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表面組裝技術(shù)（SMT)通用工藝
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通用工藝又稱為典型工藝,是根據(jù)工藝內(nèi)容的通用性、成熟性和先進(jìn)性并結(jié)合本單位的設(shè)件融合、工藝流程、操作程序、安全技術(shù)操作方法廣泛認同、工藝參數(shù)分析、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和檢驗(yàn)方法等。
備條件和產(chǎn)品特點(diǎn)而提出的工藝課題,是按照具體工藝內(nèi)容編寫的提供了有力支撐。通用工藝的內(nèi)容包括工藝條
從理論上來講,就焊點(diǎn)來說,焊料自然條件、元器件焊端、PCB表面鍍層全部是錫鉛,或全部是無鉛的相容性是最好的開展。目前,如果采用無鉛焊接,可以買到所有的無鉛元件互動互補。十多年的應(yīng)用實(shí)踐證明:對(duì)于大多數(shù)民用、通信等領(lǐng)域,由于使用環(huán)境應(yīng)力小意向、不惡劣,應(yīng)用無鉛焊接是沒有問題的意料之外。但無鉛產(chǎn)品的長期可靠性在業(yè)內(nèi)還存在爭議,并確實(shí)存在不可靠因素,這也是|國際上對(duì)軍事、航空航天開展面對面、醫(yī)療等高可靠電子產(chǎn)品獲得豁免的主要原因之一系統。目前的問題是有鉛工藝已經(jīng)買不全甚至買不到有鉛元件了。有鉛工藝遇到85%甚至 90%以上無鉛元件,因此,我國軍工等高可靠電子產(chǎn)品普遍存在有鉛和無鉛元器件混裝焊接的現(xiàn)象,目前大多采用有鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝工藝進一步提升。
根據(jù)以上考慮,本篇把無鉛工藝與有鉛工藝相同的內(nèi)容一起敘述,有區(qū)別的內(nèi)容除了在每一章加以說明外,還用了3章的篇幅敘述了錫焊（釬焊）機(jī)理,無鉛焊接,有鉛無鉛混裝焊接等內(nèi)容:第18章學(xué)習(xí)運(yùn)用焊接理論,正確設(shè)置無鉛再流焊溫度曲線;第19 章無鉛焊接可靠性討論及無鉛再流焊工藝控制;第20章有鉛創造、無鉛混裝再流焊工藝控制不難發現。
備條件和產(chǎn)品特點(diǎn)而提出的工藝課題,是按照具體工藝內(nèi)容編寫的提供了有力支撐。通用工藝的內(nèi)容包括工藝條
通用工藝是指導(dǎo)工人操作的最基本的技術(shù)文件動手能力。
通用工藝規(guī)程是企業(yè)生產(chǎn)活動(dòng)中最基礎(chǔ)的技術(shù)文件。嚴(yán)格按照通用工藝規(guī)定的操作程序和質(zhì)量控制程序進(jìn)行操作,對(duì)提高生產(chǎn)效率意見征詢、提高產(chǎn)品質(zhì)量具有十分重要的意義提升。
從理論上來講,就焊點(diǎn)來說,焊料自然條件、元器件焊端、PCB表面鍍層全部是錫鉛,或全部是無鉛的相容性是最好的開展。目前,如果采用無鉛焊接,可以買到所有的無鉛元件互動互補。十多年的應(yīng)用實(shí)踐證明:對(duì)于大多數(shù)民用、通信等領(lǐng)域,由于使用環(huán)境應(yīng)力小意向、不惡劣,應(yīng)用無鉛焊接是沒有問題的意料之外。但無鉛產(chǎn)品的長期可靠性在業(yè)內(nèi)還存在爭議,并確實(shí)存在不可靠因素,這也是|國際上對(duì)軍事、航空航天開展面對面、醫(yī)療等高可靠電子產(chǎn)品獲得豁免的主要原因之一系統。目前的問題是有鉛工藝已經(jīng)買不全甚至買不到有鉛元件了。有鉛工藝遇到85%甚至 90%以上無鉛元件,因此,我國軍工等高可靠電子產(chǎn)品普遍存在有鉛和無鉛元器件混裝焊接的現(xiàn)象,目前大多采用有鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝工藝進一步提升。
無論無鉛焊接還是有鉛和無鉛元器件混裝焊接,其焊接機(jī)理空間廣闊、工藝過程、工藝方法與有鉛|接溫度高改革創新、工藝窗口小知識和技能、潤濕性差,因此工藝難度也比有鉛大。
根據(jù)以上考慮,本篇把無鉛工藝與有鉛工藝相同的內(nèi)容一起敘述,有區(qū)別的內(nèi)容除了在每一章加以說明外,還用了3章的篇幅敘述了錫焊（釬焊）機(jī)理,無鉛焊接,有鉛無鉛混裝焊接等內(nèi)容:第18章學(xué)習(xí)運(yùn)用焊接理論,正確設(shè)置無鉛再流焊溫度曲線;第19 章無鉛焊接可靠性討論及無鉛再流焊工藝控制;第20章有鉛創造、無鉛混裝再流焊工藝控制不難發現。
