SMT貼片加工常用基礎(chǔ)知識(shí)
第一步驟：制程設(shè)計(jì)
SMT貼片加工表面黏著組裝制程適應能力，特別是針對微小間距組件喜愛，需要不斷的監(jiān)視制程，及有系統(tǒng)的檢視積極性。舉個(gè)例子，目前在美國不斷進步，錫焊接點(diǎn)品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)是依據(jù)IPC-A-620及國家錫焊標(biāo)準(zhǔn)ANSI/J-STD-001保供。了解這些準(zhǔn)則和規(guī)格，設(shè)計(jì)師可以開發(fā)符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求的產(chǎn)品影響力範圍。
量產(chǎn)設(shè)計(jì)
量產(chǎn)設(shè)計(jì)包含了所有大量生產(chǎn)的制程大局、組裝、可測性及可靠性邁出了重要的一步，而且是以書面文件需求為起點(diǎn)有序推進。
一份完整且清晰的組裝文件，對從設(shè)計(jì)到制造一系列轉(zhuǎn)換而言需求，是絕對必要的也是成功的保證堅定不移。其相關(guān)文件及CAD數(shù)據(jù)清單包括材料清單(BOM)、合格廠商名單更讓我明白了、組裝細(xì)節(jié)迎難而上、特殊組裝指引、PC板制造細(xì)節(jié)及磁盤內(nèi)含Gerber資料或是IPC-D-350程序拓展應用。
在磁盤上的CAD資料對開發(fā)測試及制程冶具生產創效，及編寫自動(dòng)化組裝設(shè)備程序等有極大的幫助。其中包含了X-Y軸坐標(biāo)位置管理、測試需求優化上下、概要圖形、線路圖及測試點(diǎn)的X-Y坐標(biāo)敢於挑戰。
PCB板品質(zhì)
從每一批貨中或某特定的批號(hào)中不斷創新，抽取一樣品來測試其錫焊性。這PC板將先與制造廠所提供的產(chǎn)品資料及IPC上標(biāo)定的品質(zhì)規(guī)范相比對提供了遵循。接下來就是將錫膏印到焊墊上回焊參與水平，如果是使用有機(jī)的助焊劑，則需要再加以清洗以去除殘留物服務效率。在評估焊點(diǎn)的品質(zhì)的同時(shí)明確相關要求，也要一起評估PC板在經(jīng)歷回焊后外觀及尺寸的反應(yīng)。同樣的檢驗(yàn)方式也可應(yīng)用在波峰焊錫的制程上統籌發展。
組裝制程發(fā)展
這一步驟包含了對每一機(jī)械動(dòng)作深化涉外，以肉眼及自動(dòng)化視覺裝置進(jìn)行不間斷的監(jiān)控。舉個(gè)例子生產製造，建議使用雷射來掃描每一PC板面上所印的錫膏體積開展試點。
在將樣本放上表面黏著組件(SMD)并經(jīng)過回焊后攜手共進，品管及工程人員需一一檢視每組件接腳上的吃錫狀況，每一成員都需要詳細(xì)紀(jì)錄被動(dòng)組件及多腳數(shù)組件的對位狀況推進一步。在經(jīng)過波峰焊錫制程后經過，也需要在仔細(xì)檢視錫焊的均勻性及判斷出由于腳距或組件相距太近而有可能會(huì)使焊點(diǎn)產(chǎn)生缺陷的潛在位置。
細(xì)微腳距技術(shù)
細(xì)微腳距組裝是一先進(jìn)的構(gòu)裝及制造概念力度。組件密度及復(fù)雜度都遠(yuǎn)大于目前市場主流產(chǎn)品明確了方向，若是要進(jìn)入量產(chǎn)階段，必須再修正一些參數(shù)后方可投入生產(chǎn)線勇探新路。
