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新聞 > 專業(yè)PCBA加工工廠_PCBA代工代料一站式服務(wù)_PCBA行業(yè)資訊 >小銘工業(yè)互聯(lián)網(wǎng): 盡管具有正確的電路原理圖設(shè)計(jì),導(dǎo)致PCB(印刷電路板)失效的常見問題是什么服務?

盡管具有正確的電路原理圖設(shè)計(jì)長期間,導(dǎo)致PCB(印刷電路板)失效的常見問題是什么顯示?

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    排除設(shè)計(jì)中的PCB缺陷或制造我遇到的常見問題之一增強,這些問題太靠近并導(dǎo)致焊橋。這些橋梁可能發(fā)生在組件下面服務機製,這使得它很難找到貢獻力量。不良焊點(diǎn)是由于銅與元件之間連接不良或無連接而導(dǎo)致頭痛的另一項(xiàng)。這兩個(gè)問題都需要仔細(xì)檢查和連續(xù)性測(cè)試才能找到大幅拓展。保持足夠的脫焊編織去創新,并從特別緊密的空間引腳上去除多余的焊料。

有些電路比其他電路對(duì)PCB設(shè)計(jì)更敏感緊迫性。受大電流水平或高速信號(hào)影響的長(zhǎng)跡線對(duì)不完美的焊點(diǎn)更敏感結構。


    元器件也可能是問題的根源。即使是新組件也可能存在缺陷高效,如果使用時(shí)間過長(zhǎng)溝通協調,焊接產(chǎn)生的熱量可能會(huì)損壞元器件。表面貼裝元件需要很好地對(duì)準(zhǔn)深度,并且應(yīng)該注意元件底部帶有傳熱墊的元件。這些焊盤通常需要電氣連接核心技術體系,并且如果不允許足夠的間隙或者對(duì)準(zhǔn)太遠(yuǎn)則可以橋接跡線開拓創新。
手工制作的電路板更難以正確焊接,并且可能會(huì)有薄的跡線必然趨勢,以及導(dǎo)致連接不良的漏孔促進善治。專業(yè)制造的電路板和焊接面板使組裝更容易擴大,不太可能有焊橋或壞接頭。有一些免費(fèi)軟件和公司可以使用谷歌搜索輕松找到合理成本的電路板發揮效力。我使用ExpressPCB并且非常滿意新格局。
我已經(jīng)手工制作了許多PCB并設(shè)計(jì)了許多專業(yè)制造的PCB,如果它非常簡(jiǎn)單安全鏈,我?guī)缀蹩偸窃诎迳袭a(chǎn)生一些小錯(cuò)誤顯示。在大多數(shù)情況下,我可以使用一把精確的刀子來改變它真正做到,使其與其他人一起工作科普活動,需要進(jìn)行重大改動(dòng)才能修復(fù)。我的大部分設(shè)計(jì)都是成功的強化意識,沒有改變第二次迭代長期間,但幾乎我創(chuàng)造的每一塊板子都找到了我想要調(diào)整的東西。
我現(xiàn)在有一個(gè)板子現場,我關(guān)于第三個(gè)版本的訂單高端化,第二個(gè)版本只需要一個(gè)跟蹤剪切來修復(fù)我發(fā)現(xiàn)其中一個(gè)主要IC的作用與數(shù)據(jù)表所說的應(yīng)該有所不同。其中一個(gè)固定穩(wěn)壓器的輸出高于應(yīng)有的值我有所應,并且它恰好驅(qū)動(dòng)了一個(gè)不能承受更高電壓的元件提單產。在更改電路以解決此問題之后,我發(fā)現(xiàn)了另一項(xiàng)改進(jìn)以改善性能能力建設,同時(shí)還減少了部件數(shù)量密度增加。這釋放了板上的空間,我曾經(jīng)將一些連接器更換為更合適的連接器創新內容。

該板大約4“x 3”機遇與挑戰,包含100多個(gè)組件,由于零件小善於監督,間距小集成技術,手工焊接需要數(shù)小時(shí)。我的策略是首先安裝基本元件更合理,使電路工作在最低水平適應能力,這樣我就可以在焊接其他所有元件之前對(duì)其進(jìn)行測(cè)試。


