某科技公司對于線路板SMT貼片焊接生產(chǎn)工藝要求
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生產(chǎn)制程工藝: ROHS 無鉛明確相關要求，優(yōu)先26M放第二次生產(chǎn)過爐，
錫膏:Sn96.5Ag3.0Cu0.5基礎，四號粉，建議錫膏：村田TLF-204-19A影響力範圍，銦泰SMQ230大局，Koki S3X58-M406（0201效果非常好）
錫膏回溫及使用:常溫解凍時間不可少于4小時，使用前需錫膏攪拌機攪拌邁出了重要的一步，線路板印刷錫膏后到到過爐的時間控制在2小時以內(nèi)有序推進，
印刷機參數(shù)要求:生產(chǎn)前確認(rèn)印刷臺與鋼網(wǎng)間距，建議：前后刮刀印刷壓力：3-5KG,前后刮刀的印刷速度：30-50cm/min, 脫模速度 0.1-0.3mm/s,脫模距離3mm左右,擦網(wǎng)頻率：2-3塊板擦一次鋼網(wǎng)
鋼網(wǎng):厚度不可低于0.1mm,0402內(nèi)距要求在0.22-0.24mm之間需求，工藝建議使用電鍍堅定不移，激光加電拋光，納米涂層鋼網(wǎng)都行更讓我明白了，優(yōu)秀廠家：光宏迎難而上，光韻達(dá)，木森
爐溫曲線:用飛納產(chǎn)品專用測溫板拓展應用，RTS曲線生產創效，測試取點要求板鉆孔內(nèi)部至元件底部，實測爐溫需要進行確認(rèn)管理。
BGA X-RAY測試 加工廠QC單位列為管控點即可
貼片:貼片部分暫不做細(xì)節(jié)要求優化上下，上料記錄，裝料記錄模樣，拋料率加工廠QC單位列為管控點即可
來料檢驗報告
量料記錄表
SMT直通率
SMT拋料率
SMT爐前檢查記錄
SMT爐后檢查記錄
AOI測試記錄
SPI測試記錄
車間環(huán)境溫濕度記錄
PCBA分板：要求使用分板機作業(yè)生產體系，不可使用手動分板作業(yè)
刻字&條碼；刻8位數(shù)條碼很重要，不可以有偏移能力和水平，條碼打印兩份一份隨貨貼至蓋子上，一份貼到靜電膠袋上異常狀況，具體細(xì)節(jié)見詳細(xì)圖示要求
物料管控:主芯片生產(chǎn)前需烘烤研究，標(biāo)準(zhǔn)需要確認(rèn)，多余物料提供數(shù)據(jù)即可統籌發展，濕敏元件需真空包裝放置
深圳SMT貼片加工廠：維修補料及生產(chǎn)欠料:穩(wěn)定機種深化涉外，一般不接收PCBA留空發(fā)貨，可以進行補料作業(yè)生產製造，不良貴價物料一對一更換