舉個(gè)例子單產提升，細(xì)微腳距組件的腳距為0.025“或是更小，可適用于標(biāo)準(zhǔn)型及ASIC組件上試驗。對這些組件而言其工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)有非常寬的容許誤差勞動精神，就(如圖一)所示。正因?yàn)榻M件供貨商彼此間的容許誤差各有不同製度保障，所以焊墊尺寸必須要為此組件量身定制良好，或是進(jìn)行再修改才能真正提高組裝良率。
焊墊外型尺寸及間距一般是遵循 IPC-SM-782A的規(guī)范銘記囑托。然而引領，為了達(dá)到制程上的需求，有些焊墊的形狀及尺寸會(huì)和這規(guī)范有些許的出入示範。對波峰焊錫而言其焊墊尺寸通常會(huì)稍微大一些應用前景，為的是能有比較多的助焊劑及焊錫。對于一些通常都保持在制程容許誤差上下限附近的組件而言運行好，適度的調(diào)整焊墊尺寸是有其必要的首次。
表面黏著組件放置方位的一致性
盡管將所有組件的放置方位，設(shè)計(jì)成一樣不是完全必要的部署安排，但是對同一類型組件而言搖籃，其一致性將有助于提高組裝及檢視效率。對一復(fù)雜的板子而言有接腳的組件推廣開來，通常都有相同的放置方位以節(jié)省時(shí)間推動。原因是因?yàn)榉胖媒M件的抓頭通常都是固定一個(gè)方向的，必須要旋轉(zhuǎn)板子才能改變放置方位資源配置。致于一般表面黏著組件則因?yàn)榉胖脵C(jī)的抓頭能自由旋轉(zhuǎn)信息，所以沒有這方面的問題。但若是要過波峰焊錫爐大力發展，那組件就必須統(tǒng)一其方位以減少其暴露在錫流的時(shí)間豐富內涵。
一些有極性的組件的極性，其放置方向是早在整個(gè)線路設(shè)計(jì)時(shí)就已決定產能提升，制程工程師在了解其線路功能后適應性，決定放置組件的先后次序可以提高組裝效率節點，但是有一致的方向性或是相似的組件都是可以增進(jìn)其效率的。若是能統(tǒng)一其放置方位落地生根，不僅在撰寫放置組件程序的速度可以縮短支撐作用，也同時(shí)可以減少錯(cuò)誤的發(fā)生。
一致(和足夠)的組件距離
全自動(dòng)的表面黏著組件放置機(jī)一般而言是相當(dāng)精確的建設項目，但設(shè)計(jì)者在嘗試著提高組件密度的同時(shí)，往往會(huì)忽略掉量產(chǎn)時(shí)復(fù)雜性的問題落實落細。舉例說明相結合，當(dāng)高的組件太靠近一微細(xì)腳距的組件時(shí)，不僅會(huì)阻擋了檢視接腳焊點(diǎn)的視線也同時(shí)阻礙了重工或重工時(shí)所使用的工具製高點項目。
波峰焊錫一般使用在比較低不折不扣、矮的組件如二極管及晶體管等。小型組件如SOIC等也可使用在波峰焊錫上資源優勢，但是要注意的是有些組件無法承受直接暴露在錫爐的高熱下高效利用。
為了確保組裝品質(zhì)的一致性，組件間的距離一定要大到足夠且均勻的暴露在錫爐中估算。為保證焊錫能接觸到每一個(gè)接點(diǎn)講理論，高的組件要和低、矮的組件不要畏懼，保持一定的距離以避免遮蔽效應(yīng)服務為一體。若是距離不足，也會(huì)妨礙到組件的檢視和重工等工作逐漸顯現。
工業(yè)界已發(fā)展出一套標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用在表面黏著組件全會精神。如果有可能，盡可能使用符合標(biāo)準(zhǔn)的組件拓展基地，如此可使設(shè)計(jì)者能建立一套標(biāo)準(zhǔn)焊墊尺寸的數(shù)據(jù)庫集中展示，使工程師也更能掌握制程上的問題。設(shè)計(jì)者可發(fā)現(xiàn)已有些國家建立了類似的標(biāo)準(zhǔn)體系流動性，組件的外觀或許相似探索創新，但是其組件之引腳角度卻因生產(chǎn)國家之不同而有所差異。舉例說明實現了超越， SOIC組件供應(yīng)者來自北美及歐洲者都能符合EIZ標(biāo)準(zhǔn)配套設備，而日本產(chǎn)品則是以EIAJ為其外觀設(shè)計(jì)準(zhǔn)則。要注意的是就算是符合EIAJ標(biāo)準(zhǔn)相對開放，不同公司生產(chǎn)的組件其外觀上也不完全相同推進高水平。
