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PCB組裝(印刷電路板組件)中可以使用不同的技術(shù),這取決于有意實現(xiàn)的最終產(chǎn)品或制造公司的偏好。該過程中包含的主要技術(shù)包括:
通孔技術(shù)
表面貼裝技術(shù)
混合技術(shù)
像點(diǎn)對點(diǎn)連接這樣的先前方法被更先進(jìn)的技術(shù)所取代,例如通孔技術(shù)。由于效率溝通機製,它很快就被接受了動手能力。在這種技術(shù)形式中組成部分,安裝有引線的電子部件插入孔中直到板的另一側(cè)可靠保障,然后連接到銅跡線上自然條件。板可以是不同的形式:單面或雙面。然后將引線彎曲90度以進(jìn)行水平安裝開展。
雖然自六十年代以來一直存在表面貼裝技術(shù)互動互補,但直到八十年代它才被接受。它產(chǎn)生了許多優(yōu)點(diǎn)意向,如降低勞動力成本意料之外,高度自動化和提高產(chǎn)量。與以前的技術(shù)不同形式,表面貼裝部件尺寸更小置之不顧,并允許更小的PCB組裝。另一方面數字化,混合技術(shù)是兩種方法的組合方便,盡管它并不常用。
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