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氮?dú)庠诨亓骱钢械膬?yōu)點(diǎn)
來源：本站 時(shí)間：
在PCBA工藝中，回流焊中的氮?dú)庠诨亓骱附舆^程中變得很常見。每個(gè)組織的目標(biāo)都是建立一個(gè)降低成本提供了遵循，提高生產(chǎn)力和提高客戶滿意度的流程取得明顯成效。
在回流焊接過程中結構，當(dāng)在氧氣存在下加熱漿料時(shí)效率，會(huì)形成不可焊接表面的氧化物進行部署，導(dǎo)致印刷電路板上熔融合金的潤(rùn)濕性差大局。
為什么使用回流焊接中的氮?dú)?nbsp;
如果您有興趣降低成本新創新即將到來，提高工藝質(zhì)量并應(yīng)對(duì)環(huán)境挑戰(zhàn)，您可以在惰性焊接環(huán)境中實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)有序推進。當(dāng)使用細(xì)間距組件或球柵陣列（BGA設施，s）時(shí)，氮的最大優(yōu)勢(shì)在減少缺陷方面變得更加重要堅定不移。
一項(xiàng)研究表明規模設備，如果使用回流焊接中的氮?dú)猓瑒t產(chǎn)量降低6至7％指導。換句話說競爭力，我們可以說如果在工藝中采用氮?dú)猓梢詼p少60％至70％的缺陷
讓我們談?wù)動(dòng)绊懷趸闹饕兞恳蛩剡M一步完善，并討論它們?duì)焊點(diǎn)形成的影響集聚。
溫度：氧化與溫度直接相關(guān)，溫度越高意味著氧化速度越快調整推進。當(dāng)印刷電路板焊接在空氣中時(shí)狀況，電子組裝過程中使用的金屬合金系統(tǒng)會(huì)發(fā)生氧化機製性梗阻。焊料氧化物抑制熔融合金潤(rùn)濕到印刷電路板焊盤和元件引線，這可能導(dǎo)致焊接缺陷全過程。
表面積：由于細(xì)間距元件的間距減小集成應用，焊膏的顆粒尺寸變小，以滿足良好的焊接印刷要求不負眾望。隨著焊膏顆粒變小高效流通，表面積與體積的比率增加。這可以用以下公式解釋 -
比率=（p * D2）/（1/6 * p * D3）
比率= 6 / D.
其中：D =粒徑
因此精準調控，如果我們使用更精細(xì)尺寸的焊料顆粒意味著更多的氧化表面會(huì)增加焊接缺陷功能。
氧氣水平：對(duì)于固體接頭形成，要求烤箱以盡可能低的氧氣水平運(yùn)行以減少氧化解決。氧氣水平以百萬分率PPM計(jì)量預期。正常環(huán)境含有21％氧氣，幾乎為210,000ppm攜手共進。但大多數(shù)烤箱可選擇氧氣環(huán)境低于100 ppm共同。
回流焊接工藝中N2的優(yōu)點(diǎn)
靈活性 - 更廣泛的工藝窗口
使用低固體含量;
實(shí)施低殘留，免清洗焊接
降低勞動(dòng)力成本和提高生產(chǎn)率
減少清潔 - 殘留物未聚合或消除;
減少自動(dòng)測(cè)試錯(cuò)誤;
BGA排尿減少;
減少缺陷/增加產(chǎn)量;
提高聯(lián)合可靠性; 和表現(xiàn)經過。
美觀/閃亮的關(guān)節(jié)簡單化。
涉及的缺點(diǎn)/成本
墓碑石的可能性：如果使用的元件是非常精細(xì)的間距器件或可焊性差的小芯片，尤其如此
然而自行開發，氮的使用增加了一些成本，但考慮到由于高質(zhì)量的長(zhǎng)期節(jié)省和良好的焊接接頭以及較少的維修/返工責任，它可以被管理并最終導(dǎo)致任何組織的盈利應用情況。
在回流焊接過程中結構，當(dāng)在氧氣存在下加熱漿料時(shí)效率，會(huì)形成不可焊接表面的氧化物進行部署，導(dǎo)致印刷電路板上熔融合金的潤(rùn)濕性差大局。
