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如何防止SMT回流過程中的立碑和開放缺陷
來源：本站 時間：2020/03/14
立碑現(xiàn)象是當無源SMT元件部分或完全從PCB焊盤抬起時發(fā)生的缺陷相互融合。 通常發(fā)生的情況是芯片的一端焊接在PCB焊盤上，
根本原因分析
立碑現(xiàn)象的根本原因在于，當焊膏開始熔化時，潤濕特性（例如，不同的潤濕速度）在芯片端子的兩端處引起不平衡的扭矩大大縮短。
由于兩個焊盤之間的空間太寬更默契了，元件的端子沒有被50％以上的PCB焊盤覆蓋。
這兩個墊設(shè)計有不同的尺寸培訓。
2不合理波動、焊膏印刷不均勻。
3重要工具、組件放置不準確積極拓展新的領域。
4、回流爐溫度不均勻更優質。
5多種方式、PCB材料的熱導率具有不同的加熱能力。
6實力增強、氮氣的存在會增加立碑缺陷的發(fā)生。
7探索創新、將芯片與回流爐的傳送帶平行放置帶來全新智能。
2去完善、回流曲線 - 對于無鉛焊膏，在達到熔點之前使用逐漸浸泡的升溫速率長遠所需。
3求索、提高焊膏印刷的準確性。
4規模、通過降低貼裝速度來提高芯片貼裝的準確性穩定發展。
5基石之一、Esnure拾放噴嘴已經(jīng)調(diào)整到正確的壓力。
根本原因分析
2、墊的尺寸不正確高質量。 由于兩個焊盤之間的空間太寬充分發揮，元件的端子沒有被50％以上的PCB焊盤覆蓋。
3機構、通量活性差的特性。
2提供堅實支撐、選擇新的組件。
3高產、回流曲線 - 對于無鉛焊膏信息化技術，在達到熔點之前使用逐漸浸泡的升溫速率。
4數據、調(diào)整拾取和放置噴嘴的壓力創新的技術。
而芯片的另一端垂直豎立起來，看起來類似墓地中的立碑特點。
根本原因分析
立碑現(xiàn)象的根本原因在于，當焊膏開始熔化時，潤濕特性（例如，不同的潤濕速度）在芯片端子的兩端處引起不平衡的扭矩大大縮短。
立碑現(xiàn)象還有其他原因，其中包括：
1緊密相關、焊盤設(shè)計不正確：由于兩個焊盤之間的空間太寬更默契了，元件的端子沒有被50％以上的PCB焊盤覆蓋。
這兩個墊設(shè)計有不同的尺寸培訓。
2不合理波動、焊膏印刷不均勻。
3重要工具、組件放置不準確積極拓展新的領域。
4、回流爐溫度不均勻更優質。
5多種方式、PCB材料的熱導率具有不同的加熱能力。
6實力增強、氮氣的存在會增加立碑缺陷的發(fā)生。
7探索創新、將芯片與回流爐的傳送帶平行放置帶來全新智能。
糾正措施
1、根據(jù)數(shù)據(jù)表中指定的建議設(shè)計焊盤尺寸新產品。2去完善、回流曲線 - 對于無鉛焊膏，在達到熔點之前使用逐漸浸泡的升溫速率長遠所需。
3求索、提高焊膏印刷的準確性。
4規模、通過降低貼裝速度來提高芯片貼裝的準確性穩定發展。
5基石之一、Esnure拾放噴嘴已經(jīng)調(diào)整到正確的壓力。
另一個現(xiàn)象是OPEN電路缺陷增持能力。 這發(fā)生在芯片的至少一個端子和焊盤之間存在電連續(xù)性O(shè)PEN電路時共同努力。
這種現(xiàn)象非常關(guān)鍵，因為即使AOI大多數(shù)時間都無法檢測到這種故障追求卓越。
根本原因分析
OPEN電路現(xiàn)象的根本原因與立碑缺陷類似逐漸完善。
深圳市，銘華航電SMT貼片加工但是必須考慮其他原因：
1合理需求、組件發(fā)生氧化是目前主流。2、墊的尺寸不正確高質量。 由于兩個焊盤之間的空間太寬充分發揮，元件的端子沒有被50％以上的PCB焊盤覆蓋。
3機構、通量活性差的特性。
糾正措施
1、根據(jù)數(shù)據(jù)表中指定的建議設(shè)計焊盤尺寸基礎。2提供堅實支撐、選擇新的組件。
3高產、回流曲線 - 對于無鉛焊膏信息化技術，在達到熔點之前使用逐漸浸泡的升溫速率。
4數據、調(diào)整拾取和放置噴嘴的壓力創新的技術。
