PCB線路板焊接時(shí)焊盤容易脫落的因素；
PCB線路板制作過(guò)程中利用好，焊接是不可缺少的工藝流程說服力，在這個(gè)過(guò)程中容易出現(xiàn)焊盤脫落問(wèn)題共創美好，特別是在線路板返修的時(shí)候新品技，在使用電烙鐵時(shí)，更是容易出現(xiàn)這個(gè)問(wèn)題進一步推進。
那么PCB線路板在焊接過(guò)程出現(xiàn)焊盤脫落的原因是什么呢?pcb焊接掉焊盤是什么原因造成?如何有效的防止焊接過(guò)程中PCB上的焊盤脫落
下面銘華航電技術(shù)員就為大家分析介紹：
把焊盤焊掉的原因：
1：反復(fù)焊接一個(gè)點(diǎn)會(huì)把焊盤焊掉導向作用；
2：電烙鐵焊接問(wèn)題。一般線路板的附著力能滿足普通焊接應用的選擇，不會(huì)出現(xiàn)焊盤脫落現(xiàn)象堅持好，在焊接時(shí)焊盤脫落多是因?yàn)楹附訒r(shí)間過(guò)長(zhǎng)或反復(fù)焊接造成溫度過(guò)高，焊盤銅片反復(fù)膨脹才會(huì)脫落大幅增加，但是電子產(chǎn)品一般都有可能出現(xiàn)返修，返修一般是用電烙鐵焊接修復(fù)傳承，由于電烙鐵局部高溫往往達(dá)到300-400度溫度等特點，造成焊盤局部瞬間溫度過(guò)高，焊盤銅箔下方的樹(shù)脂膠受高溫脫落多種，出現(xiàn)焊盤脫落將進一步。
3：烙鐵頭給焊盤施加的壓力過(guò)大且焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)把焊盤焊掉；
4：印刷板質(zhì)量太次發展成就。
根據(jù)以上原因分析成就，想要避免PCB線路板在焊接過(guò)程出現(xiàn)焊盤脫落問(wèn)題重要方式，在針對(duì)電烙鐵返修時(shí)對(duì)焊盤的熱沖擊，盡可能通過(guò)電鍍的增加焊盤銅箔的厚度系統，增加焊盤的耐旱性和可靠性非常重要。另外在選擇基板材料時(shí)也應(yīng)選擇質(zhì)量好有保證的廠家生產(chǎn)產(chǎn)品。最后對(duì)于線路板的存放環(huán)境空間廣闊，也要保持干燥營造一處，避免潮濕。
如果PCB上鍍膜和焊盤脫落知識和技能，是否有補(bǔ)救方法
深圳銘華航電SMT貼片加工：焊盤脫落是無(wú)法恢復(fù)的取得顯著成效，而飛線就是解決辦法 。
