比的活性成分基礎，而液體助焊劑則為2-25％性能。
按重量計(jì)，混合焊膏通常由90％的金屬組成集中展示。然而實力增強，焊劑的非金屬成分由于其較低的密度而導(dǎo)致其幾乎占糊劑體積的一半。
標(biāo)準(zhǔn)和定義
存在許多定義各種通量類型的標(biāo)準(zhǔn)宣講手段。主要標(biāo)準(zhǔn)是J-STD-004重要工具，它根據(jù)成分，活性（強(qiáng)度）配套設備，鹵化物活化劑的存在與否以及從電遷移的角度和表面絕緣電阻（SIR）的可靠性對(duì)助焊劑進(jìn)行分類。在升高的溫度和濕度下相對開放，施加直流偏置后一周推進高水平，電遷移和表面絕緣電阻的J-STD-004標(biāo)準(zhǔn)> 100MΩ。
焊膏助焊劑分為三種：
水溶性
助焊劑由乙二醇基和有機(jī)（碳基）材料組成拓展應用。
松香基
助焊劑源自松樹提取物生產創效。
免清洗
助焊劑由樹脂和各種含量的固體殘留物制成結構。
使用
盡管焊膏助焊劑的主要用途是產(chǎn)生焊膏，但它也以凝膠或粘性助焊劑的形式直接出售優化上下。
焊膏助焊劑也可以用作臨時(shí)粘合劑能力建設。它具有粘性，可將組件保持在一起生產體系，直到焊接過程中的熱量使焊料融化并將零件熔合在一起為止服務。
混合后，錫膏最常用于模板印刷過程中能力和水平。漿料以最終產(chǎn)品印刷電路板所需的圖案散布在模板上覆蓋。
焊膏助焊劑成分必須具有足夠的粘性，以在通過生產(chǎn)線處理夾具時(shí)固定這些成分研究。
一旦印刷高效，電路板形成過程之后就是預(yù)熱和回流（熔化）。
對(duì)于助焊劑提高，溫度和溫度變化率是回流過程的關(guān)鍵機構。緩慢升高溫度是必要的，以防止焊球形成交流，但必須足夠大以激活助焊劑攜手共進，然后融化焊料本身，并迅速重新冷卻至足以保持所需的形狀推進一步。
應(yīng)用
錫膏助焊劑凝膠可在需要的地方刷涂經過，與液體助焊劑不同，不會(huì)流離應(yīng)用區(qū)域選擇適用。
這意味著管理，當(dāng)直接用作助焊劑時(shí)，可以使用少量的焊錫膏助焊劑代替相對(duì)大量的液體助焊劑業務指導。助焊劑凝膠的常見用途包括BGA重焊和焊點(diǎn)的返修/修理改進措施。
在將焊膏助焊劑和焊粉混合以應(yīng)用于電路組件時(shí)，需要注意以下重要事項(xiàng)：
混合后長足發展，不同類型的助焊劑（尤其是水基助焊劑）會(huì)逐漸蒸發(fā)今年，最終硬化到無法使用的程度。預(yù)混合的焊膏具有制造商提供的及時(shí)測(cè)量結構不合理。自混合糊劑的工作壽命可以估算動手能力，但出于安全考慮應(yīng)低估。
黏度
作為液體意見征詢，焊膏不能完全不受流動(dòng)的影響提升。助焊劑/粉末混合物的厚度有助于確定其在固化過程中抵抗這種保持形狀的趨勢(shì)的程度。但是的必然要求，有時(shí)優(yōu)選較低的粘度研究成果。
當(dāng)使用吸水扒將焊錫膏涂在模板上時(shí)取得了一定進展，施加的力會(huì)破壞粘度，使錫膏變薄并使錫膏更容易流過模板孔大面積。同樣積極參與，預(yù)混合的糊狀物具有制造商提供的測(cè)量值，而定制混合物通常需要自檢培養。
工作壽命和粘度都可以通過觸變指數(shù)來表示交流研討，這是混合錫膏在靜止?fàn)顟B(tài)下與施加狀態(tài)之間的粘度測(cè)量值。
根據(jù)焊膏助焊劑和焊粉的比例和成分推動，可能需要頻繁攪拌相對較高，以確保適當(dāng)?shù)恼扯群褪褂脡勖?/span>
粘貼量也是一個(gè)關(guān)鍵考慮因素。太少會(huì)導(dǎo)致接頭強(qiáng)度不足或電連接導(dǎo)電性差信息。太多可能會(huì)導(dǎo)致電路板上的意外短路相關。
儲(chǔ)存與清理
錫膏助焊劑需要適當(dāng)存儲(chǔ)以保持可用性。必須使用密封容器以防止蒸發(fā)豐富內涵。儲(chǔ)存在低溫區(qū)域會(huì)降低氧化速率生產效率，從而降低助焊劑的降解速率，但請(qǐng)注意不要將其引入冷凍溫度適應性，因?yàn)槔鋬鰷囟葧?huì)導(dǎo)致化學(xué)物質(zhì)分離將進一步。
小銘打樣SMT貼片：像電子產(chǎn)品中使用的所有助焊劑一樣，殘留的殘留物可能對(duì)電路有害發展成就，并且存在用于測(cè)量殘留的安全性的標(biāo)準(zhǔn)成就。