為什么使用回流焊接中的氮?dú)?nbsp;
如果您有興趣降低成本新創新即將到來，提高工藝質(zhì)量并應(yīng)對(duì)環(huán)境挑戰(zhàn)，您可以在惰性焊接環(huán)境中實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)有序推進。當(dāng)使用細(xì)間距組件或球柵陣列（BGA設施，s）時(shí)，氮的最大優(yōu)勢(shì)在減少缺陷方面變得更加重要堅定不移。
一項(xiàng)研究表明規模設備，如果使用回流焊接中的氮?dú)猓瑒t產(chǎn)量降低6至7％指導。換句話說競爭力，我們可以說如果在工藝中采用氮?dú)猓梢詼p少60％至70％的缺陷
讓我們談?wù)動(dòng)绊懷趸闹饕兞恳蛩剡M一步完善，并討論它們?duì)焊點(diǎn)形成的影響集聚。
溫度：氧化與溫度直接相關(guān)，溫度越高意味著氧化速度越快調整推進。當(dāng)印刷電路板焊接在空氣中時(shí)狀況，電子組裝過程中使用的金屬合金系統(tǒng)會(huì)發(fā)生氧化機製性梗阻。焊料氧化物抑制熔融合金潤(rùn)濕到印刷電路板焊盤和元件引線，這可能導(dǎo)致焊接缺陷全過程。
表面積：由于細(xì)間距元件的間距減小集成應用，焊膏的顆粒尺寸變小，以滿足良好的焊接印刷要求不負眾望。隨著焊膏顆粒變小高效流通，表面積與體積的比率增加。這可以用以下公式解釋 -
比率=（p * D2）/（1/6 * p * D3）
比率= 6 / D.
其中：D =粒徑
因此精準調控，如果我們使用更精細(xì)尺寸的焊料顆粒意味著更多的氧化表面會(huì)增加焊接缺陷功能。
氧氣水平：對(duì)于固體接頭形成，要求烤箱以盡可能低的氧氣水平運(yùn)行以減少氧化解決。氧氣水平以百萬分率PPM計(jì)量預期。正常環(huán)境含有21％氧氣，幾乎為210,000ppm攜手共進。但大多數(shù)烤箱可選擇氧氣環(huán)境低于100 ppm共同。
回流焊接工藝中N2的優(yōu)點(diǎn)
靈活性 - 更廣泛的工藝窗口
使用低固體含量;
實(shí)施低殘留，免清洗焊接
降低勞動(dòng)力成本和提高生產(chǎn)率
減少清潔 - 殘留物未聚合或消除;
減少自動(dòng)測(cè)試錯(cuò)誤;
BGA排尿減少;
減少缺陷/增加產(chǎn)量;
提高聯(lián)合可靠性; 和表現(xiàn)經過。
美觀/閃亮的關(guān)節(jié)簡單化。
涉及的缺點(diǎn)/成本
氮?dú)獬杀荆?/strong>氮?dú)馐褂玫淖钪匾矫媸前惭b氮?dú)庠O(shè)備和租用水箱以供使用和消耗以及不斷用液氮補(bǔ)充水箱的成本。
需要精確的焊膏印刷：如果焊膏印刷不準(zhǔn)確解決方案，更高的表面張力可以在非常精細(xì)的間距器件水平上產(chǎn)生更多的焊橋優勢。墓碑石的可能性：如果使用的元件是非常精細(xì)的間距器件或可焊性差的小芯片，尤其如此
結(jié)論
高度使用氮?dú)馊Q于應(yīng)用增產，強(qiáng)烈推薦用于汽車便利性，國(guó)防和航空航天，醫(yī)療類型設(shè)備等3類產(chǎn)品行動力，其中涉及人類生命風(fēng)險(xiǎn)提供有力支撐，并且高質(zhì)量產(chǎn)品是強(qiáng)制性的。在氮?dú)夥罩袑⑹褂玫獨(dú)庥兄谪暙I(xiàn)更廣泛的流程窗口保供。然而自行開發，氮的使用增加了一些成本，但考慮到由于高質(zhì)量的長(zhǎng)期節(jié)省和良好的焊接接頭以及較少的維修/返工責任，它可以被管理并最終導(dǎo)致任何組織的盈利應用情況。
