BGA返修的6個(gè)常見錯(cuò)誤
球柵陣列返修是在世界各地的裝配廠和維修廠中最具挑戰(zhàn)性的程序之一可靠保障。正確執(zhí)行很大程度上取決于返工技術(shù)人員的技能和知識結構。
BGA返工的程序定義明確并建立了很長的時(shí)間，但存在六個(gè)常見錯(cuò)誤明確相關要求。這些錯(cuò)誤可能會導(dǎo)致高昂的代價(jià)，從而導(dǎo)致以下后果：
1.過多的焊點(diǎn)空洞
這通常是由于焊膏選擇或工藝參數(shù)不正確造成的，并且可能損害附件的完整性并需要進(jìn)行額外的返工，或者如果空洞過多會導(dǎo)致報(bào)廢25％特點。
2. BGA移除過程中BGA焊盤損壞
有時(shí)這是不可避免的危害，當(dāng)使用保形涂料和底部填充時(shí)開放要求，情況變得更糟向好態勢。修復(fù)損壞的BGA焊盤是一個(gè)費(fèi)時(shí)的重大頭痛，值得避免服務機製。
3.錯(cuò)誤的BGA方向或接頭橋接。
這意味著需要額外的返工熱循環(huán)使用，并且每次連續(xù)施加熱量都會增加損壞的風(fēng)險(xiǎn)大幅拓展。
這些問題是可以預(yù)防的。讓我們看一下BGA Rework中最常見的6個(gè)錯(cuò)誤更加堅強，以及如何避免它們與時俱進！
1.操作人員培訓(xùn)不足
我們不能強(qiáng)調(diào)太多！BGA返工技術(shù)人員必須經(jīng)過全面培訓(xùn)初步建立，其技能應(yīng)得到實(shí)踐和發(fā)展綜合運用。他們必須了解正在使用的材料，工具的方法，過程步驟以及所有因素之間的相互關(guān)系實事求是。
在開始返工之前，他們必須具有技能來熟練地評估BGA返工情況并“確定其大小”落到實處。他們必須能夠識別出表明過程偏離軌道的微妙服務水平，有說服力的跡象。
2.不適當(dāng)?shù)脑O(shè)備選擇
這是句老話技術創新，但確實(shí)如此處理方法，您需要正確的工具才能正確完成工作。對于BGA返工優化服務策略，所使用的設(shè)備必須具有復(fù)雜性關規定，靈活性和維持受控，可預(yù)測和可重復(fù)過程的能力兩個角度入手。
這包括閉環(huán)熱感測和控制建強保護，能夠根據(jù)過程要求傳遞熱量的堅(jiān)固性以及用于拆卸和更換的產(chǎn)品處理能力顯示。使用最強(qiáng)大的設(shè)備；這不是偷工減料的地方真正做到。
3.不良的概要文件開發(fā)
BGA返工概要文件與組裝回流焊概要文件一樣重要科普活動，并且在大多數(shù)情況下會重復(fù)進(jìn)行。沒有它強化意識，您將無法實(shí)現(xiàn)成功且可重復(fù)的BGA返工流程長期間。
散熱不良會導(dǎo)致對芯片或BGA芯片的損壞，需要對同一位置進(jìn)行額外的返工周期現場，以及相鄰芯片的損壞或回流高端化。必須使用正確的熱電偶放置和對其提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，仔細(xì)開發(fā)出良好的輪廓我有所應。
4.不正確的準(zhǔn)備工作
專業(yè)的畫家知道提單產，良好，持久的油漆工作是90％的準(zhǔn)備工作至關重要。同樣發展空間，在將第一個(gè)熱循環(huán)應(yīng)用于BGA返工現(xiàn)場之前，如果要正確完成該過程有所應，則需要進(jìn)行大量準(zhǔn)備工作足了準備。
這包括烘烤掉BGA器件和電路板芯片中的水分，以防止“爆米花”和其他問題著力提升，并去除或保護(hù)附近的熱敏芯片深刻內涵，以避免損壞或意外回流。
需要事先做出正確的決定融合，例如是否使用焊膏深入闡釋，選擇正確的焊膏模板以及選擇正確的化學(xué)和合金。
在實(shí)際的返工周期開始之前完成的事情，有很多準(zhǔn)備工作要做物聯與互聯，并且做對了。這包括對焊球尺寸等的準(zhǔn)確評估適應性；設(shè)備和球共面堅實基礎；阻焊層損壞以及PCB現(xiàn)場的焊盤缺失或污染。
5.附帶熱損傷
相鄰芯片焊料連接的回流會導(dǎo)致氧化重要作用，去濕等地，焊盤和引線損壞，毛細(xì)作用尤為突出，接縫缺損規定，芯片損壞以及其他可能導(dǎo)致新的返工問題的問題。
技術(shù)人員必須始終了解熱量不僅對目標(biāo)BGA設(shè)備的影響空間載體，而且要始終注意芯片兩側(cè)的熱量如何影響與其相鄰的其他芯片高質量。目的是最大程度地減少超出返工的BGA芯片的熱遷移相對簡便，這是由于完善的外形和嚴(yán)格的過程控制而引起的。
6.貼裝后檢查不足
BGA芯片下面的世界是一個(gè)隱藏的神秘地方流程，但不是今天的X射線檢查機(jī)提供的合作。用X射線檢查可立即發(fā)現(xiàn)諸如過多的空隙，不良的放置或?qū)R等問題助力各業。
但是極致用戶體驗，就像Radar操作員一樣，X射線系統(tǒng)用戶需要接受適當(dāng)?shù)呐嘤?xùn)應用，才能正確解釋和理解機(jī)器所提供的圖像建議。如果要從這項(xiàng)重大且必不可少的設(shè)備投資中獲得最大收益，BGA芯片的復(fù)雜性和X射線圖像的不同變化就要求它相貫通。
深圳市小銘打樣SMT貼片加工：避免BGA返修中最常見的6個(gè)錯(cuò)誤是確保成功不斷發展，健壯和可重復(fù)的過程的最佳方法，從而減少頭痛自動化方案，提高產(chǎn)量并降低成本緊密協作，從而獲得更好的利潤。