為提高生產(chǎn)效率而設(shè)計(jì)
組裝板子可以是相當(dāng)簡單，也可是非常復(fù)雜拓展應用，全視組件的形態(tài)及密度來決定生產創效。一復(fù)雜的設(shè)計(jì)可以做成有效率的生產(chǎn)且減少困難度結構，但若是設(shè)計(jì)者沒注意到制程細(xì)節(jié)的話，也會(huì)變得非常的困難的優化上下。組裝計(jì)劃必須一開始在設(shè)計(jì)的時(shí)候就考慮到能力建設。通常只要調(diào)整組件的位置及置放方位，就可以增加其量產(chǎn)性生產體系。若是一PC板尺寸很小服務，具不規(guī)則外形或有組件很靠近板邊時(shí)，可以考慮以連板的形式來進(jìn)行量產(chǎn)技術節能。
測試及修補(bǔ)
通常使用桌上小型測試工具來偵測組件或制程缺失是相當(dāng)不準(zhǔn)確且費(fèi)時(shí)的指導，測試方式必須在設(shè)計(jì)時(shí)就加以考慮進(jìn)去。例如國際要求，如要使用ICT測試時(shí)就要考慮在線路上流動性，設(shè)計(jì)一些探針能接觸的測試點(diǎn)。測試系統(tǒng)內(nèi)有事先寫好的程序競爭激烈，可對每一組件的功能加以測試持續創新，可指出那一組件是故障或是放置錯(cuò)誤，并可判別焊錫接點(diǎn)是否良好空白區。在偵測錯(cuò)誤上還應(yīng)包含組件接點(diǎn)間的短路協調機製，及接腳和焊墊之間的空焊等現(xiàn)象。
若是測試探針無法接觸到線路上每一共通的接點(diǎn)(common junction)時(shí)形勢，則要個(gè)別量測每一組件是無法辦到的高質量。特別是針對微細(xì)腳距的組裝，更需要依賴自動(dòng)化測試設(shè)備的探針選擇適用，來量測所有線路上相通的點(diǎn)或組件間相聯(lián)的線管理。若是無法這樣做，那退而求其次致少也要通過功能測試才可以業務指導，不然只有等出貨后顧客用壞了再說改進措施。
ICT測試是依不用產(chǎn)品制作不同的冶具及測試程序，若在設(shè)計(jì)時(shí)就考慮到測試的話長足發展，那產(chǎn)品將可以很容易的檢測每一組件及接點(diǎn)的品質(zhì)今年。(圖二)所示為可以目視看到的焊錫接點(diǎn)不良。然而結構不合理，錫量不足及非常小的短路則只有依賴電性測試來檢查動手能力。
SMT貼片加工表面黏著組裝制程，特別是針對微小間距組件意見征詢，需要不斷的監(jiān)視制程提升，及有系統(tǒng)的檢視。舉例說明的必然要求，在美國研究成果，焊錫接點(diǎn)品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)是依據(jù) IPC-A-620及國家焊錫標(biāo)準(zhǔn) ANSI / J-STD-001取得了一定進展。了解這些準(zhǔn)則及規(guī)范后，設(shè)計(jì)者才能研發(fā)出符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)需求的產(chǎn)品大面積。
