SMT通孔回流焊接技術(shù)
一. 概述.
通孔回流焊接技術(shù)起源于日本SONY公司,90年代初已開始應(yīng)用.但它主要應(yīng)用于SONY自己的產(chǎn)品上,如電視調(diào)諧器及CD Walkman.
通孔回流焊接技術(shù)采用的是點(diǎn)印刷及點(diǎn)回流的方式,所以又稱為SpotReflow Process,即點(diǎn)焊回流工藝.
二. 通孔回流焊接生產(chǎn)工藝流程.
它的生產(chǎn)工藝流程與SMT流程極其相似,即印刷錫漿>插入元件>回流焊接.無論對于單面混裝板還是雙面混裝板,都是一樣的流程,如下所示:
SMT機(jī)板
印刷錫漿：使用機(jī)器將錫漿印刷在線路板上高效。
手工插機(jī)：人工插件合規意識。
點(diǎn)焊回流爐：使用熱風(fēng)回流機(jī)器焊接自動化方案。
結(jié)束
三. 通孔回流焊接工藝的特點(diǎn).
1. 對某些如SMT元件多而穿孔元件較少的產(chǎn)品,這種工藝流程可取代波峰焊.
2. 與波峰焊相比的優(yōu)點(diǎn):
(1)焊接質(zhì)量好,不良比率DPPM可低于20.
(2)虛焊,連錫等缺陷少,極少的返修率.
(3)PCB Layout 的設(shè)計(jì)無須象波峰焊工藝那樣特別考慮.
(4)工藝流程簡單,設(shè)備操作簡單.
(5)設(shè)備占地面積少.因其印刷機(jī)及回流爐都較小,故只需較小的面積.
(6)無錫渣的問題.
(7)機(jī)器為全封閉式,干凈,生產(chǎn)車間里無異味.
(8)設(shè)備管理及保養(yǎng)簡單.
3. 印刷工藝中采用了印刷模板,各焊接點(diǎn)及印刷的錫漿份量可根據(jù)需要調(diào)節(jié)緊密協作。
4. 在回流時(shí),采用特別模板,各焊接點(diǎn)的溫度可根據(jù)需要調(diào)節(jié)。
5. 與波峰焊相比的缺點(diǎn).
(1)此工藝由于采用了錫漿,焊料的價(jià)格成本相對波峰焊的錫條較高線上線下。
(2)須訂制特別的專用模板,價(jià)格較貴.而且每個產(chǎn)品需各自的一套印刷模板及回流焊模板. 不適合多個不同的PCBA產(chǎn)品同時(shí)生產(chǎn).
(3)回流爐可能會損壞不耐高溫的元件發揮重要作用。在選擇元件時(shí),特別注意塑膠元件,如電位器等可能由于高溫而損壞.根據(jù)我們的經(jīng)驗(yàn),一般的電解電容,連接器等都無問題. 根據(jù)我們測試的結(jié)果,實(shí)際使用回流爐時(shí)元件表面最高溫度在120-150度.
四. 通孔回流焊接工藝設(shè)備。
1. 錫漿印刷機(jī)數據顯示。
采用的機(jī)器：錫漿印刷機(jī))高質量。需用特別的模板配合印刷機(jī)使用.
1.1基本原理。
以一定的壓力及速度下記得牢，用塑膠刮刀將裝在模板上的錫漿通過模板上的漏嘴漏印在線路板上相應(yīng)位置註入了新的力量。步驟為：送入線路板-->線路板機(jī)械定位--->印刷錫漿--->送出線路板
1.2錫漿印刷示意圖：
刮刀: 無特別的要求.刮刀與模板之間間距為0.1-0.3mm,角度為9度.
模板: 厚度為3mm,模板主要由鋁板及許多漏嘴組成.
漏嘴: 漏嘴的作用是錫漿通過它漏到線路板上. 漏嘴的數(shù)量與元件腳的數(shù)量一樣,漏嘴的位置與元件腳的位置一樣,以保證錫漿正好漏在需要焊接的元件位置.漏嘴下端與PCB之間間距為0.3mm,目的是保證錫漿可以容易的漏印在PCB上.
漏嘴的尺寸可以選擇,以滿足不同焊錫量的要求.
印刷速度 : 可調(diào)節(jié)，印刷速度的快慢對印在PCB上錫漿的份量有較大的影響.
1.3工藝窗口:
印刷速度:在機(jī)器設(shè)置完成后,只有印刷速度可通過電子調(diào)節(jié).要達(dá)到好的印刷品質(zhì),必須具備以下幾點(diǎn):
1. 漏嘴的大小合適,太大引起錫漿過多而短路更多可能性；太小引起錫漿過少而少錫.
2. 模板平面度好去創新，無變形.
3. 各參數(shù)設(shè)置正確(機(jī)械設(shè)置):
(1)漏嘴下端與PCB之間間距為0.3mm.
(2)刮刀與模板之間間距為0.1-0.3mm,角度為9度.
2. 插入元件。
采用人工的方法將電子元件插入線路板中緊迫性，如電容結構，電阻，排插多元化服務體系，開關(guān)等規劃。
元件在插入前線腳已經(jīng)剪切。在焊接后無須再剪切線腳.而波峰焊是在焊接后才進(jìn)行元件線腳剪切.
3. 點(diǎn)焊回流爐.
采用的機(jī)器：回流爐便利性。需用特別的模板配合回流爐使用.
鋼網(wǎng)， 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)是瞳孔回流焊接的重點(diǎn)重要平臺，要依據(jù)很多經(jīng)驗(yàn)深刻認識， 下面是一些舉例
六. 溫度曲線.
由于通孔回流焊的錫漿,元件性質(zhì)完全不同于SMT回流,故溫度曲線也截然不同.
溫度預(yù)熱區(qū)回流區(qū)冷卻區(qū)
溫度曲線分為三個區(qū)域:
A. 預(yù)熱區(qū).
將線路板由常溫加熱到100OC-140OC左右,目的是線路板及錫漿預(yù)熱,避免線路板及錫漿在熔焊區(qū)受到熱沖擊。如果板上有不耐高溫的元件,則可以將此溫區(qū)的溫度降低,以免損壞元件.
B. 回流區(qū).(主加熱區(qū))
溫度上升到錫漿熔點(diǎn),且保持一定的時(shí)間.使錫漿完全熔化應用提升。最高溫度在200-230OC. 在178OC以上的時(shí)間為30-40秒.
C. 冷卻區(qū).
借助冷卻風(fēng)扇,降低錫漿溫度主動性，形成錫點(diǎn)，并將線路板冷卻至常溫發展的關鍵。
