SMT貼片中錫膏印刷對(duì)工藝的要求
為了更好地規(guī)范化SMT生產(chǎn)車間錫膏印刷技術(shù)，確認(rèn)錫膏印刷產(chǎn)品質(zhì)量可以使用，SMT加工廠制訂了下列工藝指引，比較適用于港SMT生產(chǎn)車間錫膏印刷搶抓機遇。工程部負(fù)責(zé)管理該指引的制訂和修改；負(fù)責(zé)管理設(shè)定印刷參數(shù)和持續(xù)改善不良工藝強大的功能，制造部組合運用、產(chǎn)品質(zhì)量部執(zhí)行該指引，確認(rèn)印刷產(chǎn)品質(zhì)量良好和諧共生。
一質生產力、SMT錫膏印刷技術(shù)采用的專用工具和輔料：1，印刷設(shè)備2技術交流，PCB板3先進的解決方案，SMT鋼網(wǎng)4，錫膏5創造更多，錫膏攪拌刀宣講活動。
二、SMT錫膏印刷步驟
1工藝技術，印刷前查驗(yàn)
1.1查驗(yàn)待印刷的PCB板的正確性確定性；1.2查驗(yàn)待印刷的PCB板表面層是不是完好無缺陷、無污垢損耗；1.3查驗(yàn)SMT鋼網(wǎng)是不是與PCB一致講故事，其張力是不是符合印刷標(biāo)準(zhǔn)；1.4查驗(yàn)SMT鋼網(wǎng)是不是有堵孔性能穩定，如有堵孔狀況需用無塵紙沾酒精擦拭SMT鋼網(wǎng)全面革新，并且用風(fēng)槍吹干，采用氣槍需與SMT鋼網(wǎng)始終保持3—5CM的距離情況正常；1.5查驗(yàn)采用的錫膏是不是正確行業分類，是不是按《錫膏的儲(chǔ)存和采用》采用，備注：需注意回溫時(shí)長提高鍛煉、攪拌時(shí)長發展邏輯、無鉛和有鉛的區(qū)分等。
2有所提升，SMT錫膏印刷
2.1把正確的SMT鋼網(wǎng)固定到印刷設(shè)備上并調(diào)試OK聽得進；2.2將干凈良好的刮刀裝配到印刷設(shè)備上；2.3用錫膏攪拌刀把錫膏添加到鋼網(wǎng)上先進水平，首次加錫膏高度在1CM左右便利性，寬度1.5-2CM，長度視PCB長而定越來越重要的位置，兩邊比印刷面積長3CM左右即可新技術，不適合過長或過短；以后每兩個(gè)小時(shí)添加一次錫膏順滑地配合，錫量約100G深入。
2.4放進(jìn)PCB板印刷效高，印刷的前5PCS板標(biāo)準(zhǔn)全檢，印刷產(chǎn)品質(zhì)量OK后基礎，通知IPQC首檢性能，確認(rèn)印刷產(chǎn)品質(zhì)量無異常后，通知生產(chǎn)線作業(yè)員開始生產(chǎn)制造大局；2.5常規(guī)印刷過程中新創新即將到來，作業(yè)員需每半小時(shí)查驗(yàn)一次印刷效果，查看是不是有少錫有序推進、連錫設施、拉尖、移位堅定不移、漏印等不良現(xiàn)象組合運用，對(duì)引腳過密元件如“BGA、QFP迎難而上、SOP積極、排插”等重點(diǎn)查驗(yàn)印刷效果；2.6每印刷5PCS堅持先行，需清洗一次SMT鋼網(wǎng)產業，假如PCB板上有引腳過密的元件“BGA、QFP情況較常見、SOP可持續、排插”，要加大清洗頻率每3PCS清洗一次體製。
2.7生產(chǎn)過程中構建，假如發(fā)現(xiàn)連續(xù)3PCS印刷不良，要通知技術(shù)員調(diào)試服務延伸；清洗印刷不良的PCB板共創輝煌。清洗印刷不良PCB時(shí)，切勿用硬物直接刮PCB表層研究，以防劃傷PCB表層路線高效，有金手指的PCB，應(yīng)避開金手指深化涉外，用無塵紙加少許酒精反復(fù)擦拭后體系，用風(fēng)槍吹干，在放大鏡下查驗(yàn)開展試點，無殘留錫膏為OK；2.8常規(guī)印刷過程中共同，要按時(shí)檢查錫膏是不是外溢推進一步，對(duì)外溢錫膏做好收攏經過；2.9生產(chǎn)制造結(jié)束后，要回收錫膏力度、刮刀明確了方向、SMT鋼網(wǎng)等輔料和專用工具，并對(duì)工裝夾具做好清洗勇探新路，具體按《錫膏的儲(chǔ)存和采用》和《SMT鋼網(wǎng)清洗作業(yè)指引》作業(yè)單產提升。
3，錫膏印刷工藝 要求
3.1 印刷 主要 不良現(xiàn)象 有：少錫試驗、連錫勞動精神、拉尖、移位 製度保障、漏印預下達、多錫、塌陷 統籌推進、pcb線路板 板臟等方案，3.2 錫膏 印刷 厚度 為SMT鋼網(wǎng) 厚度 -0. 02 mm ～+0. 04 mm ；3.3 保證 爐后焊接 效果 無缺陷 了解情況；
