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由于這些IC引腳的間距非常細,因此SMD芯片或IC不像SMD或通孔組件那樣容易焊接推動並實現,因為SMD IC引腳在PCB焊盤上的對準非常困難。
SMD貼片元件 IC的焊接工藝比較困難,并且與小型SMD元件不同積極參與。
對于非常精細的間距集成電路,烙鐵可以在PCB上被拖拽到必須焊接的引腳上拓展基地,當烙鐵與引腳接觸時集中展示,由于助焊劑和IC,焊料會很快進入焊盤引腳焊接體系流動性。
當引腳置于其上時探索創新,可以通過將焊料直接施加到每個焊盤來焊接具有大引腳的IC。
深圳市銘華航電SMT貼片打樣一片起:如果IC具有非常精細的引腳生產創效,可以在其引腳上放置一根細的焊接線,并用烙鐵將其熔化管理,以便將IC圖形附著到PCB上的焊盤上優化上下。
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