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雖然保形涂層通過提供增強(qiáng)其抵抗惡劣環(huán)境條件的能力的薄屏障而增加電子器件的壽命增持能力，但粘合劑和密封劑在整個(gè)組件上提供顯著更高水平的保護(hù)生產能力。

粘合劑和密封劑最常見的特性包括：

• 創(chuàng)造環(huán)保密封信息化，防止水分和腐蝕營造一處，

• 提供耐高溫性改革創新，

• 增加減震和減振，

• 與各種基材產(chǎn)生強(qiáng)烈的粘合取得顯著成效，

• 保持低收縮率

• 提供導(dǎo)熱性新模式。

粘合劑和密封劑可作為1K或2K化合物提供，具有中到高粘度不容忽視。它們可用于以下過程：

• A-粘合/鉚接

用于連接或固定部件的目的組織了，以通過釋放焊點(diǎn)的應(yīng)變來增加抗沖擊和振動(dòng)性。

• B-灌封或鑄造

包含充滿液體灌封材料的外殼說服力，以完全覆蓋設(shè)備和組件搶抓機遇。在鑄造中，使用臨時(shí)框架表示。

• C-封裝/壩和填充

無需使用外殼或框架即可用于封裝組件的小區(qū)域全面闡釋，以滿足需要高級(jí)別保護(hù)的關(guān)鍵組件。