SMT貼片廠加工制造工藝流程說明
單面組裝：來料檢測+絲印+錫膏（紅膠）+貼片+回流(固化)+清洗+檢測+返修
單面混裝：來料檢測+PCB的A面絲印錫膏（紅膠）+貼片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+檢測+返修
雙面組裝：來料檢測+PCB的A面絲印錫膏（紅膠）+貼片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B面絲印錫膏（紅膠）+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測+返修
雙面混裝：來料檢測+PCB的B面絲印錫膏（紅膠）+貼片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面絲印錫膏（紅膠）+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測+返修
絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備深入交流研討。所用設(shè)備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機）優勢領先，位于SMT生產(chǎn)線的最前端高效流通。
點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上應用，其主要作用是將元器件固定到PCB板上適應性。所用設(shè)備為點膠機緊迫性，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面結構。
貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機高效，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面應用優勢。
固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起全方位。所用設(shè)備為固化爐高效節能，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
回流焊接：其作用是將焊膏融化大局，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起新創新即將到來。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面主動性。
清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去創造性。所用設(shè)備為清洗機，位置可以不固定道路，可以在線規模設備，也可不在線。
檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測指導。所用設(shè)備有放大鏡競爭力、顯微鏡、在線測試儀（ICT）進一步完善、飛針測試儀集聚、自動光學檢（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)調整推進、功能測試儀等狀況。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方機製。
返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工全過程。所用工具為烙鐵、返修工作站等探討。配置在生產(chǎn)線中任意位置不負眾望。
加工的元件規(guī)格有：LGA高效流通，CSP，BGA精準調控，QFP功能，TQFP，QFN解決，PLCC預期，SOT，SOIC攜手共進，1206具有重要意義，0805，0603大部分，0402強大的功能，0201，01005解決方案，03015優勢。
加工模式：PCB焊接加工，無鉛SMT貼片加工增產、插件加工便利性， SMD貼片，BGA焊接行動力，BGA植球提供有力支撐，BGA加工，貼片封裝
