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與相對較新的BGA（球柵陣列）封裝相比不斷進步，使用引腳的常規(guī)IC封裝（例如四方扁平封裝）完全不同雙重提升。 BGA從排列成網(wǎng)格狀的針腳排列中得名的必然要求。 然而是目前主流，主要

區(qū)別在于它的引腳不像傳統(tǒng)的連接線那樣，而是引腳實(shí)際上是小的金屬焊球不折不扣。 通常將BGA元件放置在所需PCB（印刷電路板）上的類似網(wǎng)格圖案的銅焊盤

上支撐能力。 

1. 較低的軌道密度優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)：四方扁平封裝的引腳之間的距離非常小方便，必須使用PCB上較高的軌道密度進(jìn)行補(bǔ)償。 由于金屬焊球以覆蓋BGA組件底面

2. 的網(wǎng)格圖案排列各領域，因此可以減少軌道密度以優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)應用領域。

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4. BGA封裝的可靠性和穩(wěn)健性：四方扁平封裝中的引腳連接通常非常薄，因此更脆弱新模式，在處理時需要非常小心實現。 因此不容忽視，它們更容易受到損傷或彎曲組織了。 這

5. 些引腳的細(xì)間距使得在發(fā)生任何損壞時幾乎不可能修復(fù)。 BGA組件使用直接連接到金屬焊球的焊盤說服力，從而提供更可靠和更牢固的連接搶抓機遇。

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7. 熱阻較蟹治?。河捎贐GA組件的硅芯片與其競爭對手的四方扁平封裝之間的熱阻較小， 由IC（集成電路）產(chǎn)生的熱量很快從部件傳導(dǎo)到PCB全面闡釋。

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9. 深圳市銘華航電smt貼片加工：更高速度下的更好性能：由于底部導(dǎo)體的柵格陣列非常激烈，BGA組件內(nèi)部的連接更短。 與四方扁平封裝的競爭對手相比引人註目，減少

10. 不必要的引線電感電平使得BGA器件能夠以更高的速度提供更好的性能領域。