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對于柔性電路和剛性-柔性印刷電路板建強保護,在許多設(shè)計(jì)中發行速度,加勁件是常見且重要的要求更優質,因?yàn)樗鼈冊谠S多應(yīng)用中提高了柔性電路的耐用性和可靠性互動互補。
加勁肋還為柔性區(qū)域提供機(jī)械功能規模,而不是整個零件的電氣要求的一部分調整推進。如果您的電路板在彎曲的一側(cè)或兩側(cè)都需要加勁肋先進水平,則可能需要多次層壓,這會增加成本和交貨時間統籌。但是最深厚的底氣,在某些情況下最終需要加勁肋。
柔性PCB加強(qiáng)筋要求包括以下用途類別:
加固連接器區(qū)域振奮起來,以減輕較大連接器的應(yīng)力或重復(fù)插入連接器
ZIF(零插入力)厚度要求
局部彎曲約束
創(chuàng)建用于放置SMT焊盤和組件的平面
最小化組件應(yīng)力
管理散熱(鋁和鋼)·
使陣列足夠剛性傳遞,以在沒有固定裝置的情況下完成自動組裝過程
·
作為最后的制造步驟之一,將加勁劑添加到柔性電路中行動力,并可以與壓敏粘合劑(PSA)層或熱固性粘合劑層一起施加提供有力支撐。從低成本的角度來看,壓敏粘合劑的應(yīng)用通常最便宜保供。熱固型流動粘合劑(傳統(tǒng)的PCB預(yù)浸料)需要將柔性PCB放回層壓機(jī)中自行開發,以施加固化粘合劑所需的熱量和壓力,必須將其預(yù)先切割成加勁劑本身的特定形狀責任。
確保在指定PCB加強(qiáng)筋和鍍通孔組件一起使用時應用情況,確保設(shè)計(jì)將在您要插入組件的電路板的同一側(cè)上具有加強(qiáng)筋,以便可以使用焊盤組建。在這些應(yīng)用中表現,能夠?qū)⒓觿爬呱系目拙_對準(zhǔn)到PCB上的鍍通孔是至關(guān)重要的,以確鄙羁套兏??梢暂p松地將元件引線穿過這些孔結論。作為此過程的一部分,客戶需要與他們的柔性PCB制造商合作質生產力,以確保所使用的粘合劑系統(tǒng)和所使用的注冊方法足以實(shí)現(xiàn)客戶目標(biāo)適應性強。
在柔性和剛性-柔性PCB上添加加強(qiáng)筋將增加額外的處理時間,材料和人工先進的解決方案,從而增加成本拓展。作為設(shè)計(jì)提示,頂層和底層上的加勁肋和覆蓋層終止點(diǎn)應(yīng)至少重疊0.030英寸宣講活動,以避免應(yīng)力點(diǎn)不斷進步,并且將所有加勁肋保持相同的厚度可減少制造過程中的處理時間。
為撓性和剛撓性PCB選擇加強(qiáng)材料的厚度時效率,降低成本和縮短交貨時間的最佳方法是堅(jiān)持最常見的層壓板厚度規模,例如0.010“,0.031”講故事,0.047“或0.062”非常完善,僅舉幾例。每個制造商都有自己的不同產(chǎn)品庫存全面革新,因此與他們合作確定最佳的通用厚度是很重要的作用,以確保您未指定會造成成本和物流挑戰(zhàn)的厚度。
剛性組件/連接器區(qū)域
創(chuàng)建一個局部剛性區(qū)域建設項目,在該區(qū)域上連接組件/連接器最為突出。
通過防止組件區(qū)域中的彎曲彎曲來保護(hù)焊點(diǎn)。
FR4相結合,聚酰亞胺高效化,鋁,不銹鋼
提供各種厚度
附著方式:
用柔性膠熱粘合
壓敏膠(PSA)
觸指處的局部厚度增加為產業發展,以滿足特定的ZIF連接器規(guī)格範圍和領域。
僅聚酰亞胺
提供各種厚度以滿足特定設(shè)計(jì)要求
僅通過撓性粘合劑熱粘合
小銘打樣SMT貼片:將彎曲區(qū)域限制在柔性設(shè)計(jì)中的特定位置有所增加,以方便最終組裝,達(dá)到特定的彎曲要求或其他最終用途=要求更高要求。
FR4越來越重要的位置,聚酰亞胺
用撓性膠熱粘合