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多層PCB的好處很多，使其適用于多種先進技術。但是新格局，這些類型的PCB并非適合所有應用集成技術。實際上多種，多層印刷電路板的優(yōu)點有很多缺點橋梁作用，尤其是對于成本較低且復雜度較高的電子產品而言特征更加明顯。這些缺點包括：

?成本較高：在制造過程的每個階段設計，多層PCB都比單層和雙層PCB貴得多業務指導。PCB中多層的目的是什么？它們需要什么就此掀開？它們很難設計長足發展，需要花費大量時間來解決任何潛在的問題。它們還需要高度復雜的制造過程來生產穩步前行，這需要組裝人員花費大量時間和勞力結構不合理。此外動手能力，由于這些PCB的性質，制造或組裝過程中的任何錯誤都難以重做意見征詢，從而導致額外的人工成本或報廢材料費用提升。最重要的是，用于生產多層PCB的設備非常昂貴的必然要求，因為它仍然是一種相對較新的技術研究成果。由于所有這些原因，除非對于應用程序絕對需要小尺寸應用擴展，否則總體而言體驗區，更便宜的選擇可能是更好的選擇。