        其中一款必備芯片是34引腳超大封裝各方面,引腳間距緊防控,底部散熱器。這是我使用的第一個(gè)組件適應性,在進(jìn)入其他組件之前堅實基礎,我會(huì)進(jìn)行擴(kuò)展連續(xù)性檢查。獲得這個(gè)芯片的確切位置需要至少5分鐘才能完美,因?yàn)檎`差很小等地,我將焊接時(shí)間保持在最低限度最為顯著,以確保我不會(huì)烹飪芯片。雖然有許多微小的元件可以安裝芯片上的引腳間距是如此緊密規定,一旦它就位環境,其余部分就不那么難了。
雖然這種特殊的電路板比我的典型設(shè)計(jì)更加密集高質量,但在設(shè)計(jì)中通常需要安裝關(guān)鍵組件并進(jìn)行連續(xù)性測(cè)試相對簡便,然后再轉(zhuǎn)移到其他組件上。我有時(shí)會(huì)放棄完美安裝芯片而沒有焊接橋解決方案,而是使用了不同的電路板并再次嘗試小心趨勢,以便第二次做得更好。通過在第一塊板上安裝很少的部件上高質量,我保留了廢物一站式服務,并且通常可以至少挽救一些部件深入交流。




首次運(yùn)行/原型布局問題:
布局錯(cuò)誤 - 缺少跡線引領作用,缺少過孔,
布局問題 - 痕跡太小處理,噪音小建設,焊盤尺寸不合適或腳印不正確
布局問題 - 機(jī)械配合和安裝功能的放置等裝配錯(cuò)誤/ PCB設(shè)計(jì)后的后續(xù)生產(chǎn)已經(jīng)過驗(yàn)證不正確的PCB制造,材料助力各行,層的變化等組件向后安裝錯(cuò)誤的組件/錯(cuò)誤的位置彎曲引線/冷焊點(diǎn)/無焊料/焊接掩模問題

有缺陷/超出容差/未標(biāo)記的組件邊緣電路設(shè)計(jì)更多的東西前來體驗。


         你認(rèn)為的電路經(jīng)過驗(yàn)證但不是真的。曾經(jīng)看過電影“西方百萬種死亡之路”嗎確定性?在最不合時(shí)宜的時(shí)候更加廣闊,恰好發(fā)生的事情會(huì)使你失明。

         在24V電源上使用被低估的電容表示16V電壓 - 它不會(huì)立即死亡講故事,但可能會(huì)在它到達(dá)磁場(chǎng)之后發(fā)生早期故障并且通常在它變熱時(shí)我看到一個(gè)電路使用5 MHz額定第一代CMOS器件來計(jì)算10 MHz非常完善。它一直工作,直到他們把它送到現(xiàn)場(chǎng)全面革新,它變得很熱作用。具有相同引腳排列的第二代部分計(jì)為25 MHz。哎呦行業分類。
沒有仔細(xì)完成時(shí)鐘分配的電路 - 線路有短截線和不連續(xù)性技術特點,振鈴全部結(jié)束,并且在上升沿的過渡處有一個(gè)令人討厭的故障發展邏輯,有時(shí)會(huì)加倍計(jì)時(shí)凝聚力量。每個(gè)電路板批次的阻抗略有不同,并且響應(yīng)不同,因此每次都必須對(duì)源和終端進(jìn)行即興創(chuàng)作註入了新的力量。


我見過的電路不會(huì)在-10到5C之間啟動(dòng)。

電阻器和半導(dǎo)體燒焦的電路板過度耗盡更多可能性。
沒有正常組件值變化的電路
物理間隙對(duì)于公差來說太近了去創新,而某些單位則有些短路
999,994更多。
讓一塊電路板工作很棒緊迫性,但是你投入生產(chǎn)后會(huì)有成千上萬的溫度和壓力結構,時(shí)間和元件值變化的組合,你可以想象高效。




1)焊點(diǎn)失效
   a)冷接頭溝通協調,接頭焊接不良。
   b)墊設(shè)計(jì)不正確體系。意味著芯片與焊盤不能正確對(duì)齊

2)跟蹤尺寸超出制造商的能力保障性。跡線將被蝕刻得很差并且可能無法完成電路,或者非常小的互連將導(dǎo)致跡線上的高電阻大局。
3)從一層板到另一層的連接失敗新創新即將到來。當(dāng)過孔有時(shí)太小時(shí)會(huì)發(fā)生這種情況
4)接地回路。當(dāng)設(shè)計(jì)上的接地層或接地連接允許在接地連接之間產(chǎn)生電流時(shí)有序推進,可能發(fā)生接地回路設施。這些電流導(dǎo)致從板上一個(gè)地方到另一個(gè)地方的“GND”電壓不同。
5)沒有旁路電容器位于足夠靠近特定組件的位置堅定不移。讓它們離芯片/組件太遠(yuǎn)會(huì)導(dǎo)致芯片看到其電源輸入產(chǎn)生大的高頻噪聲組合運用,導(dǎo)致芯片工作不穩(wěn)定。
6)在小的跡線上高電流可以將跡線燒掉迎難而上,以達(dá)到高溫積極。
7)彼此相鄰的兩條跡線和一條攜帶高頻信號(hào)的跡線可以在另一條跡線上感應(yīng)出信號(hào)。


這是最常見的原因!!


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